[實用新型]輕質可彎增效防彈防刺芯片無效
| 申請號： | 200620175901.5 | 申請日： | 2006-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN201081612Y | 公開（公告）日： | 2008-07-02 |
| 發明（設計）人： | 張振民 | 申請（專利權）人： | 張振民 |
| 主分類號： | F41H1/02 | 分類號： | F41H1/02;B32B5/02;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100088北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 輕質可彎 增效 防彈 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種輕質可彎增效防彈防刺芯片，是由高強高模纖維絲布制成，其特征在于：所述的芯片是由硬質防彈防刺部分和軟質防彈可彎部分組成，且所述的硬質防彈防刺部分和軟質防彈可彎部分是由同一基材制成的無斷接的整體連續防護芯片。
2.根據權利要求1所述的輕質可彎增效防彈防刺芯片，其特征在于：所述的無斷接的整體連續硬質防彈防刺部分和軟質防彈部分是由多層高強高模纖維絲布疊制而成的，所述的高強高模纖維絲布是無緯布、機織布。
3.根據權利要求2所述的輕質可彎增效防彈防刺芯片，其特征在于：所述的高強高模纖維絲布的材料是聚乙烯絲、或芳綸絲、或黑蜘蛛絲、或PBO絲。
4.根據權利要求2所述的輕質可彎增效防彈防刺芯片，其特征在于：所述的多層高強高模纖維絲布是根據防刺與防彈、防彈等級的要求，約20-60層高強高模纖維絲布。
5.根據權利要求1或2其中之一所述的輕質可彎增效防彈防刺芯片，其特征在于：在高強高模纖維絲多層布之間按需設有防彈陶瓷片，與防彈陶瓷片直接復合。
6.根據權利要求1或2其中之一所述的輕質可彎增效防彈防刺芯片，其特征在于：在硬質防彈防刺部分的周邊或部分，設有連接其它物體的連接繩扣組。
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