[發明專利]壓電器件及其制作方法有效
| 申請號: | 200680003020.8 | 申請日: | 2006-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN101107776A | 公開(公告)日: | 2008-01-16 |
| 發明(設計)人: | 巖本敬;岸本恭德 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H03H9/25 | 分類號: | H03H9/25;H03H3/08;H03H9/145;H01L41/09;H01L41/18;H01L41/22 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 陳瑞豐 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓電 器件 及其 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及壓電器件及其制作方法。具體地說,本發明涉及一種包含壓電基板和壓電元件的壓電器件,以及制作壓電器件的方法。
背景技術
在諸如各種諧振器和濾波器等包含壓電基板和壓電薄膜的壓電器件中,眾所周知的結構是,其中由主要包含各種樹脂的裝配結構形成壓電振動空間。
比如專利文獻1揭示了一種結構,其中,在壓電基板上設置由封蓋覆蓋的多個IDT電極和多個突出于焊片電極的突起電極,這些突起電極設在所述封蓋的外面,它們由絕緣層和樹脂層所覆蓋,由于所述封蓋的表面被Si-基化合物構成的絕緣層所覆蓋,以致所述各IDT電極具有增大的防潮性。
專利文獻2公開了一種結構,其中,在振動體周圍形成的空間由振動體周圍的多個隔離物所密封,各隔離物與壓電基板相接,并由多個密封膜與各隔離物相接,各個密封膜都由金屬片等形成,并且,由陶瓷片或金屬片形成的加固層配置于密封膜與設在外面密封膜的第二外裝體之間。
在專利文獻3公開的結構中,設在壓電基板表面上的諧振元件被樹脂基板所覆蓋,使與樹脂基板遠離。面對壓電基板的整個樹脂基板的表面上設置有金屬層,從而抑制水分和氣體滲透通過樹脂基板。
專利文獻4公開的是,在安裝有SAW芯片的安裝基板的側面上,設置有用來與SAW芯片連接的輸入/輸出電極,接地電極以及為得到電感而圍繞著接地電極的導體圖樣。
[專利文獻1]日本未審專利申請公開No.2002-217673
[專利文獻2]日本未審專利申請公開No.6-164292
[專利文獻3]日本未審專利申請公開No.2003-37471
[專利文獻4]日本未審專利申請公開No.2004-165874
發明內容
發明要解決的問題
如上所述,那種主要由包含各種樹脂等的裝配結構形成壓電振動空間的構造有利于外形高度的壓縮。
然而,在把用包含樹脂的裝配結構密封的壓電器件安裝在電路基板上之后,所得到的部件會與比如半導體芯片類的另一個芯片樹脂模注于一起的情況下,由于通常是在高溫高壓條件下進行樹脂模注的,所以,壓電器件可能會受到毀壞。
于是,可以采取比如專利文獻1描述的以Si-基化合物組成的絕緣層來增強強度的措施。然而,由于為了經受住在高溫高壓條件下實行的樹脂模注,必須使絕緣層的厚度至少為10μm,而且還必須分開途徑實行形成引出電極,所以使步驟數增多,不可避免的就會使成本增加。
考慮到這些情況,本發明提供一種壓電器件,具有耐受模注的特性,還提供一種制作所述壓電器件的方法,而無需增大成本。
解決問題的措施
為解決上述問題,本發明提供一種壓電器件,它具有如下的結構。
一種壓電器件,包括基礎基板,所述基礎基板的至少一個主表面上配置有壓電元件和與壓電元件電連接的導體圖樣;絕緣部件,設在所述基礎基板的主表面一側上,并圍繞著壓電元件,在壓電元件周圍留下空間;以及按照與導體圖樣連接并且從所述基礎基板延伸出去的方式,設在設絕緣部件中的內部導體。所述內部導體包括沿該與內部導體的配線交叉的方向突出的伸出部分,或在配線方向范圍之外的回繞部分。當從所述基礎基板主表面的法線方向觀看時,所述伸出部分或回繞部分跨過形成于壓電元件周圍的所述空間(下稱“密封空間”)的邊界。
具有上述結構的內部導體能夠增強在密封空間周緣所形成的絕緣部件的側面。從而,即使在樹脂模注期間從外面給壓電器件加給壓力的情況下,也不會使壓電器件受損。
按照這種結構,所述壓電器件的強度得以被增強,而不會增加特別的步驟或特別的部件。通常用金屬膜形成所述內部導體,以確保密封空間的強度,而不會妨礙外形高度的小型化或縮減。
當從所述基礎基板主表面的法線方向觀看時,最好使所述密封空間具有實際為矩形的形狀。當從所述基礎基板主表面的法線方向觀看時,所述內部導體具有與密封空間的至少兩個相對的側面交叉的部分。這部分包括所述突出部分或回繞部分。
按照上述結構,當從所述基礎基板主表面的法線方向觀看時,所述突出部分或回繞部分可以單獨地與密封空間交叉,或者與內部導體除所述突出部分或回繞部分之外的部分一起與密封空間交叉。
按照上述結構,容易確保密封空間的強度。
當從所述基礎基板主表面的法線方向觀看時,最好使所述密封空間具有實際為矩形的形狀。當從所述基礎基板主表面的法線方向觀看時,所述內部導體具有與密封空間的至少兩個相鄰的側面交叉的部分。這部分包括所述突出部分或回繞部分。
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