[發明專利]軟磁性材料和壓粉鐵心

有效

• 申請號: 200680002781.1
• 申請日: 2006-01-20
• 公開（公告）號: CN101107681A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: 前田徹;廣瀨和弘;豐田晴久
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01F1/24
• 分類號: H01F1/24;H01F1/26;H01F27/255;B22F1/02
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁業平;張天舒

1.一種軟磁性材料，該軟磁性材料包含多個復合磁性顆粒(30)，

其中，所述多個復合磁性顆粒中的每個都包含金屬磁性顆粒(10)、覆蓋于所述金屬磁性顆粒表面的絕緣涂層(20)和覆蓋于所述絕緣涂層外表面的復合涂層(22)，以及

所述復合涂層包含覆蓋于所述絕緣涂層表面的耐熱性賦予型保護涂層(24)和覆蓋于該耐熱性賦予型保護涂層表面的撓性保護涂層(26)。

2.根據權利要求1所述的軟磁性材料，其中所述絕緣涂層(20)包含至少一種選自磷化合物、硅化合物、鋯化合物和鋁化合物中的化合物。

3.根據權利要求1所述的軟磁性材料，其中所述絕緣涂層(20)的平均厚度為10納米到1微米。

4.根據權利要求1所述的軟磁性材料，其中所述的耐熱性賦予型保護涂層(24)包含有機硅化合物，并且該有機硅化合物的硅氧烷交聯密度大于0并且不超過1.5。

5.根據權利要求4所述的軟磁性材料，其中所述的撓性保護涂層(26)包含硅樹脂，并且所述復合涂層(22)在其與所述絕緣涂層(20)之間的界面處的Si含量高于所述復合涂層的表面中的Si含量。

6.根據權利要求1所述的軟磁性材料，其中所述的撓性保護涂層(26)包含至少一種選自硅樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂和酰胺樹脂中的樹脂。

7.根據權利要求1所述的軟磁性材料，其中所述復合涂層(22)的平均厚度為10納米到1微米。

8.一種壓粉鐵心，該壓粉鐵心是使用根據權利要求1所述的軟磁性材料制備而成的。

9.根據權利要求8所述的壓粉鐵心，其中所述復合涂層(22)在其與所述絕緣涂層(20)之間的界面處的Si含量高于所述復合涂層的表面中的Si含量。

10.一種軟磁性材料，該軟磁性材料包含多個復合磁性顆粒(30)，

其中，所述多個復合磁性顆粒中的每個都包含金屬磁性顆粒(10)、覆蓋于所述金屬磁性顆粒表面的絕緣涂層(20)和覆蓋于所述絕緣涂層表面的復合涂層(22)；

所述復合涂層是包含耐熱性賦予型保護涂層和撓性保護涂層這二者的混合涂層(22a)；在該復合涂層的表面中，所述撓性保護涂層的含量高于所述耐熱性賦予型保護涂層的含量；而在該復合涂層與所述絕緣涂層之間的界面處，該復合涂層中的所述耐熱性賦予型保護涂層的含量高于所述撓性保護涂層的含量。

11.根據權利要求10所述的軟磁性材料，其中所述的絕緣涂層(20)包含至少一種選自磷化合物、硅化合物、鋯化合物和鋁化合物中的化合物。

12.根據權利要求10所述的軟磁性材料，其中所述絕緣涂層(20)的平均厚度為10納米到1微米。

13.根據權利要求10所述的軟磁性材料，其中所述的耐熱性賦予型保護涂層包含有機硅化合物，并且該有機硅化合物的硅氧烷交聯密度大于0并且不超過1.5。

14.根據權利要求13所述的軟磁性材料，其中所述的撓性保護涂層包含硅樹脂，并且所述復合涂層(22a)在其與所述絕緣涂層(20)之間的界面處的Si含量高于所述復合涂層的表面中的Si含量。

15.根據權利要求10所述的軟磁性材料，其中所述的撓性保護涂層(26)包含至少一種選自硅樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂和酰胺樹脂中的樹脂。

16.根據權利要求10所述的軟磁性材料，其中所述復合涂層(22a)的平均厚度為10納米到1微米。

17.一種壓粉鐵心，該壓粉鐵心是使用根據權利要求10所述的軟磁性材料制備而成的。

18.根據權利要求17所述的壓粉鐵心，其中所述復合涂層(22a)在其與所述絕緣涂層(20)之間的界面處的Si含量高于所述復合涂層的表面中的Si含量。