[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝用印刷電路板的窗口加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680000128.1 | 申請日： | 2006-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN1989612A | 公開（公告）日： | 2007-06-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 丁彰寶;吳春煥 | 申請（專利權(quán)）人： | SIMM技術(shù)株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 樓高潮 |
| 地址： | 韓國忠*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 用印 電路板 窗口 加工 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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