[發明專利]半導體模組及半導體裝置無效
| 申請號： | 200680003085.2 | 申請日： | 2006-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN101120446A | 公開（公告）日： | 2008-02-06 |
| 發明（設計）人： | 古田紀文 | 申請（專利權）人： | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/433;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 模組 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置，包括：
半導體元件；以及
冷卻部件，包括多個散熱片，所述多個散熱片被構造成與所述半導體元件的中心附近相對的部分比與所述半導體元件的周邊相對的部分通過更大的面積散熱；其中
所述多個散熱片的每個散熱片為板狀形式；并且
與所述半導體元件的所述中心附近相對的所述板狀形式的所述散熱片包括具有凸起和凹槽的側表面。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述半導體元件為扁平功率器件。
3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其中
所述半導體裝置具有多于一個所述扁平功率器件；并且
所述多于一個所述扁平功率器件構成變換器電路。
4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述冷卻部件內部具有用于冷卻劑的通路。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于豐田自動車株式會社，未經豐田自動車株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680003085.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
