[發明專利]基板拋光的方法和裝置

無效

• 申請號: 200680002848.1
• 申請日: 2006-01-16
• 公開（公告）號: CN101107097A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 佐佐木達也;上岡真太郎
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B49/16
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 張文達

1.一種在控制單元的控制下對將被拋光物體進行拋光的拋光裝置，包括：

頂環，其具有至少兩個壓緊部分，并且能夠從每個所述壓緊部分對將被拋光的物體施加任意壓力；

用于測量將被拋光的物體的拋光量的測量裝置；以及

監控將被拋光的物體的拋光狀態的監控裝置，所述拋光裝置的特征在于：

所述控制單元根據一個模擬程序迫使拋光裝置拋光將被拋光的物體，所述模擬程序基于所述測量裝置的輸出和所述監控裝置的輸出對所述頂環設定優化將被拋光的物體的拋光輪廓所需的加工壓力。

2.如權利要求1所述的拋光裝置，其特征在于：

所述至少兩個壓緊部分包括多個同心氣袋以及圍繞所述氣袋的卡環，并且

所述卡環的壓力被保持在大于所述氣袋施加的壓力的總和的平均值的20％。

3.如權利要求1或2所述的拋光裝置，還包括用于拋光將被拋光的物體的拋光墊，以使得所述拋光墊被所述頂環壓緊，其中當所述監控裝置檢測到所述拋光墊被切除預定深度時，所述控制單元指示所述拋光裝置拋光一個監控晶片而不拋光所述將被拋光的物體。

4.如權利要求2所述的拋光裝置，其特征在于：當所述監控裝置的輸出指示所述卡環的磨損損失落入閾值以下，所述控制單元指示所述拋光裝置停止拋光。

5.如權利要求1或2所述的拋光裝置，其特征在于：

當所述監控裝置的輸出指示將被拋光的物體的表面溫度超過預設溫度時，所述控制單元停止使用模擬程序或指示所述拋光裝置停止拋光，并且

當所述監控裝置的輸出指示表面溫度落入設定值以下時，控制單元指示拋光裝置重新繼續拋光。

6.如權利要求1或2所述的拋光裝置，其特征在于，還包括拋光墊，用于在所述拋光墊被頂環壓緊貼著將被拋光的物體的狀態下拋光將被拋光的物體，所述拋光裝置的特征在于：

當所述監控裝置的輸出指示所述拋光墊的厚度落入閾值以下時，所述控制單元停止使用模擬程序或指示所述拋光裝置停止拋光。

7.如權利要求6所述的拋光裝置，其特征在于：所述監控裝置包括激光位移量測定儀，用于測量所述拋光墊的厚度。

8.如權利要求1或2所述的拋光裝置，還包括拋光墊，用于在所述拋光墊被頂環壓緊貼著將被拋光的物體的狀態下拋光將被拋光的物體，以及包括調理所述拋光墊的修整器，所述拋光裝置的特征在于：

當所述監控裝置的輸出指示所述修整器的切割速率落入閾值以下時，所述控制單元停止使用模擬程序，或指示所述拋光裝置停止拋光。

9.如權利要求7所述的拋光裝置，其特征在于：所述切割速率使用驅動所述修整器用的電機的轉矩進行監控。

10.如權利要求1-9任意一項所述的拋光裝置，其特征在于：所述控制單元可根據拋光狀態調節所供應的漿液量。