[發明專利]浸沒液體、曝光裝置及曝光方法有效
| 申請號: | 200680004444.6 | 申請日: | 2006-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN101128775A | 公開(公告)日: | 2008-02-20 |
| 發明(設計)人: | 漢斯·詹森;馬克·凱爾特·斯坦溫哥;杰克布思·約翰納思·利昂納得斯·亨朱克思·沃斯貝;弗朗西斯克思·約翰內思·圣約瑟·詹森;安東尼·奎吉普 | 申請(專利權)人: | ASML荷蘭有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 王新華 |
| 地址: | 荷蘭維*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 浸沒 液體 曝光 裝置 方法 | ||
1.一種裝置制造方法,包括:
(i)將一成分加入液體,所述成分具有大于0.1kPa的蒸汽壓力;
(ii)使感光襯底暴露于輻射線,其中:在到達所述感光襯底前,所述輻射線已穿過包括所述成分的所述水成液;
其中:所述成分的所述加入步驟增加了所述液體中的離子濃度。
2.根據權利要求1所述的方法,其中:所述成分具有大于水的蒸汽壓力。
3.根據權利要求1或2所述的方法,其中:所述成分降低了所述液體的pH值。
4.根據權利要求1或2所述的方法,其中:所述成分升高了所述液體的pH值。
5.根據前述權利要求的任一項的方法,其中:所述成分具有至少1kPa的蒸汽壓力。
6.根據前述權利要求的任一項的方法,其中:相對于所述液體的總重量,所述液體包括至少90wt%的水。
7.根據前述權利要求的任一項的方法,其中:相對于所述液體的總重量,所述液體包括至少99.9wt%的水。
8.根據前述權利要求的任一項的方法,其中:所述成分在20℃和大氣壓時是氣體。
9.根據前述權利要求的任一項的方法,其中:包含所述成分的所述液體具有在4.5-6.0范圍的pH值。
10.根據前述權利要求的任一項的方法,其中:所述成分是二氧化碳或氨。
11.根據前述權利要求的任一項的方法,其中:包含所述成分的所述液體實質是具有低于2.0kPa的缺少成分。
12.根據前述權利要求的任一項的方法,其中:所述襯底是涂敷有抗蝕劑層的半導體晶片。
13.根據前述權利要求的任一項的方法,其中:所述輻射線是波長范圍在175nm-375nm內的UV輻射線。
14.根據前述權利要求的任一項的方法,還包括:在所述輻射線穿過包含所述成分的所述液體前,使所述輻射線穿過透鏡陣列。
15.根據前述權利要求的任一項的方法,還包括:在所述輻射線穿過包含所述成分的所述液體前,使所述輻射線形成圖案。
16.根據權利要求15所述的方法,其中:所述構圖步驟利用掩膜或單獨的可編程元件陣列來實現。
17.根據前述權利要求的任一項的方法,其中:在所述曝光期間,所述感光襯底停留在襯底臺上,所述襯底臺包括傳感器,所述傳感器包括氮化鈦和/或金屬。
18.根據前述權利要求的任一項的方法,包括:將具有0.1kPa的蒸汽壓力的至少兩個成分加入所述液體。
19.利用前述權利要求的任一項的方法制造的裝置。
20.根據權利要求19所述的裝置,其中:所述裝置是集成電路。
21.一種裝置制造方法,包括:
(i)將酸或基劑加入液體,所述酸或基劑具有至少0.1kPa的蒸汽壓力;
(ii)使感光襯底暴露于輻射線,其中:在到達所述感光襯底前,所述輻射線已穿過包括所述成分的所述液體。
22.根據權利要求21所述的方法,包括:將酸加到所述液體。
23.根據權利要求21所述的方法,包括:將基劑加到所述液體。
24.一種裝置制造方法,包括:
(i)使輻射束形成圖案;
(ii)使形成圖案的輻射束穿過液體,所述液體包括由蒸汽壓力大于0.1kPa的成分形成的離子;所述水成液的電導率至少為0.25μS/cm(如在25℃時確定);和
(iii)使感光襯底暴露于形成圖案的輻射束。
25.一種浸沒式光刻系統,包括:
(i)浸沒式光刻曝光裝置;和
(ii)浸沒液體,其具有在1.3-100μS/cm范圍(如在25℃時確定)內的電導率。
26.根據權利要求25所述的系統,其中:所述電導率至少為5μS/cm。
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