[發(fā)明專(zhuān)利]多層印刷線路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200680003852.X | 申請(qǐng)日： | 2006-01-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101112141A | 公開(kāi)（公告）日： | 2008-01-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳有紅 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 揖斐電株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K3/46 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 印刷 線路板 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種多層印刷線路板，是在具有通孔的芯基板上疊層第1層間樹(shù)脂絕緣層、由無(wú)電解電鍍膜和電解電鍍膜構(gòu)成的填充通孔、和導(dǎo)體電路，并在該第1層間樹(shù)脂絕緣層之上疊層第2層間樹(shù)脂絕緣層、由無(wú)電解電鍍膜和電解電鍍膜組成的填充通孔、和導(dǎo)體電路而成，其特征在于，
使形成在第1層間絕緣層的填充通孔上方并與該填充通孔相鄰的第2層間絕緣層的填充通孔的底部直徑小于該第1層間絕緣層的填充通孔的底部直徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板，其特征在于，在上述通孔端處形成封閉該端的蓋狀導(dǎo)體層，第1層間絕緣層的填充通孔形成在上述蓋狀導(dǎo)體層之上。
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