[發(fā)明專利]多層印刷配線基板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680002918.3
• 申請(qǐng)日: 2006-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN101107891A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山田紳月
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱樹脂株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陶鳳波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多層印刷配線基板，更詳細(xì)說就是涉及一種多層印刷配線基板，其把以熱固性樹脂為主要成分的配線基板和以熱塑性樹脂為主要成分的配線基板以混在一起的狀態(tài)、而且不經(jīng)由粘接劑層地進(jìn)行層積的多層印刷配線基板。

本申請(qǐng)要求2005年1月24日申請(qǐng)的日本國(guó)特愿2005-015352號(hào)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容在此被引用。

背景技術(shù)

近年來隨著電子設(shè)備的小型化、高性能化、所要求產(chǎn)品的多樣化和低價(jià)格化，對(duì)于其搭載的印刷配線基板也希望實(shí)現(xiàn)由高密度的多層配線板或部件安裝技術(shù)、進(jìn)而制造技術(shù)的簡(jiǎn)單化而帶來的低成本化。

作為高密度的多層配線板，組合多層(ビルドアツプ)印刷配線基板在1991年已經(jīng)被美國(guó)國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)提出。

該組合多層配線基板是在中心基板上把能進(jìn)行精細(xì)配線的組合層逐層堆積的結(jié)構(gòu)，由于與現(xiàn)有的基板比較能形成精細(xì)的配線，所以至今被各種電子設(shè)備所采用。

但隨著電子設(shè)備的小型化、高性能化、所要求產(chǎn)品的多樣化的進(jìn)一步進(jìn)展，即使對(duì)該組合多層配線基板也逐漸提出了增加組合層數(shù)、導(dǎo)入疊層通路(スタツクドビア)結(jié)構(gòu)、把中心基板上形成的通孔小徑化或把通孔之間的間距精細(xì)化、使基板的厚度變薄化等各種要求。

但對(duì)該組合多層配線基板若想實(shí)現(xiàn)增加組合層數(shù)、導(dǎo)入疊層通路結(jié)構(gòu)等，工序會(huì)變復(fù)雜，因此，制造成本變高、價(jià)格也變貴。

于是為了消除這些缺點(diǎn)而提案有：配線設(shè)計(jì)自由度高、能實(shí)現(xiàn)疊層通路結(jié)構(gòu)，且適合高速信號(hào)傳輸?shù)娜珜覫VH結(jié)構(gòu)的多層配線基板(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

該多層配線基板是具有四層內(nèi)通路孔結(jié)構(gòu)的多層配線基板，例如是把熱固性樹脂的環(huán)氧樹脂滲透到芳族聚酰胺無紡布中的片狀基板材料(預(yù)浸料：プリプレグ)作為配線基體材料使用。

該多層配線基板是使用對(duì)預(yù)浸料的通路加工法來制作。

首先，在上述片狀基板材料上形成通孔，然后在該通孔中填充含有金屬粒子的導(dǎo)電糊并進(jìn)行干燥固化，然后通過把銅箔熱壓在其兩面上而作為上述使導(dǎo)電糊固化的兩面銅包層板，然后通過對(duì)該兩面銅包層板實(shí)施腐蝕而作為在兩面上形成有電路圖形的兩面電路基板，然后在該兩面電路基板的兩側(cè)配置所述片狀基板材料，并進(jìn)一步在這些片狀基板材料各自的外側(cè)配置銅箔，通過把它們進(jìn)行熱壓而成為四層內(nèi)通路孔結(jié)構(gòu)。

另外，還提出有通過一并層積法而能多層化的全層IVH結(jié)構(gòu)的多層配線基板(例如參照非專利文獻(xiàn)1)。

該多層配線基板是能通過一并層積法得到的全層IVH配線基板，是使用由玻璃纖維布環(huán)氧基體材料構(gòu)成的剛性單面銅箔疊層板來制作在各層都具有配線圖形和通路孔的單面電路板，在該單面電路板形成有配線圖形的一側(cè)的相反側(cè)的面上涂布由熱固性樹脂構(gòu)成的粘接劑，通過把涂布了該粘接劑的單面電路板重疊多個(gè)來進(jìn)行一并層積就能得到。

作為該一并層積法的特點(diǎn)是能容易實(shí)現(xiàn)疊層通路結(jié)構(gòu)和襯墊導(dǎo)通通路結(jié)構(gòu)，與對(duì)上述的預(yù)浸料實(shí)施通路加工的方法相比，由于在進(jìn)行一并層積時(shí)通路位置難于變化，所以能縮小通路焊盤徑，通過只把沒有缺陷的基板進(jìn)行一并層積就能實(shí)現(xiàn)高的合格品率，工序非常簡(jiǎn)單，且通過同時(shí)制作各層而能大幅度縮短制造時(shí)間。

作為一并層積法還提出有與上述一并層積法不同的方法(例如參照非專利文獻(xiàn)2)。

該一并層積法是在由熱固性樹脂構(gòu)成的單面銅箔疊層板的銅包層面相反側(cè)的面上預(yù)先準(zhǔn)備多張把熱固性樹脂作為基底的粘接層和預(yù)先設(shè)置了其保護(hù)膜的帶保護(hù)膜單面銅箔疊層板，并通過腐蝕分別在這些單面銅箔疊層板的銅包層面上形成所希望的電路圖形，然后在這些單面銅箔疊層板上形成由導(dǎo)電糊構(gòu)成的通路，之后把這些單面銅箔疊層板除去保護(hù)膜后重疊并把它們進(jìn)行一并層積。

另外，還提出有通過不使用粘接劑的一并層積法而能多層化的全層IVH結(jié)構(gòu)的多層配線基板(例如參照專利文獻(xiàn)2)。

該多層配線基板使用由聚芳酮和聚醚酰亞胺構(gòu)成的熱塑性樹脂的絕緣基體材料，把一并層積前的絕緣基體材料預(yù)先變成非結(jié)晶狀態(tài)，通過把該絕緣基體材料以上述熱塑性樹脂的玻化溫度以上的溫度進(jìn)行一并層積而使之在層間產(chǎn)生熱粘接，并通過進(jìn)一步晶體化而把它們進(jìn)行一并層積。

專利文獻(xiàn)1：(日本)特開平7-176846號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：(日本)特許第3514647號(hào)公報(bào)

非專利文獻(xiàn)1：夏本亮、“通過一并層積法的全層IVH配線板”、電子安裝學(xué)會(huì)雜志、社團(tuán)法人電子安裝學(xué)會(huì)、2000年11月、第三卷第七號(hào)、p544～547