[實(shí)用新型]設(shè)有過孔的印刷電路板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200620200658.8
• 申請(qǐng)日: 2006-07-28
• 公開（公告）號(hào): CN200969706Y
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許壽國;白育彰;劉建宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，特別涉及一種設(shè)有過孔的印刷電路板。

背景技術(shù)

隨著數(shù)據(jù)通信速度的提高，信號(hào)完整性對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸?shù)捻樌M(jìn)行至關(guān)重要。因此，信號(hào)完整性已經(jīng)成為印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)設(shè)計(jì)必須考量的因素之一。電子元件和PCB的參數(shù)、電子元件在PCB上的布局等因素，都會(huì)影響到信號(hào)的完整性。如何在PCB的設(shè)計(jì)過程中充分考慮到信號(hào)完整性的因素，并采取有效的控制措施減少對(duì)其的影響，已經(jīng)成為當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)業(yè)界中的一個(gè)熱門課題。對(duì)于PCB來講，保持信號(hào)完整性最重要是阻抗的匹配和一致連續(xù)性，阻抗不連續(xù)會(huì)導(dǎo)致差分導(dǎo)線信號(hào)的反射，而過孔(via)是導(dǎo)致差分導(dǎo)線阻抗不連續(xù)的重要因素。

過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一類是用作各層間的電氣連接；另一類是用作器件的固定或定位。在印刷電路板上，位于不同布線層間的兩條差分導(dǎo)線，將以過孔連接，位于此兩條差分導(dǎo)線上的兩個(gè)過孔可稱為差分過孔。參考圖1，是現(xiàn)有一種設(shè)有過孔的印刷電路板的示意圖，所述印刷電路板包括一板體11，所述板體11上設(shè)有一對(duì)差分過孔10，所述差分過孔10的每一過孔包括形成于所述板體11表面的焊盤12、形成于所述板體11的鉆孔14及形成于所述板體40內(nèi)部的金屬層并與所述鉆孔14連通的避開孔16，所述板體11內(nèi)部的金屬層于所述差分過孔10的避開孔16之間形成一通道18。

過孔與傳輸線相比具有較大的電容量及較小的阻抗特性，其在差分導(dǎo)線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，會(huì)造成信號(hào)發(fā)生反射，同時(shí)信號(hào)在通過過孔時(shí)會(huì)因阻抗不匹配效應(yīng)而影響信號(hào)質(zhì)量，當(dāng)信號(hào)切換速度日益增快的時(shí)候，這種影響將更加嚴(yán)重。

為了減小過孔的電容量以降低對(duì)傳輸信號(hào)的影響，業(yè)內(nèi)通常采用增大避開孔的半徑的方法，以此加大避開孔面積、減小過孔的電容量。參考圖2，是現(xiàn)有另一種設(shè)有過孔的印刷電路板的示意圖，所述印刷電路板的板體21上設(shè)有一對(duì)差分過孔20，所述差分過孔20的每一過孔包括形成于所述板體21表面的焊盤22、形成于所述板體21的鉆孔24及形成于所述板體21內(nèi)部的金屬層并與所述鉆孔24連通的避開孔26。對(duì)比圖1和圖2可看出，由于所述避開孔26半徑較大，所述差分過孔20的避開孔26半徑之和大于差分過孔20的開孔中心距離，使差分過孔20的避開孔26部分重合，從而使所述板體21內(nèi)部的金屬層上的通道18消失并產(chǎn)生一重合區(qū)28，所述重合區(qū)28會(huì)影響所述印刷電路板內(nèi)部的金屬層傳輸信號(hào)的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種印刷電路板，使其過孔電容量減小、過孔阻抗不連續(xù)性降低，同時(shí)避免影響印刷電路板內(nèi)部的金屬層傳輸信號(hào)的穩(wěn)定性。

一種設(shè)有過孔的印刷電路板，包括一板體及設(shè)于所述板體上的至少兩過孔，每一過孔包括一焊盤、一鉆孔及一避開孔，所述焊盤形成于所述板體表面，所述鉆孔形成于所述板體并貫穿所述焊盤，所述避開孔形成于所述板體內(nèi)部的金屬層并與所述鉆孔連通，所述避開孔為扁圓形，所述板體內(nèi)部的金屬層于所述避開孔之間形成一通道。

上述設(shè)有過孔的印刷電路板，其過孔采用扁圓形的避開孔，即可通過增大避開孔面積達(dá)到減小過孔電容量的目的，還可有效避免兩相鄰過孔的避開孔產(chǎn)生重合區(qū)，減小對(duì)印刷電路板內(nèi)部的金屬層上傳輸信號(hào)完整性的影響。

附圖說明

下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述：

圖1是現(xiàn)有一種設(shè)有過孔的印刷電路板的示意圖。

圖2是現(xiàn)有另一種設(shè)有過孔的印刷電路板的示意圖。

圖3是本實(shí)用新型設(shè)有過孔的印刷電路板的較佳實(shí)施方式的示意圖。

圖4是沿圖3中IV-IV線的剖視圖。

具體實(shí)施方式

參考圖3和圖4，本實(shí)用新型設(shè)有過孔的印刷電路板包括一板體31及設(shè)于所述板體31上的一對(duì)過孔30，所述過孔30為一對(duì)差分過孔，所述每一過孔30包括一焊盤32、一鉆孔34及一避開孔36，所述焊盤32形成于所述板體31表面，所述鉆孔34形成于所述板體31并貫穿所述焊盤32，所述避開孔36形成于所述板體31內(nèi)部的金屬層35并與所述鉆孔34連通。

所述避開孔36的形狀為偏心圓形，所述板體31內(nèi)部的金屬層35于所述差分過孔30的避開孔36之間形成一通道38。

比較偏心圓形避開孔36與現(xiàn)有的圓形避開孔26，當(dāng)兩種形狀的避開孔增大相同面積時(shí)，偏心圓形避開孔34的短半軸增大值將小于圓形避開孔16半徑的增大值，可有效避免兩過孔30的避開孔34接觸而產(chǎn)生重合區(qū)。