[實用新型]勻膠設備的勻膠單元的上蓋結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200620168334.0
• 申請日: 2006-12-20
• 公開（公告）號: CN200991679Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發(fā)明（設計）人: 張懷東;楊進錄
• 申請（專利權）人: 沈陽芯源先進半導體技術有限公司
• 主分類號: B05C11/06
• 分類號: B05C11/06;H01L21/67
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司
• 代理人: 許宗富;周秀梅

技術領域

本實用新型涉及半導體晶片加工過程中對晶片勻膠的技術，具體的說是一種勻膠設備的勻膠單元的上蓋結構。

背景技術

勻膠在半導體生產過程中是一個比較重要的工藝過程，勻膠就是在晶片或其他載體上，涂上一層粘附良好，厚度適當、均勻的光刻膠膜。勻膠一般采用旋涂法。它是利用離心力和膠的表面張力共同作用下，將涂上的光刻膠形成厚度均勻的膠膜。膠膜厚度的均勻性是評價勻膠及勻膠設備好壞的一個重要標準，越均勻越好。形成同樣膠膜所需光刻膠量也是評價勻膠及勻膠設備好壞的一個重要標準，光刻膠用量越少越好。影響膠膜厚度均勻性和光刻膠用量的參數很多，如：晶片或其他載體上及周圍的氣流是一個重要的影響參數。其中：在半導體生產過程中勻膠時幾乎都不使用蓋子，或僅使用普通的平板覆蓋在防濺杯(CUP)上，膠膜厚度均勻性不好，光刻膠用量也較多。

實用新型內容

為了克服上述不足，本實用新型的目的是提供一種滿足半導體晶片加工對膠膜厚度均勻性和光刻膠用量控制都比較好的隨動的勻膠設備的勻膠單元的上蓋結構。

為了實現上述目的，本實用新型技術方案：包括上浮盤，旋置在晶片上，中部設一轉軸；盤上安裝有上浮盤磁鐵；上蓋，與氣缸相連，并通過軸承與上浮盤的轉軸樞接；旋轉電機輸出軸裝有一個吸盤，吸盤與其上方的晶片吸附配合；吸盤上安裝有吸盤磁鐵，與上浮盤上安裝的上浮盤磁鐵在同一半徑處，極性相對。

本發(fā)明具有如下優(yōu)點：

本發(fā)明是在旋轉的晶片或其他載體上加一個同步旋轉的蓋子，改善晶片或其他載體上及周圍的氣流分布，從而使用更少的光刻膠仍能得到較好的膠膜厚度均勻性。本發(fā)明的蓋子同吸盤即晶片或其他載體同步旋轉，且不需要額外的動力。

附圖說明

附圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步描述。

如圖1所示，本實用新型是在旋轉的晶片或其他載體上加一個同步旋轉的隨動的蓋子結構。具體的實施方式是：上浮盤16上有一轉軸13，被固定螺釘6和固定螺釘10固定到上蓋1的軸承8上，上浮盤16(旋置在晶片15上)及轉軸13可以繞軸承8自由旋轉。旋轉電機14輸出軸裝有一個吸盤12，吸盤12吸附晶片15旋轉(晶片15旋置在吸盤12上)。其中吸盤12上安裝有吸盤磁鐵3，上浮盤16上安裝有上浮盤磁鐵2，吸盤磁鐵3和上浮盤磁鐵2在同一半徑處，極性相對。上蓋1與氣缸9相連，在氣缸9的帶動下做上下運動。當將光刻膠涂到晶片15上后，通過氣缸9將上蓋1落下蓋到晶片15上，由于磁鐵異極向吸，在吸盤12和晶片15旋轉時，上浮盤16也會隨同吸盤12及晶片15一同旋轉，使得晶片15與上浮盤16中間的空氣也隨同旋轉，這樣就可以得到很好的膠膜厚度及均勻的膜厚，且光刻膠用量也比較少。

其中可以通過調平螺釘7和調平螺釘10調整上浮盤16與晶片15的距離和平行度。本實用新型不使用電機驅動，且與吸盤12和晶片15不接觸，僅通過磁力吸附使上浮盤16同吸盤12及其上方的晶片15一同旋轉。正是采用這樣一個同步旋轉的蓋子，改善了晶片或其他載體上及周圍的氣流分布，從而實現使用更少的光刻膠仍能得到較好的膠膜厚度均勻性。