[發(fā)明專利]半導(dǎo)體發(fā)光裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200680004323.1 | 申請(qǐng)日: | 2006-02-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101584047A | 公開(公告)日: | 2009-11-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 拉亞·夏爾馬;保羅·摩根·帕蒂森;約翰·F·克丁;中村修二 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 加利福尼亞大學(xué)董事會(huì) |
| 主分類號(hào): | H01L29/22 | 分類號(hào): | H01L29/22;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 王允方;劉國偉 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 發(fā)光 裝置 | ||
1.一種制作半導(dǎo)體發(fā)光裝置的方法,其包含:
在織構(gòu)化表面上沉積含銦(In)發(fā)光層以及后續(xù)裝置層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述沉積步驟包含:
(1)在襯底上沉積氮化鎵(GaN)成核層;
(2)在所述成核層上沉積非有意摻雜(UID)的GaN模板層;
(3)在所述模板層上沉積n型導(dǎo)電GaN層;
(4)蝕刻所述沉積的GaN層以形成所述織構(gòu)化表面;
(5)在所述織構(gòu)化表面上再生長所述n型導(dǎo)電GaN層;以及
(6)在所述再生長的n型導(dǎo)電GaN層上沉積所述含銦發(fā)光層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中所述在所述再生長的n型導(dǎo)電GaN層上沉積所述含銦發(fā)光層的步驟(6)進(jìn)一步包含:
(i)在所述再生長的n型導(dǎo)電GaN層上沉積(Al,In,Ga)N量子阱層;以及
(ii)在所述(Al,In,Ga)N量子阱層上沉積(Al,In,Ga)N阻擋層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其進(jìn)一步包含重復(fù)所述沉積步驟(i)和沉積步驟(ii)以獲得多個(gè)量子阱和阻擋層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其中依據(jù)所述織構(gòu)化表面上的位置而定,將不同分?jǐn)?shù)的銦并入到所述(In,Ga)N層中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其進(jìn)一步包含對(duì)所述表面進(jìn)行選擇性織構(gòu)化。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述織構(gòu)化表面是部分織構(gòu)化表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其進(jìn)一步包含控制所述表面的織構(gòu)化區(qū)域與所述表面的非織構(gòu)化區(qū)域的比率。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其進(jìn)一步包含控制所述織構(gòu)化表面的圖案。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其進(jìn)一步包含控制所述織構(gòu)化表面的尺寸。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述織構(gòu)化表面的不同圖案和深度產(chǎn)生不同發(fā)射結(jié)果。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述裝置包含無磷光體的白光光源。
13.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法制造的裝置。
14.一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其包含沉積在織構(gòu)化表面上的含銦(In)發(fā)光層以及后續(xù)的裝置層。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝置,其進(jìn)一步包含:
(1)沉積在襯底上的氮化鎵(GaN)成核層;
(2)沉積在所述成核層上的非有意摻雜(UID)的GaN模板層;
(3)沉積在所述模板層上的n型導(dǎo)電GaN層;
(4)通過蝕刻所述沉積的GaN層而形成的所述織構(gòu)化表面;
(5)在所述織構(gòu)化表面上再生長的所述n型導(dǎo)電GaN層;以及
(6)沉積在所述再生長的n型導(dǎo)電GaN層上的所述含銦發(fā)光層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的裝置,其中沉積在所述再生長的n型導(dǎo)電GaN層上的所述含銦發(fā)光層進(jìn)一步包含:
(i)沉積在所述再生長的n型導(dǎo)電GaN層上的(Al,In,Ga)N量子阱層;以及
(ii)沉積在所述(Al,In,Ga)N量子阱層上的(Al,In,Ga)N阻擋層。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的裝置,其進(jìn)一步包含多個(gè)量子阱和阻擋層。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的裝置,其中依據(jù)所述織構(gòu)化表面上的位置而定,將不同分?jǐn)?shù)的銦并入到所述(In,Ga)N層中。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝置,其中所述表面被選擇性織構(gòu)化。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝置,其中所述織構(gòu)化表面是部分織構(gòu)化表面。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝置,其中所述表面的織構(gòu)化區(qū)域與所述表面的非織構(gòu)化區(qū)域的比率受到控制。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝置,其中織構(gòu)化表面的圖案受到控制。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝置,其中所述織構(gòu)化表面的尺寸受到控制。
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H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





