[實用新型]散熱裝置

無效

• 申請號: 200620173425.3
• 申請日: 2006-12-21
• 公開（公告）號: CN200994252Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 何東;胡軍良;曹春燕
• 申請（專利權）人: 東莞莫仕連接器有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉文意;陳昌柏

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種特別適用于為抽插式模組散熱的散熱裝置。

背景技術

現有的中央處理器散熱裝置中的散熱器為提高與中央處理器之間的貼合程度，降低兩者之間的界面熱阻，通常是在散熱器的基座的底面上涂布一層導熱膏或裝設一導熱襯墊(Thermal?pad)來增加散熱器與發熱元件之間的貼合程度，以降低界面熱阻，從而實現良好的導熱及散熱。

但是，上述的散熱裝置僅適用于比較固定不可抽插的電子元件(如中央處理器)，而當將類似的散熱裝置應用在抽插式模組時，由于抽插式模組可能會進行多次抽插操作，其頂面的清潔程度也較差，多次抽插操作后導熱膏將因為受到污染使導熱性能大為降低，并且其呈糊狀易損的物理特性也使其不適合應用在抽插式模組的散熱裝置上。

導熱襯墊是一種具有彈性的金屬絲網狀物，具有較強的導熱能力，其導熱性能雖然受污染程度的影響較小，并且其呈方塊海綿狀的物理特性也使其可以應用在可抽插式模組上，但是導熱襯墊經抽插式模組長期的反復抽插操作后，其表面也容易磨損導致導熱性能下降。

由上可知，如果將現有的散熱裝置直接應用在抽插式模組上，顯然存有缺陷而有待加以改善。

發明內容

本實用新型的主要目的在于，提供一種可以防止導熱襯墊磨損，提高散熱器與發熱元件之間的貼合程度以降低界面熱阻，從而特別適合應用在抽插式模組上的散熱裝置。

為了實現上述的目的，本實用新型提供一種散熱裝置，包括一散熱器及一導熱襯墊，該散熱器包括一基座及若干散熱鰭片；該散熱裝置還包括一導熱板，該導熱板包括一本體及從該本體中部向下凸設出的一彈片，該本體固定裝設在該基座的底面上，該導熱襯墊收容在該基座的底面與該彈片之間；該彈片的一端與該本體連接在一起，該彈片相對的另一端為可以活動的自由端；該本體的兩側分別向下彎折出一折片，該兩折片承托在該彈片的自由端的下方。

該散熱裝置固定在一抽插式模組的電連接器殼體上，該電連接器殼體上對應該散熱裝置開設有一開口，該散熱裝置裝設在該開口上。該散熱裝置的導熱板從該電連接器殼體的開口凸伸到電連接器殼體內部的容置空間中與抽插式模組的頂面緊密相貼接，其中當抽插式模組尚未插入電連接器殼體時，該彈片底面與電連接器殼體底面之間的距離要小于抽插式模組插入時其頂面與電連接器殼體底面之間的距離。

本實用新型具有以下有益效果，本實用新型在導熱襯墊的下方增設有一導熱板，起到了保護導熱襯墊使其不因為抽插式模組的多次抽插操作導致磨損而降低散熱性能；同時該導熱板的彈片具有良好的彈性使其可以與該抽插式無線收發模組的頂面緊密相貼接以降低界面熱阻，具有良好的散熱性能。

附圖說明

圖1是本實用新型的散熱裝置與電路板、電路板上的電連接器殼體及抽插式無線收發模組的立體分解圖；

圖2是本實用新型的散熱裝置與電路板、電路板上的電連接器殼體及抽插式無線收發模組的立體組裝圖；

圖3是本實用新型的散熱裝置與電路板及電路板上的電連接器殼體組裝狀態的俯視圖；

圖4是圖3的A-A線剖面圖；

圖5是本實用新型的散熱裝置的立體分解圖；

圖6是本實用新型的散熱裝置的立體組裝圖；

圖7是本實用新型的散熱裝置的主視圖。

具體實施方式

請參閱圖1至圖7所示，本實用新型的散熱裝置是應用在一抽插式無線收發模組7上，該抽插式無線收發模組7可以匹配地插設在一電連接器殼體5內。

該電連接器殼體5固定安裝在一電路板6上，由一頂面51、一底面52、兩側面53及一端面54合圍形成一供抽插式無線收發模組7插設的容置空間；該頂面51上開設有一與電連接器殼體5內的容置空間相通的開口511；該兩側面53上設有若干卡塊531。該電連接器殼體5在靠近端面54的位置設有一焊接在電路板6上的電連接器(圖未示出)，該電連接器可以與該抽插式無線收發模組7相對接，使該抽插式無線收發模組7與電路板6電性連接在一起。

該散熱裝置包括一散熱器2、一導熱襯墊(Thermal?pad)3、一導熱板4及一扣具1，其安裝在該電連接器殼體5開口511的上方用于為抽插式無線收發模組7散熱。

該散熱器2包括一基座21及若干從基座21的頂面向上延伸出的散熱鰭片22，這些散熱鰭片22分成四組，每相鄰兩組之間留有一間隙23。

該導熱襯墊3是一具有彈性的金屬絲網狀物，其呈方塊海綿狀且具有較強的導熱能力，該導熱襯墊3裝設在該散熱器2基座21的底面。