[實用新型]具印刷天線的感應卡片

無效

• 申請號: 200620175401.1
• 申請日: 2006-12-29
• 公開（公告）號: CN200993791Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 印文正
• 申請（專利權）人: 臺灣銘板股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種具印刷天線的感應卡片，是在卡片近表層植入一顆芯片與具收發功能的印刷天線線圈，可應用在一般刷卡終端機或接觸式IC卡片閱讀機，也可應用在非接觸式卡片閱讀機的遠程與近距離感應。

背景技術

目前我們生活中常接觸到許多卡片，有信用卡、電話卡、悠游卡等，現在流行的卡片多為接觸式或非接觸式，接觸式卡片為磁條感應、光學式感應、IC感應等辨識方法，非接觸式卡片則在卡片Inlay層布局天線線圈與采用芯片，達到數據無線傳輸功能與發揮所要機制；接觸式卡片與非接觸式卡片的運用，已經是世界的趨勢和潮流，但為了增加使用者的便利性在不同的非接觸卡上加植同時具備接觸與非接觸芯片功能的芯片或磁條，即可擴大卡片的應用與消費的便利性，適合在：校園卡、小區居民卡、門禁卡、公共運輸卡、金融卡、信用卡等；Inlay的天線線圈是影響卡片能否發揮非接觸正確功能的首要重點，此款卡片已在國外普遍流行使用，也有很多廠家制造、供應本款卡片，但其天線線圈的制程不外是以蝕刻或埋入漆包線等方式制作，蝕刻用的化學藥品易危害生活環境，造成環保問題，埋入式天線線路銑孔作業時天線易被銑刀拉起、或埋入深度不一，造成質量不良；本公司在同仁共同努力的結晶下，著手在材料、封裝、測試等技術問題，開發出以印刷制程制作的感應線圈，也因此在卡片領域創造重大技術突破、作業簡便與降低生產成本等優點，任何頻率非接觸卡都可以加植各類具雙重功能芯片和高低抗磁條的卡片，使得在一張卡的運用不只是單一的接觸或非接觸卡復合卡，利用雙接口達到一卡多用途，使用途更廣泛與便利性，為一般消費者大眾所歡迎，實是一不可多得的好產品。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的在于：提供一種具印刷天線的感應卡片，使其可并用在一般刷卡終端機或接觸式IC卡片閱讀機，同時也可運用在非接觸式卡片閱讀機的遠程與近距離感應。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種具印刷天線的感應卡片，其特征在于：是由：一上覆膜、一上中材、一圖紋層、一天線線圈層、印刷天線線圈、一下中材、一圖紋層、一下覆膜與一芯片上、下迭合所構成，其中：一上覆膜是布設在上中材上方，在上覆膜上設有一框口，對應在下方上中材含設的框孔，并在框口與框孔內嵌設有芯片，通過所述的框孔使所述的芯片底面兩接點對應下方所述的印刷天線線圈的兩接點連接，以所述的上覆膜形成保護膜層；一上中材是設置在上覆膜與印刷天線線圈之間，所述的上中材一表面或二面涂印有一圖紋層，其上并涂布花色；一天線線圈層是設置在上中材與下中材之間，所述的天線線圈層上設置印刷天線線圈，其兩接點對應上方芯片兩接點，其中，有一接點延伸一內接點與印刷天線線圈的外接點連接，其連接式是在內接點與外接點兩點都設有貫孔穿透天線線圈層，并在內接點與外接點間經過兩貫孔到背面材料的兩貫孔間距間，執行導電漿料區塊印刷，可憑借助兩貫孔與背面材料的導電漿料區塊印刷，正、反兩面線路相通，形成一感應的接收線圈，芯片內的數碼數據通過印刷天線線圈傳送出，形成無線感應的收發機制；一下中材是設置在天線線圈層與下覆膜之間，所述的下中材一面或二面涂印有一圖紋層，其上并涂布花色；一下覆膜是設置在下中材下方，以所述的下覆膜形成保護膜層。

較佳的，上述技術方案還可以附加以下技術特征：

所述的一上覆膜、一上中材、一天線線圈層、一下中材、一下覆膜是采用塑料基材制造。

所述的印刷天線線圈是以印刷天線線路由內向外框設復數線圈且間隔圈繞成接收天線。

所述的下覆膜是設置在下中材下方，所述的下覆膜底面一側并設有磁帶。

所述的內接點與印刷天線線圈的外接點連結為設置絕緣區塊跳線方式連結，是在內、外接點間布設一絕緣膠層將印刷天線線圈部份覆蓋作絕緣處理后，在絕緣膠層上執行導電漿料區塊印刷，內、外接點線路相通，形成一感應的接收線圈，芯片內的數碼數據通過印刷天線線圈傳送出，形成無線感應的收發機制。

所述的組合后形成的感應卡片，在上覆膜與上中材由上往下銑出框孔，所述的框孔未達上中材底部，其高度等于芯片本體的高度，并在框孔內二側芯片接角相對于印刷天線線圈二接點處往下銑孔并穿透上中材的二小圓孔，芯片鑲嵌后由芯片凸出二接點與天線線圈二接點接觸呈電連接。

在所述的上中材與下中材層之間設置有塑料層。