[發明專利]纖薄型振動馬達

無效

• 申請號: 200680002805.3
• 申請日: 2006-09-27
• 公開（公告）號: CN101107766A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 樸榮一
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H02K7/065
• 分類號: H02K7/065
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 張文;段斌

技術領域

本發明涉及一種纖薄型振動馬達的印刷電路板(PCB)。

背景技術

根據移動通訊終端纖薄化及微型化的近期趨勢，移動通訊終端中使用的振動馬達需要具有包括10.0毫米直徑及2.0毫米厚度的規格。

圖1是根據現有技術的纖薄型振動馬達的截面圖，現在將描述該纖薄型振動馬達。

如圖1所示，常規振動馬達10包括軛托架11和罩13，該軛托架和該罩相聯接以在內部形成預定空間，軸15的下部和上部分別由軛托架11和罩13支承。

定子基座17設置在軛托架11的頂表面，線圈19粘結到定子托架17的頂表面。另外，軸接納構件21繞軸15設置，并且偏心轉子軛23繞軸接納構件21固定。磁體25和配重塊27設置在轉子軛23的下表面。

因此，當電流供應給線圈19時，線圈19和磁體25相互作用，從而磁體25、配重塊27以及轉子軛23旋轉并產生振動。

正常的振動馬達直徑為10.0毫米、厚度為2.6毫米，而纖薄型振動馬達的直徑為10.0毫米、厚度為2.0毫米。為了形成纖薄型振動馬達，線圈19和磁體25的厚度必須減小。

然而，在根據現有技術的纖薄型振動馬達中，當線圈19和磁體25的厚度減小時，產生足量扭矩的能力被犧牲。為了增加纖薄型振動馬達的扭矩，可增加施加的電流；然而，這消耗了電池的更多電能，減少了移動通訊終端單次充電的使用時間。

發明內容

技術問題

本發明提供一種微型尺寸的纖薄型振動馬達，其在產生足量扭矩的同時消耗少量電能。

技術方案

為了實現這些目標和優點并根據本發明的目的，如文中所示及寬泛地描述，提供了一種纖薄型振動馬達，其包括：殼體；支撐軸，其至少一端固定到該殼體的中心部；轉子，其繞該支撐軸在該殼體內旋轉，該轉子包括轉子軛、固定到該轉子軛的磁體、以及為該轉子施加偏心的配重塊；印刷電路板，其安裝到該殼體的底表面并在該印刷電路板的面對該磁體的區域形成線圈孔；以及多個線圈，其穿過該線圈孔并安裝在該殼體的底表面。

有益效果

根據本發明的纖薄型振動馬達的優點是，其提供了一種穿過PCB并固定在下殼體上的線圈。因此，能夠最小化該纖薄型振動馬達的尺寸增加，同時該線圈的厚度增加量等于該PCB的厚度。也就是說，由于能夠增加線圈繞組的數目，所以其能夠產生足量扭矩并減少能耗量。

附圖說明

圖1是根據現有技術的纖薄型振動馬達的截面圖；

圖2是根據本發明實施方式的纖薄型振動馬達的截面圖；以及

圖3是圖2中馬達的PCB的平面圖，未示出設置在PCB上的組件。

具體實施方式

現在將詳細參照本發明的優選實施方式，附圖示出了其示例。

圖2是根據本發明實施方式的纖薄型振動馬達的截面圖；圖3是圖2中馬達的PCB的平面圖，設置在該PCB上的組件沒有示出。

參見圖2，殼體110包括上殼體111和下殼體115，該上殼體和該下殼體相聯接以在內部形成預定空間。上殼體111和下殼體115支承支撐軸120的兩端。

軸承130繞支撐軸120的外表面插入，轉子140設置為繞軸承130的外表面旋轉。轉子140繞軸承130外側設置并具有偏心轉子軛141，磁體143和配重塊145固定在轉子軛141的底面。配重塊145使轉子140能夠輸出大的振動力。

轉子軛141直接固定到軸承130，從而確保組裝方便。

上殼體111的上表面具有固定在其上的墊圈180。墊圈180防止轉子軛141與下殼體115碰撞并在發生碰撞時吸收振動。當該振動馬達被移動并且轉子140被移動時，墊圈180發揮作用。當轉子140在高速旋轉的情況下受到振動時，墊圈180能夠特別地提高該振動馬達的操作穩定性。

具有集成電路(IC-未圖示)、霍爾元件等的PCB固定到下殼體115的底表面。用于在通電時產生電場并使轉子140旋轉的線繞線圈160設置在磁體143下方。此處，磁體143是六極磁體。

根據本實施方式的纖薄型振動馬達100增加了線繞線圈160的厚度從而在減少能耗的同時增大扭矩輸出。

更詳細地，線圈孔151形成在PCB?150與磁體143相對的部分中，線圈160穿過線圈孔151并固定在下殼體115上。線圈孔151可繞支撐軸120對稱地形成。