[發明專利]固定載體、固定載體的制造方法、固定載體的使用方法、以及基板收納容器有效
| 申請號: | 200680004062.3 | 申請日: | 2006-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN101116180A | 公開(公告)日: | 2008-01-30 |
| 發明(設計)人: | 小田島智;細野則義 | 申請(專利權)人: | 信越聚合物株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 溫大鵬 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定 載體 制造 方法 使用方法 以及 收納 容器 | ||
1.一種固定載體,在基材上重疊設置有拆裝自如地保持被搭載物品的能夠變形的保持層,
包括形成在基材上而被保持層覆蓋的劃分空間、設在該劃分空間中而接觸并支撐保持層的突起、和設在基材上而將被保持層覆蓋的劃分空間的氣體向外部導引的排氣通路。
2.如權利要求1所述的固定載體,將基材形成為平面大致圓形的板而賦予剛性,使保持層為彈性體。
3.如權利要求1或2所述的固定載體,對保持層的變形區域的至少一部分進行非粘接處理。
4.如權利要求3所述的固定載體,使保持層的變形區域為不與突起接觸的保持層的非接觸部的表面。
5.如權利要求1或2所述的固定載體,使保持層的與突起接觸的接觸部的表面為非粘接面。
6.如權利要求1~5中任一項所述的固定載體,使被搭載物品為背面磨削后的半導體晶片。
7.如權利要求1~6中任一項所述的固定載體,使突起為0.05曲以上的高度。
8.如權利要求1~7中任一項所述的固定載體,使突起為多個,在突起與突起之間形成有間隙。
9.如權利要求1~8中任一項所述的固定載體,包括連接到排氣通路上、將劃分空間的氣體向外部排出而使保持層變形的負壓源。
10.一種固定載體的制造方法,是權利要求1~9中任一項所述的固定載體的制造方法,使壓模的凹凸面接觸在熱塑性的樹脂薄片上而加熱加壓,在加壓狀態下冷卻,在基材、劃分空間、突起、以及排氣通路中至少形成突起。
11.如權利要求10所述的固定載體的制造方法,在從樹脂薄片的玻璃轉移點到上升50℃的溫度范圍內加熱加壓,在從玻璃轉移點降低20℃以上的溫度下冷卻。
12.一種固定載體的使用方法,其特征在于,使用權利要求1~8中任一項所述的固定載體輸送被搭載物品。
13.一種基板收納容器,是收納權利要求1~9中任一項所述的固定載體的基板收納容器,包括收納固定載體的正面開口的容器主體和開閉該容器主體的正面的蓋體,在容器主體的兩側壁上分別形成有支撐固定載體的齒。
14.如權利要求13所述的基板收納容器,齒包括設在容器主體的側壁上而沿著固定載體的側部周緣的平板、形成在該平板的前部內側而支撐固定載體的前部中厚區域、和形成在平板的后部而支撐固定載體的后部中厚區域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





