[發明專利]用于噴射粘性液體的系統、閥和方法

無效

• 申請號: 200680005300.2
• 申請日: 2006-02-15
• 公開（公告）號: CN101119804A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 藤井秀世
• 申請（專利權）人: 諾信公司
• 主分類號: B05B1/30
• 分類號: B05B1/30;B67D3/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 車文;鄭立

技術領域

本發明大體上涉及液體分配閥，并且尤其涉及用于間歇噴射粘性液體的閥。

背景技術????

帶有往復閥元件的閥已經用于噴射液體材料，尤其是在需要非常少量的液體的間歇涂敷的應用中，如電子生產領域。由于這些材料在重復操作之后傾向于堵塞閥，所以該領域中使用的焊錫膏材料尚未很好地適用于噴射操作。具體地，該焊錫膏傾向于在分配通道內變得壓實，從而堵塞閥的出口。出于該原因，螺旋式閥已經例如較好地適用于焊錫膏分配應用。不幸的是，螺旋式閥較慢并具有各種其它缺點。因此，在本領域中存在改進的閥的需要，該閥能夠可靠地噴射如焊錫膏的粘性液體，同時成功地解決過去經歷的問題。

發明內容

在第一實施例中，本發明大體上包括用于在各種應用中間歇噴射如焊錫膏的粘性材料的閥。例如，焊錫膏在許多電子元件生產操作中使用。此處公開的閥和噴射方法可以具有此處公開的各種獨特特征中的一個或多個。該閥包括具有供給通道的閥體。安裝閥桿或針，用于在閥體中在打開位置和關閉位置之間往復運動，并且所述閥桿或針包括可以以小于大約40度的夾角逐漸變細的端部。閥座與閥桿的端部相鄰定位，并包括與閥體的出口通道連通的貫通通道。在關閉位置，該閥桿的端部延伸到貫通通道中。一方面，在閥桿的沖程期間從出口通道噴射的材料的量比貫通通道和出口通道的總組合體積的大約25％小。

在本發明的另一方面中，該出口通道具有的直徑小于貫通通道的直徑。在說明性實施例中，出口通道的直徑有利地為貫通通道的直徑的大約三分之一。

另一方面，該出口通道具有的長度為貫通通道的長度的大約三分之二。

閥桿的逐漸變細的端部處的夾角在第一實施例中可以更加具體地為大約30度和大約40度之間。

在本發明的另一方面中，逐漸變細的端部的最寬部分處閥桿或針具有直徑N_d，并且貫通通道或內座直徑S_d也具有一直徑。在這方面，S_d選擇成比N_d小大約10％至大約30％，用于例如焊錫膏的粘性材料的有效噴射。在具體實施例中，N_d可以等于或小于大約1.5mm，而N_d和S_d之間的差可以為大約0.2mm。

在分配系統中，定位器裝置能夠承載所述閥，并且優選地能夠在噴射操作期間相對于基板沿多個方向移動該閥。在說明性實施例中，該定位器為機電x-y-z定位器或機械人。

本發明還設想利用如此處大體描述的具有一個或多個其公開特征的閥用于間歇噴射粘性材料的方法。一方面，該方法能夠包括在壓力作用下將粘性材料供給到供給通道的初始步驟。該閥桿移動到打開位置，使得閥桿的端部從部分容納在貫通通道中的位置移動到至少部分從貫通通道去除的位置。該貫通通道填滿粘性材料，并且閥桿移動到關閉位置。這將粘性材料從與貫通通道連通的出口通道噴射。從出口通道噴射的材料的量可以比貫通通道和出口通道的總組合體積的大約25％小。更優選地，噴射的量為貫通通道和出口通道的總組合體積的大約20％。該粘性材料優選地還包括焊錫膏。該方法還能包括用定位器裝置相對于材料所噴射到其上的基板承載和移動閥。

通過下面結合附圖的詳細描述，本發明的特征和目的將變得更加顯而易見。

附圖說明

附圖1是包括根據本發明構造的針閥和聯接到該閥上的x-y-z定位器裝置的分配系統的示意圖。

附圖2是大體上沿著該閥的軸線截取的剖視圖，并示出其分配部分。

附圖2A是附圖2的圓圈部分的放大視圖。

附圖3是類似于附圖2A的放大剖視圖，但示出了閥分配部分的另一實施例。

具體實施方式

如附圖1所示，結合本發明的典型分配系統10可以包括閥12，該閥12氣動或電動操作，用于通過閥控制器14間歇噴射如焊錫膏的粘性液體，并接收來自材料源16的粘性液體。