[發(fā)明專利]回流爐

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680002271.4
• 申請日: 2006-01-16
• 公開（公告）號: CN101102864A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 山田修
• 申請（專利權(quán)）人: 有限會社橫田技術(shù)
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;H05K3/34;B23K3/04
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司
• 代理人: 方曉虹

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于對通過乳酪焊劑而裝設(shè)有電子器件的印刷電路板加熱來進行釬焊的回流爐。

背景技術(shù)

回流爐通過一邊用輸送機輸送裝設(shè)有電子器件的印刷電路板一邊對其加熱而使乳酪焊劑熔化，從而將電子器件釬焊到電路板上。回流爐大體可區(qū)分為作為爐內(nèi)氣體使用空氣的空氣回流爐和供給作為惰性氣體的氮氣來增加爐內(nèi)氣體的氮氣含量的氮回流爐，但回流爐的結(jié)構(gòu)基本上是相同的。

回流爐一般利用在電路板的輸送方向上分離設(shè)置的多個分隔壁使爐內(nèi)空間隔開，這些多個分隔室可單獨地調(diào)整內(nèi)部氣體的溫度和風量，典型的是作為預(yù)加熱印刷電路板的預(yù)加熱室使用，并作為使乳酪焊劑熔化的主加熱室使用。

日本專利公開2002-134905號公報公開了如下的回流爐：按各分隔室獨立地使內(nèi)部氣體循環(huán)，并將環(huán)境氣體沿垂直方向噴到印刷電路板上。例如，只要是在預(yù)加熱室和主加熱室內(nèi)將熱風噴到印刷電路板上、且在主加熱室后設(shè)置有冷卻室的回流爐，就可在冷卻室內(nèi)將未加熱的環(huán)境氣體噴到印刷電路板上來進行該印刷電路板的冷卻。

作為現(xiàn)有的問題，包括：若加大在各分隔室內(nèi)對印刷電路板沿垂直方向噴射的環(huán)境氣體的風量，則電路板上的電子器件產(chǎn)生位置偏差的可能性變大的問題。

圖20是實測了目前可獲得的回流爐內(nèi)部的風速而得到的曲線圖，A線表示的是沿垂直方向噴到印刷電路板上的風(豎風)的風速，B線表示的是從側(cè)方碰到電路板的電子器件上的水平方向的風(橫風)的風速。另外，在圖20中，符號標記100表示的是具有回流爐的入口的入口壁，101表示的是相鄰的分隔室之間的分隔壁，102表示的是具有回流爐的出口的出口壁。

為了獲得圖20的數(shù)據(jù)，如圖21(a)所示，用豎壁105覆蓋電路板4a的輸送方向上的前后，并在其中的電路板4a上配置風速計S，用風速計S來測量豎風的風量。另外，如圖21(b)所示，在橫風的測量中，用蓋體106覆蓋電路板4a的輸送方向上的前后及上部，并將蓋體106配置在距離電路板4a有3mm的上方。在此，所使用的風速計S使用了下面的產(chǎn)品。另外，回流爐在60Hz下運轉(zhuǎn)。

(1)風速計S的生產(chǎn)商：日本カノマツクス株式會社ガス

(2)風速計S的型式：線性輸出型「アネモマスタ一風速計MOEDL?6141」

(3)探測器敏感元件：白金繞線阻抗元件

(4)響應(yīng)性能：慢

參照圖20的實測數(shù)據(jù)可知，橫風在回流爐的入口壁100、分隔壁101、出口壁102的附近變動較大，橫風風速的變動幅度大致為2.0米/秒左右。

發(fā)明的公開

本申請的發(fā)明人以電路板上的電子器件的位置偏差的主要原因在于橫風進行了深入研究，并得出了如下結(jié)果：只要橫風的風速變動在1.5米/秒以內(nèi)，那么發(fā)生風速差所引起的零件位置偏差的可能性低，從而提出了本發(fā)明。

本發(fā)明的目的在于提供一種通過抑制橫風的影響來防止電路板上的電子器件位置偏差的回流爐。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種以使用氮氣環(huán)境的氮回流爐為前提的可減少氮氣使用量的回流爐。

上述技術(shù)課題可通過提供本發(fā)明第一觀點的回流爐來實現(xiàn)，一種回流爐，對通過乳酪焊劑而裝設(shè)有電子器件的印刷電路板加熱來進行釬焊，其特征在于，包括：多個分隔室，由在所述印刷電路板的輸送方向上分離設(shè)置的分隔壁分隔；以及環(huán)境氣體循環(huán)機構(gòu)，沿垂直方向朝著穿過該分隔室的所述印刷電路板噴射環(huán)境氣體并使該分隔室的環(huán)境氣體循環(huán)，在各分隔室的所述分隔壁附近的區(qū)域內(nèi)碰到所述印刷電路板上的垂直方向的風的風力小于在該分隔室的印刷電路板輸送方向的中央?yún)^(qū)域內(nèi)碰到所述印刷電路板上的所述垂直方向的風的風力。

上述技術(shù)課題可通過提供本發(fā)明第二觀點的回流爐來實現(xiàn)，一種回流爐，對通過乳酪焊劑而裝設(shè)有電子器件的印刷電路板加熱來進行釬焊，其特征在于，包括：多個分隔室，由在所述印刷電路板的輸送方向上分離設(shè)置的分隔壁分隔；以及環(huán)境氣體循環(huán)機構(gòu)，具有沿垂直方向朝著穿過該分隔室的所述印刷電路板噴射氣體的多個環(huán)境氣體輸出用開口、并使該分隔室的氣體循環(huán)，隔著所述分隔壁相鄰的所述環(huán)境氣體輸出用開口間的間距與在各分隔室內(nèi)部的所述環(huán)境氣體輸出用開口間的間距實質(zhì)上相等。

本發(fā)明的上述目的、效果以及其它目的可從參照附圖的本發(fā)明的最佳實施例的詳細說明中得以明確。

附圖說明

圖1是第1實施例的回流爐的概略結(jié)構(gòu)圖。

圖2是用于對第1實施例的回流爐的各分隔室的上部結(jié)構(gòu)進行說明的圖，是沿電路板輸送方向截斷的剖視圖。