[發明專利]表面安裝型電氣部件

無效

• 申請號: 200680004060.4
• 申請日: 2006-01-06
• 公開（公告）號: CN101116381A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 辻純也
• 申請（專利權）人: 安普泰科電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 溫大鵬

技術領域

本發明涉及表面安裝在電路基板上的表面安裝型電氣部件，特別涉及適合于下述基板安裝方法的表面安裝型電氣部件：在翻轉電路基板而表面安裝在電路基板的一面上的表面安裝型電氣部件位于下側的狀態下、再次在另一面側通過回流焊接(基于整體加熱法的焊接)焊接其他表面安裝型電氣部件。

背景技術

以往，作為表面安裝型電氣部件的一例，已知有各種形式。一般也已知將該表面安裝型電氣部件表面安裝在印刷電路基板即印刷基板的兩面上的技術。在表面安裝在印刷基板的兩面上的情況下，首先(第1次)將載置在印刷基板的一面上的電氣/電子部件通過回流焊接先安裝，接著(第2次)使印刷基板反轉，在另一面側再次通過回流焊接表面安裝其他電氣/電子部件。在此情況下，存在會出現下述可能的問題：首先焊接在印刷基板上的部件在第2次的回流焊接時，向印刷基板的安裝部分的焊料熔融而部件在自身的重量的作用下從印刷基板脫落。

作為其解決對策，以往進行了各種嘗試。例如，作為其一例，使第1次與第2次的回流焊接的環境溫度錯開，即、使焊料的熔點范圍錯開，在第2次的回流焊接時，使第1次焊接的、位于印刷基板的下側的焊料部分不會熔融(例如參照特開2001-358456號公報)。

此外，作為其他方法，已知有在將電氣/電子部件(封裝)通過粘接劑粘接在印刷基板上而進行臨時固定后進行焊接的技術(例如參照特開平10-256433號公報，參照(圖5))。由此，即使翻轉印刷基板而進行回流焊接，位于下側的封裝也不會脫落。

此外，為了防止位于印刷基板的下側的連接器的落下，已知有在容易在旋轉力矩的作用下從印刷基板脫離的一側上追加地設置焊料栓作為姿勢補償部件的結構(例如參照特開2003-115334號公報，參照(圖4))。進而，作為增大這樣的焊料栓的焊接的強度的方法，已知有在焊料栓上形成貫通孔、擴大形成焊腳的區域的技術(例如參照特開平10-64608號公報，參照(圖1))。

在上述特開2001-358456號公報中公開的、使焊料的熔融溫度錯開的方法中，需要兩種熔融溫度設定為分別不同的回流爐，有在設備的投資及維護上花費成本的問題。此外，在特開平10-256433號公報中公開的封裝中，由于在封裝的基板側的底面上設置突起、在該突起上涂布粘接劑粘接到基板上而進行臨時固定，所以需要粘接劑，并且需要用分配器涂布該粘接劑、通過固化爐使粘接劑固化而粘接，所以還需要相應的設備以及工序(工時)。

此外，如特開2003-115334號公報及特開平10-64608號公報中公開的那樣，通過追加焊料栓，并在焊料栓上形成孔、來增大形成焊腳的區域(面或線長)，能夠增大焊接強度。但是，在焊接部通過第2次的回流焊接而熔融的情況下，因焊接部的表面張力與施加在部件的重心上的重量的旋轉力矩的關系，并不一定能夠可靠地保持部件以使其不落下。即，因重心位置與形成焊腳的位置及區域的大小，焊接部所需的表面張力的大小不同。因而，即使追加焊料栓，也會有表面張力帶來的保持力不充分的情況。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而做出的，目的是提供一種不需要用于焊接的追加的設備投資、通過通常的焊接工序、在翻轉基板而位于下側的狀態下通過第2次的回流焊接進行焊接時、從電路基板脫落的可能性較小的表面安裝型電氣部件。

本發明的表面安裝型電氣部件，是具有焊接到電路基板的表面上的多個焊接安裝部的表面安裝型電氣部件，其特征在于，設定第2焊接安裝部的形成焊腳的周緣的長度的總和，以使得在配置在電路基板的下側的狀態下、在多個焊接安裝部中，由作用在表面安裝型電氣部件的重心位置上的重力產生在第1焊接安裝部的周圍的朝下的旋轉力矩M1、和作用在隔著重心而位于第1焊接安裝部的相反側的第2焊接安裝部上且由隨著整體加熱法的焊接而熔融的焊料表面張力產生的朝上的旋轉力矩M2的關系為M1≤M2，并且，設定第1焊接安裝部的形成焊腳的周緣的長度的總和，以使由作用在重心位置上的重力產生在第2焊接安裝部的周圍的朝下的旋轉力矩M3、和由熔融的焊料的表面張力產生且作用在第1焊接安裝部上的朝上的旋轉力矩M4的關系為M3≤M4。

另外，這里所謂的表面安裝型電氣部件，除了電氣連接器那樣的電氣部件以外，還包括具有半導體芯片及外部引線的封裝那樣的電子部件。

此外，所謂的“基于整體加熱法的焊接”，是相對于通過焊料烙鐵、脈沖加熱器、熱空氣或氣流等進行的“部分加熱法的焊接”的概念，是包含回流焊接的概念。