[發明專利]用于噴灑容器的保持件有效
| 申請號: | 200680004830.5 | 申請日: | 2006-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN101119909A | 公開(公告)日: | 2008-02-06 |
| 發明(設計)人: | 詹姆士·安德森;靳武;西蒙·伍利;葉毅鋒 | 申請(專利權)人: | 雷克特本克斯爾(英國)有限公司 |
| 主分類號: | B65D83/16 | 分類號: | B65D83/16 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人: | 黨曉林 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 英國;GB |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 噴灑 容器 保持 | ||
技術領域
本發明涉及一種保持件,具體涉及但不限于用于噴灑容器的保持件。
背景技術
在許多情況下,用于釋放芳香劑、除臭劑、消毒液、清洗液等的裝置使用加壓的氣溶膠罐。這種罐通常在定位在罐的一端處的管狀閥桿受壓時釋放物質。該閥桿在罐的一端處從卷邊部伸出,該卷邊部通常在肩部下方具有縮小的腰部。
通常使用兩種類型的閥桿:一種是垂直動作閥,其利用桿的軸向受壓來起動噴射;一種是傾斜閥,其通過樞轉的臂的受壓而起動,從而允許釋放物質。
氣溶膠罐的垂直動作閥上的閥桿如果受到沿著除了其設計的受力方向之外的方向施加到閥桿的力,就容易損壞。在正常使用下應該沿著桿的軸線向閥桿施加壓力。如果相對于所述軸線成一角度施力,就會導致損壞??蛇x或者附加的是,閥桿與噴灑裝置的一元件的未對準可導致物質從氣溶膠罐不期望地泄漏,其中氣溶膠罐中的物質待通過所述元件配送。這種物質泄漏是不利的,特別是當保持在氣溶膠罐內的物質具有腐蝕性或者在溢出時難以除去的時候更是如此。
發明內容
本發明的目的在于解決上述缺點。
根據本發明的第一方面,提供了一種用于物質容器的套筒,該套筒適于在其中接收物質容器,該套筒還適于接收在對應的物質噴射裝置底盤的開口中,所述物質噴射裝置底盤可操作以控制物質從所述物質容器的噴射,
其中,所述套筒包括可操作以致動所述物質噴射裝置底盤的電磁開關的磁體。
所述套筒可包括定位突起和凹口對中的一個,所述定位突起和凹口對中的另一個作為所述物質噴射裝置底盤的一部分。在整個本說明書中,詞語“對”指的是單個對或超過一個的所述對。
所述套筒可包括物質容器夾持部件,所述物質容器夾持部件包括:
第一夾持元件,所述第一夾持元件包括大致面向第一方向并且適于與所述物質容器的頸部接合的接片;以及
第二夾持元件,所述第二夾持元件適于在所述物質容器的頭部上方延伸并適于與該頭部接合,
其中,所述第一夾持元件和第二夾持元件適于為所述物質容器提供卡扣配合,并且分別適于抵靠所述物質容器的所述頸部和頭部。
根據本發明的第二方面,提供了一種用于物質容器的套筒,該套筒適于在其中接收物質容器,該套筒還適于接收在對應的物質噴射裝置底盤的開口中,所述物質噴射裝置底盤可操作以控制物質從所述物質容器的噴射,
其中,所述套筒包括定位突起和凹口對中的一個,所述定位突起和凹口對中的另一個作為所述物質噴射裝置底盤的一部分。
所述套筒可包括物質容器夾持部件,所述物質容器夾持部件包括:
第一夾持元件,所述第一夾持元件包括大致面向第一方向并且適于與所述物質容器的頸部接合的接片;以及
第二夾持元件,所述第二夾持元件適于在所述物質容器的頭部上方延伸并適于與該頭部接合,
其中,所述第一夾持元件和第二夾持元件適于為所述物質容器提供卡扣配合,并且分別適于抵靠所述物質容器的所述頸部和頭部。
所述套筒可包括可操作以致動所述物質噴射裝置底盤的電磁開關的磁體。所述電磁開關優選為簧片開關。
根據本發明的第三方面,提供了一種用于物質容器的套筒,該套筒適于在其中接收物質容器,該套筒還適于接收在對應的物質噴射裝置底盤的開口中,所述物質噴射裝置底盤可操作以控制物質從所述物質容器的噴射,
其中,所述套筒結合有物質容器夾持部件,所述物質容器夾持部件包括:
第一夾持元件,所述第一夾持元件包括大致面向第一方向并且適于與所述物質容器的頸部接合的接片;以及
第二夾持元件,所述第二夾持元件適于在所述物質容器的頭部上方延伸并適于與該頭部接合,
其中,所述第一夾持元件和第二夾持元件適于為所述物質容器提供卡扣配合,并且分別適于抵靠所述物質容器的所述頸部和頭部。
通過所述套筒夾持所述物質容器有利地允許所述套筒插入所述噴射裝置底盤,從而實現所述物質容器的輸出部與所述物質噴射裝置底盤的閥部或密封組件的期望對準。
所述套筒可包括可操作以致動所述物質噴射裝置底盤的電磁開關的磁體。所述電磁開關優選為簧片開關。
所述磁體可以是永磁體或其它可磁化體。
所述磁體可定位在所述套筒的上部上,優選定位在所述夾持部件上,更優選定位在一個所述第二夾持元件上。優選的是,所述磁體布置成使得磁極大致與所述套筒的縱向軸線對準。
所述磁體優選定位在凹口中,該凹口可以是圓形的,優選與所述磁體的盤狀匹配。所述磁體可被覆蓋,這可以通過在制造期間的過成型(overmoulding)工藝而實現。
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