[發明專利]多層印刷線路板

有效

• 申請號: 200680003061.7
• 申請日: 2006-01-30
• 公開（公告）號: CN101107892A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 吳有紅
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種多層印刷線路板，特別是一種可適合用于IC芯片安裝用的封裝基板的積層多層印刷線路板。

背景技術

在構成IC芯片用封裝的積層式多層印刷線路板中，在通過鉆頭形成了通孔的芯基板的兩面或單面上形成層間絕緣樹脂，并通過激光或光刻技術開設用于進行層間導通的導通孔，從而形成了層間樹脂絕緣層。在該導通孔的內壁上，通過電鍍等形成導體層，并經過蝕刻等形成圖案，從而制作出導體回路。再通過反復進行形成層間絕緣層和導體層的作業，從而得到了積層多層印刷線路板。在最新的積層多層線路板中，為了提高通孔及積層層的布線密度，而設置了覆蓋通孔表面的導體層(蓋狀電鍍層)，并在該蓋狀電鍍層上形成了導通孔。

專利文獻1、專利文獻2等為具有設置了蓋狀電鍍層的通孔的現有技術的積層多層線路板。

專利文獻1：日本特開2001-127435號公報

專利文獻2：日本特開2002-208778號公報

在為了縮短上述布線長度而采取了在蓋狀電鍍層上形成導通孔的構造時，容易使導通孔的可靠性降低、難以減小導通孔直徑。通常，導通孔的底部直徑變小，則形成在導通孔上的導體與下層導體(連接盤(land))之間的連接面積變小，因此導通孔與連接盤之間的接合力降低，在進行熱循環試驗等時，可看出在兩者之間連接電阻增大的傾向。

在此，在積層多層線路板中，通過在形成無電解電鍍膜之后形成電解電鍍膜來形成導通孔。一般認為，由于之前形成的無電解電鍍膜含有有機物、氫分子、氫原子等而比較脆，因此在該無電解電鍍膜上容易產生裂紋。另外，一般認為，由于無電解電鍍膜的延展性較差，因此在安裝IC芯片等時、在印刷線路板上產生了翹曲的情況下，無電解電鍍膜會因無法追隨于該翹曲進行變形而容易從連接盤上剝離。

發明內容

本發明是為了解決上述課題而做成的，其目的在于提供一種采用小直徑的導通孔而不降低連接可靠性的多層印刷線路板。

由發明人進行的深入研究的結果可知，在多層印刷線路板上存在特定部位上的導通孔可靠性降低的傾向。

在此，通過模擬可知，在熱循環時，作用在對于形成于蓋狀導體層(蓋狀電鍍層)上的、且其底部大部分形成在通孔上的導通孔比作用在形成于第2層間樹脂絕緣層上的導通孔(第2導通孔)的應力小。

在技術方案1中，對于形成于蓋狀導體層(蓋狀電鍍層)上的導通孔，在將通孔的半徑設為R、蓋狀電鍍層上的導通孔的半徑設為r時，使以通孔的重心為中心的半徑為(R+r/3)的圓內的導通孔的底部半徑小于形成于第2層間樹脂絕緣層上的導通孔的底部半徑，從而可以實現采用小直徑的導通孔來提高集成率的同時，不使連接可靠性降低。

另外，在導通孔不是圓形、而是橢圓形或多邊形時，將r設為連結外周上兩端(距離最遠的2點)的直線的1/2。對于通孔的情況也一樣。例如，若是橢圓形則R為長徑的1/2，若是長方形則R為連結對角的對角線的1/2。

附圖說明

圖1是表示本發明的第1實施例的多層印刷線路板的制造方法的工序圖。

圖2是表示第1實施例的多層印刷線路板的制造方法的工序圖。

圖3是表示第1實施例的多層印刷線路板的制造方法的工序圖。

圖4是表示第1實施例的多層印刷線路板的制造方法的工序圖。

圖5是表示第1實施例的多層印刷線路板的制造方法的工序圖。

圖6是表示第1實施例的多層印刷線路板的制造方法的工序圖。

圖7是第1實施例的多層印刷線路板的剖視圖。

圖8是表示在第1實施例的多層印刷線路板上載置了IC芯片的狀態的剖視圖。

圖9是通孔的蓋狀電鍍層的俯視圖。

圖10是表示實施例的評價結果的圖表。

圖11是表示實施例的評價結果的圖表。

圖12是表示實施例的評價結果的圖表。

圖13是表示實施例及比較例的評價結果的圖表。

附圖標記說明

30：基板；34：導體回路；36：通孔；36a：蓋狀電鍍層(通孔連接盤)；36b：側壁導體層；36d：蓋狀電鍍層(通孔連接盤)；40：樹脂填充層；50：層間樹脂絕緣層；58：導體回路；60A、60B：導通孔；70：阻焊劑層；71：開口；78U、78D：焊錫凸塊；160：導通孔。

具體實施方式

第1實施例