[發明專利]半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 200680002255.5
• 申請日: 2006-02-20
• 公開（公告）號: CN101103448A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發明（設計）人: 三隅貞仁;松村健
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;C09J163/00;C09J133/00;H01L21/50;C09J161/04;H01L21/60
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 樊衛民;郭國清

技術領域

本發明涉及一種半導體裝置的制造方法、用于該方法的粘合片以及根據該方法得到的半導體裝置。

背景技術

應對半導體裝置的微型化、高功能化的要求，配置在半導體芯片(半導體元件)主平面的整個區域上的電源線的配線寬度或信號線之間的間隔逐漸狹窄。因此，產生阻抗的增加、或不同節點的信號線之間的信號干擾，在半導體芯片的運行速度、運行電壓安全限度、耐靜電破壞強度等方面，成為阻礙充分發揮性能的主要原因。為了解決這些問題，例如在下述專利文獻1及2中，公開了將半導體元件層疊的封裝結構。

另一方面，作為將半導體元件固定在基板等上時所使用的粘合片，可以列舉熱固性糊狀樹脂(例如參照下述專利文獻3)、或合用熱塑性樹脂及熱固性樹脂的粘合片(例如參照下述專利文獻4)等。

在現有的半導體元件的制造方法中，在對半導體元件與基板、引線框或半導體元件進行粘合時，使用粘合片或粘合劑。在進行粘合時，對半導體元件和基板等進行壓接后(管芯粘接)，通過加熱工序使粘合片等固化。此外，在該制造方法中，進行用于電連接半導體元件和基板的引線接合，此后還利用封裝樹脂進行模壓，并進行后固化，從而利用該封裝樹脂進行封裝。

然而，在進行引線接合時，由于超聲波振動或加熱，基板等上的半導體元件產生移動。因此，以往在引線接合前需要進行加熱工序，

對熱固性糊狀樹脂或熱固性粘合片進行加熱固化，將半導體元件固定為無法移動。

進而，在由熱塑性樹脂構成的粘合片、或合用熱固性樹脂和熱塑性樹脂的粘合片中，在管芯粘接后、引線接合前為了確保與粘合對象的粘合力或提高浸潤性，需要加熱工序。

然而，若在引線接合前對粘合片等進行加熱，則從粘合片等產生揮發氣體。該揮發氣體污染焊墊，在大多情況下，存在無法進行引線接合的問題。

此外，由于對粘合片等進行加熱固化，從而產生該粘合片等的固化收縮等。隨之在粘合片上產生應力，存在在引線框或基板上(同時也在半導體元件上)產生翹曲的問題。除此之外，在引線接合工序中，還存在因應力在半導體元件上產生裂紋的問題。近年來，隨著半導體元件的薄型化、小型化，半導體元件的厚度從以往的200μm薄化至其以下、甚至薄化至100μm以下，考慮到此現狀，基板等的翹曲或半導體元件的裂紋的問題更加嚴重，該問題的解決顯得更加重要。

專利文獻1：日本特開昭55-111151號公報

專利文獻2：日本特開2002-261233號公報

專利文獻3：日本特開2002-179769號公報

專利文獻4：日本特開2000-104040號公報

發明內容

本發明考慮到上述問題，其目的在于提供一種半導體裝置的制造方法、該方法中使用的粘合片、以及根據該方法得到的半導體裝置，上述半導體裝置的制造方法可以防止由焊墊的污染引起無法進行引線接合，并且可以防止在基板、引線框或半導體元件等被粘物上產生翹曲，從而提高成品率且簡化制造工序。

發明人為了解決上述現有的問題點，對半導體裝置的制造方法、該方法中使用的粘合片以及根據該方法得到的半導體裝置進行了認真分析。其結果，發現通過采用下述結構可以實現上述目的，從而完成了本發明。

即，本發明涉及的半導體裝置的制造方法，其特征在于，為了解決上述課題，包括如下工序：臨時固定工序，通過粘合片將半導體元件臨時固定在被粘物上；和引線接合工序，不經過加熱工序，在接合溫度80～250℃的范圍內進行引線接合，并且作為上述粘合片，使用如下粘合片：固化前的貯存彈性模量在80～250℃的溫度范圍內為1MPa以上，或在該溫度范圍內的任意溫度下為1MPa以上。

根據上述方法，由于使用固化前的貯存彈性模量在80～250℃的溫度范圍內為1MPa以上，或在該溫度范圍內的任意溫度下為1MPa以上的粘合片，因此即使省略粘合片的加熱工序，以半導體元件臨時固定在被粘物上的狀態直接進入引線接合工序，也不會因該工序中的超聲波振動或加熱工序在粘合片和被粘物的粘合面上產生變形。在進行引線接合工序時，可以提高引線接合的成功率。

此外，在現有的制造方法中，在引線接合工序前進行粘合片的加熱，因該加熱而從粘合片產生揮發氣體，從而污染焊墊。但本發明不需要這樣的加熱，因此可以防止從粘合片產生揮發氣體而污染焊墊。進而由于省略了對粘合片進行加熱的工序，從而也不會在基板等上產生翹曲，或在半導體元件上產生裂紋。其結果，可以實現半導體元件的進一步薄型化。

上述被粘物優選基板、引線框或半導體元件。