[實用新型]焊接結構以及具有該焊接結構的印刷電路板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200620166497.5 | 申請日: | 2006-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN201039587Y | 公開(公告)日: | 2008-03-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 臧國欣;邱瑞文 | 申請(專利權)人: | 金寶電子工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 結構 以及 具有 印刷 電路板 | ||
技術領域
本實用新型是關于一種焊接結構,其特別是關于一種用在印刷電路板上的焊接結構。
背景技術
印刷電路板是將電子零件之間的復雜電路銅線經過細致整齊地規(guī)劃后,蝕刻在一塊板子上,以提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產品不可或缺的基礎零件。在早期,使用穿孔插件式技術(Through?Hole?Technology;THT)將電子零組件安裝在印刷電路板上,而目前則是使用表面黏著技術(SurfaceMounted?Technology;SMT)。相較在早期的穿孔插件式技術,表面黏著技術可讓印刷電路板上的電子零件更為密集。所以,在現(xiàn)今的電子零件封裝程序中,大量采用表面黏著技術,將電子零件組裝在印刷電路板上。在現(xiàn)今的表面黏著技術中,一般來說是先將焊料(solder?paste;例如為錫膏)涂在焊接結構(例如:裸銅區(qū))上,并將電子零件定位后,再將印刷電路板送至錫爐中進行回焊(Reflow?Soldering),以將電子零件穩(wěn)固地黏著在印刷電路板的焊接結構上。
此外,在現(xiàn)今部分的電子裝置(如:行動電話或個人數(shù)字助理)中,為了避免靜電放電(ESD,Electrostatic?Discharge)效應對電子零件產生損害,會在印刷電路板上設置接地彈簧針。接地彈簧針的底座與電路板上的接地回路(ground?circuit)電連接,而接地彈簧針的針部則與設在電子裝置中的一金屬屏蔽件相接觸。當外界環(huán)境中具有高電荷的物體(如:手指)接觸此電子裝置時,金屬屏蔽件會迅速地將過多的電荷憑借接地彈簧針而疏導至接地回路,而保護電子行動裝置中的電子零件。
圖1所示為在一電子裝置內部中,一接地彈簧針焊接在印刷電路板的焊接結構上的示意圖。請參照圖1,接地彈簧針20的底座22焊接在焊接結構110上,而接地彈簧針20的針部21則與金屬屏蔽件30相接觸,焊接結構110則與印刷電路板100上的接地回路(未繪示)電連接。在某些電子裝置中,因為結構設計上的原因,會在金屬屏蔽件30與印刷電路板100間設置有一絕緣的塑料組件40,此塑料組件40上設置有一開孔42,以使金屬屏蔽件30與接地彈簧針20相接觸。
在圖1中,焊接結構110的焊接面比接地彈簧針20的底座22的焊接面大,如此設計的原因在于使焊料能與接地彈簧針20的側壁相接觸,以增加接地彈簧針20與焊接結構110間的焊接強度。然而,當進行回焊時,焊料成液態(tài)的融熔狀態(tài),此時接地彈簧針20易于在融熔的焊料上進行飄移。因此,在焊料凝固后,接地彈簧針20相對于指定位置會具有一偏移量。若接地彈簧針20的偏移量過大,則電子裝置在組裝時,接地彈簧針20和塑料組件40便會產生干涉。也就是說,接地彈簧針20的針部21會無法穿過塑料組件40上的開孔42,而導致不能與金屬屏蔽件30相接觸。
為了解決上述的問題,部分的設計者會將開孔42加大,然而這有可能造成塑料組件40的結構強度減弱。而且,在某些小型的行動電子裝置上(如:手機或PDA),對開口42的大小有嚴格的限制,無法允許設計者將開孔42進一步擴大。此外,還有些設計者會將焊接結構110的焊接面設計成與接地彈簧針20的焊接面具有相同大小。如此一來,雖可使接地彈簧針20的偏移量減少,但卻會造成焊料無法與接地彈簧針20的側壁相接觸,而導致無法將接地彈簧針20牢固地焊接在焊接結構110上。
因此,如何在降低接地彈簧針20飄移量的同時,還能使接地彈簧針20牢固地焊接在焊接結構110上,是值得本領域具有通常知識者去思量的。
發(fā)明內容
本實用新型主要目的是提供一種焊接結構以及具有該焊接結構的印刷電路板,其主要在于減低印刷電路板上的零件在回焊時所會產生的偏移現(xiàn)象。
為了達成上述目的及其它目的,本實用新型提供一種焊接結構,此焊接結構是用于在其上焊接一零件,此焊接結構包括:一主體與多個凸塊。凸塊設置在主體旁,并與主體相連接。
在上述的焊接結構中,主體的焊接面與零件的焊接面具有相同的大小。
在上述的焊接結構中,所述的這些凸塊相對于主體呈對稱性的分布。
在上述的焊接結構中,凸塊的個數(shù)為3個或4個。
在上述的焊接結構中,主體的焊接面的形狀為圓形。
在上述的焊接結構中,主體的焊接面的形狀為多邊形,例如:四邊形或五邊形。
在上述的焊接結構中,焊接結構的材質為銅。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用的技術方案還包括:
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