[發明專利]增強的有機硅樹脂膜及其制備方法

無效

• 申請號: 200680005133.1
• 申請日: 2006-02-01
• 公開（公告）號: CN101120054A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: D·柏利;D·E·凱特索里斯;M·蘇托;朱弼忠
• 申請（專利權）人: 陶氏康寧公司;陶氏康寧東麗株式會社
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;B32B25/20
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 張欽

相關申請的交叉參考

無

發明領域

本發明涉及一種制備增強的有機硅樹脂膜的方法，和更特 別地，涉及一種方法，該方法包括在含有機硅樹脂的可縮合固化的有 機硅組合物內浸漬纖維增強劑，和固化該浸漬的纖維增強劑中的有機 硅樹脂。本發明還涉及通過本發明的方法制備的增強的有機硅樹脂膜。

發明背景

可利用有機硅樹脂的獨特的性能結合而將其用于各種應用 中，其中所述性能包括高的熱穩定性、良好的耐濕性、優良的撓性、 高的耐氧性、低的介電常數和高的透明度。例如，有機硅樹脂在機動 車、電子、建筑、器具和航空工業中廣泛用作保護或介電涂層。

盡管可使用有機硅樹脂涂層來保護、絕緣或粘結各種基底， 但獨立式有機硅樹脂膜因其低的撕裂強度、高的脆度、低的玻璃化轉 變溫度和高的熱膨脹系數導致具有受局限的應用。因此，需要具有改 進的機械和熱性能的獨立式有機硅樹脂膜。

發明概述

本發明涉及一種制備增強的有機硅樹脂膜的方法，該方法 包括下述步驟：

在含有機硅樹脂的可縮合固化的有機硅組合物內浸漬纖維增強 劑；和

固化浸漬的纖維增強劑中的有機硅樹脂；其中增強的有機硅樹脂 膜包含10-99％(w/w)的固化的有機硅樹脂和膜的厚度為15-500微米。

本發明還涉及根據前述方法制備的增強的有機硅樹脂膜。

與由相同的有機硅組合物制備的未增強的有機硅樹脂膜相 比，本發明的增強的有機硅樹脂膜具有低的熱膨脹系數、高的拉伸強 度和高的模量。此外，盡管增強和未增強的有機硅樹脂膜具有相當的 玻璃化轉變溫度，但增強膜在相應于玻璃化轉變的溫度范圍內顯示出 小得多的模量變化。

本發明的增強的有機硅樹脂膜可用于要求膜具有高的熱穩 定性、撓性、機械強度和透明度的應用中。例如，所述有機硅樹脂膜 可用作撓性顯示器、太陽能電池、撓性電子板、觸摸屏、阻燃壁紙和 抗沖擊窗戶的整體組件。所述膜也是用于透明或不透明電極的合適基 底。

發明詳述

制備本發明的增強的有機硅樹脂膜的方法包括下述步驟：

在含有機硅樹脂的可縮合固化的有機硅組合物內浸漬纖維增強 劑；和

固化浸漬的纖維增強劑中的有機硅樹脂；其中增強的有機硅樹脂 膜包含10-99％(w/w)的固化的有機硅樹脂和膜的厚度為15-500微米。

在制備增強的有機硅樹脂膜的方法的第一步中，在含有機 硅樹脂的可縮合固化的有機硅組合物內浸漬纖維增強劑。

可縮合固化的有機硅組合物可以是含有機硅樹脂的任何可 縮合固化的有機硅組合物。這種組合物典型地含有具有與硅鍵合的羥 基或可水解基團的有機硅樹脂和任選地具有與硅鍵合的可水解基團的 交聯劑和/或縮合催化劑。該有機硅樹脂典型地是含T硅氧烷單元或T 和/或Q硅氧烷單元并結合M和/或D硅氧烷單元的共聚物。此外，該 有機硅樹脂可以是以下第二實施方案的有機硅組合物中所述的橡膠改 性的有機硅樹脂。

根據第一個實施方案，可縮合固化的有機硅組合物包含通 式為(R¹R²₂SiO_1/2)_w(R²₂SiO_2/2)_x(R²SiO_3/2)_y(SiO_4/2)_z(I)的有機硅樹脂，其中 R¹是C₁-C₁₀烴基或C₁-C₁₀鹵素取代的烴基，R²是R¹、-H、-OH或可水解 基團，w為0-0.8，x為0-0.6，y為0-0.99，z為0-0.35，w+x+y+z＝1， y+z/(w+x+y+z)為0.2-0.99，和w+x/(w+x+y+z)為0-0.8，條件是當y 為0時，w+x/(w+x+y+z)為0.05-0.8，和該有機硅樹脂每一分子平均 具有至少兩個與硅鍵合的氫原子、羥基或可水解基團。