[發明專利]擴大活性隔膜表面的電解池

有效

• 申請號: 200680003106.0
• 申請日: 2006-01-25
• 公開（公告）號: CN101107385A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 羅蘭·貝克曼;卡爾－海因茨·杜勒;蘭道夫·基弗;彼得·沃爾特林
• 申請（專利權）人: 烏德諾拉股份公司
• 主分類號: C25B9/08
• 分類號: C25B9/08
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 杜日新

1.一種電解池，由兩個半容器殼體確定，每個半容器殼體通過多個導電細長條固定電極，電極由具有被隔膜分開的主表面的陽極和陰極組成，隔膜和陽極裝有安裝在其間的第一組多個墊片元件，隔膜和陰極裝有安裝在其間與上述第一多個墊片元件配置成多個對向對的第二組多個墊片元件，上述對向對確定一個在隔膜表面上的接觸面積而且把隔膜固定在適當位置上，其特征在于用既導電又耐腐蝕的材料制作上述第一組和第二組多個墊片元件中的至少一種墊片元件。

2.根據權利要求1的電解池，其特征在于用既導電又耐腐蝕的材料制作的上述多個墊片元件是上述第一組多個墊片元件。

3.根據權利要求1或2的電解池，其特征在于這些電極中的至少一個電極在接觸隔膜的區域中與上述多個墊片元件形成完整元件。

4.根據前述權利要求中的任何一個權利要求的電解池，其特征在于上述既導電又耐腐蝕的材料選自鈦及其合金、鎳及其合金、鍍鈦和鍍鎳的一些材料。

5.根據前述權利要求中的任何一個權利要求的電解池，其特征在于由多個具有直徑不大于5mm的電絕緣墊片元件組成上述第一組和第二組多個墊片元件其中一組多個墊片元件。

6.根據前述權利要求中的任何一個權利要求的電解池，其特征在于上述在相應的與由既導電又耐腐蝕的材料制作的上述多個墊片元件接觸區域中的隔膜厚度增加了至少10％。

7.根據權利要求6的電解池，其特征在于通過在隔膜的一個側面上涂敷額外的涂層來獲得在隔膜厚度上的上述增量。

8.根據權利要求7的電解池，其特征在于在陽極側的隔膜上涂敷上述額外涂層。

9.根據前述權利要求1到4中的任何一個權利要求的電解池，其特征在于第一組和第二組兩組多個墊片元件都是金屬的和導電的而且在由上述對向對墊片元件確定的相應接觸區域中的隔膜厚度增加了至少10％。

10.根據權利要求6到9中的任何一個權利要求的電解池，其特征在于上述隔膜厚度增加到最后的厚度不超過原有厚度兩倍。

11.根據權利要求1到4中的任何一個權利要求的電解池，其特征在于第一組和第二組兩組多個墊片元件都是金屬的和導電的，用一樣的隔膜材料或用相同性質的材料涂敷第一組和第二組多個墊片元件中的至少一組多個墊片元件。