[發明專利]具有非接觸式打印頭維護站的噴墨打印設備

有效

• 申請號: 200680004825.4
• 申請日: 2006-01-25
• 公開（公告）號: CN101119849A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 愛德華·R·莫伊尼漢
• 申請（專利權）人: 富士膠卷迪馬蒂克斯股份有限公司
• 主分類號: B41J2/17
• 分類號: B41J2/17;B41J2/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 肖鸝

1.一種噴墨打印系統，包括：

噴墨打印頭，包括一個或多個噴嘴，墨滴可通過所述一個或多個噴嘴噴 射，所述噴嘴位于噴嘴板內；和

基底，由溶劑潤濕并在噴嘴附近產生溶劑蒸汽而不需要密封噴嘴板的 蓋，其中基底吸收溶劑以產生面對噴嘴板的濕潤表面且基底的表面積覆蓋噴 嘴板中的所有噴嘴，

其中噴墨打印頭和基底構造成使得，當基底由溶劑潤濕時，所述噴墨打 印頭和所述基底保持固定不動，溶劑蒸汽處于噴嘴和基底之間的間隙中，并 且該間隙保持在噴嘴和基底之間，噴嘴在溶劑蒸汽中保持濕潤，且噴嘴或噴 嘴板不與所述基底接觸。

2.如權利要求1的噴墨打印系統，還包括可引起打印頭和基底之間的相 對運動以使基底鄰近于噴嘴的機構。

3.如權利要求2的噴墨打印系統，還包括在所述機構使基底鄰近噴嘴時 至少部分地圍住噴嘴和基底的表面的所圍空間。

4.如權利要求1的噴墨打印系統，還包括：

將墨流體供應到噴嘴的流體管道。

5.如權利要求1的噴墨打印系統，其中，基底的表面基本上平行于噴嘴 板。

6.如權利要求2的噴墨打印系統，其中，所述機構構造成使基底表面定 位在噴嘴板的10毫米之內。

7.如權利要求2的噴墨打印系統，其中，所述機構構造成使基底表面定 位在噴嘴板的5毫米之內。

8.如權利要求2的噴墨打印系統，其中，所述機構構造成使基底表面定 位在噴嘴板的2毫米之內。

9.如權利要求1的噴墨打印系統，還包括用于加熱基底表面的加熱器。

10.如權利要求1的噴墨打印系統，其中，基底包括能夠吸收溶劑的多 孔材料。

11.如權利要求1的噴墨打印系統，還包括將溶劑供應到基底的溶劑容 器。

12.如權利要求1的噴墨打印系統，其中，溶劑包括蒸發抑制劑或墨的 成份。

13.一種流體輸送系統，包括：

流體輸送頭，該流體輸送頭包括構造成布置流體的一個或多個噴嘴，所 述噴嘴位于噴嘴板內；和

基底，由溶劑潤濕并在噴嘴周圍產生溶劑蒸汽而不需要密封噴嘴板的 蓋，其中基底吸收溶劑以產生面對噴嘴板的濕潤表面且基底的表面積覆蓋噴 嘴板中的所有噴嘴，

其中流體輸送頭和基底構造成使得，當基底由溶劑潤濕時，所述基底不 接觸所述流體輸送頭，溶劑蒸汽處于噴嘴和基底之間的間隙中，并且該間隙 保持在噴嘴和基底之間，噴嘴在溶劑蒸汽中保持濕潤，而不需要噴嘴或噴嘴 板與所述基底接觸。

14.如權利要求13的流體輸送系統，其中，流體輸送頭包括噴墨打印頭。

15.如權利要求13的流體輸送系統，還包括：

可引起流體輸送頭和基底之間的相對運動以使基底鄰近于噴嘴的機構。

16.一種用于噴墨打印的方法，包括：

提供包括適于噴射墨滴的一個或多個噴嘴的噴墨打印頭，所述噴嘴位于 噴嘴板內；

用溶劑潤濕基底以產生溶劑蒸汽；和

使得噴墨打印頭和基底隔開一間隙而不需要密封噴嘴板的蓋，所述基底 不接觸所述噴墨打印頭，并且基底吸收溶劑以產生面對噴嘴板的濕潤表面且 基底的表面積覆蓋噴嘴板中的所有噴嘴；和

在基底在間隙中產生溶劑蒸汽的同時，保持噴嘴和基底之間的間隙，噴 嘴在溶劑蒸汽中保持濕潤，而不需要噴嘴或噴嘴板與所述基底接觸。

17.如權利要求16的方法，還包括：

向噴嘴供應墨流體；和

向基底供應溶劑。

18.如權利要求16的方法，還包括將噴嘴板定位成基本上平行于噴嘴板 的面。

19.如權利要求18的方法，其中，定位包括將基底表面定位在噴嘴板的 10毫米內。