[實用新型]芯片頂出的吸嘴裝置

無效

• 申請號: 200620166134.1
• 申請日: 2006-12-14
• 公開（公告）號: CN200993960Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 石敦智;黃良印;鄭禮忠;許文領
• 申請（專利權）人: 均豪精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H05K13/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及的是一種吸取頭，尤其是指一種利用特殊的頂出機構使芯片可以順利脫離吸嘴，以及頂出機構僅與芯片的側邊相接觸而不會損傷芯片的一種芯片頂出的吸嘴裝置。

背景技術

請參閱圖1所示，所述的圖為中國臺灣省公告專利號第528199號專利，所公開的一種吸附半導體芯片的吸嘴組合結構動作示意圖。所述的吸嘴組合結構1包括有一吸氣桿10其是憑借內部的一吸氣通道101提供真空負壓。所述的吸氣桿10的一端具有一吸嘴11，其是可憑借所述的吸氣通道101提供的負壓而吸取芯片13。所述的吸嘴11是套設在一護套12內，所述的護套12內具有一溝槽120與所述的吸氣通道101相連通。

所述的技術的運作方式是憑借所述的吸氣通道101提供負壓使所述的吸嘴11吸附芯片13，吸附的后，所述的吸嘴11會移到特定的位置，而將芯片13置放在芯片料盤內。當欲置入芯片料盤時，所述的吸嘴11會透過正壓空氣以破除真空吸力，然后將芯片13吹離吸嘴后，使的置放在芯片料盤的格子內。

前述的方式為現有技術的典型運作模式，然而這種方式卻會造成下列缺點：

(1)因為吸嘴直接接觸芯片，所以當吸附壓力過大時，容易讓芯片與吸嘴面產生接觸沾黏(例如：靜電吸附、水氣沾黏、破真空參數或者是頂針速度等)，致使芯片上產生壓痕，進而損壞電路。(2)調整正壓以及破真空的參數不易且繁雜，常因為正壓氣流量過大或者是吹氣時間過久，導致芯片翻覆以及定位不良等問題。

綜合上述的問題，因此亟需一種芯片頂出的吸嘴裝置來解決現有技術所發生的問題。

發明內容

本實用新型的主要目的是提供一種芯片頂出的吸嘴裝置，其是利用特殊頂出機構，輔助芯片脫離吸嘴，以達到解決芯片與吸嘴沾黏的目的。

本實用新型的次要目的是提供一種芯片頂出的吸嘴裝置，其是利用特殊頂出機構僅與芯片的側邊(切割邊)相接觸，達到無印痕(INK)以及避免損傷芯片電路的目的。

本實用新型的另一目的是提供一種芯片頂出的吸嘴裝置，透過使頂出機構進行位移運動而以壓制的方式來置放芯片，如此可以避免因靜電而產生的黏附力使芯片黏著在吸嘴上，達到確保定位準確以穩定置放芯片的目的。

本實用新型的又一目的是提供一種芯片頂出的吸嘴裝置，透過調整頂出機構位移運動行程可以控制置晶的高度，達到方便調整的目的。

為了達到上述的目的，本實用新型提供一種芯片頂出的吸嘴裝置，包括：一座體；一吸嘴體，其是與所述的座體相連接，所述的吸嘴體可提供一吸力吸取一芯片；以及一頂出機構，其是與所述的座體相連接，所述的頂出機構可在所述的吸力作用時與所述的芯片側邊相接觸，并在所述的吸力停止時，產生作動將所述的芯片推離吸嘴體而置放在一定位。

較佳的是，所述的頂出機構與所述的座體間更具有至少一驅動組件，以提供驅動所述的頂出機構進行一線性位移運動。其中所述的驅動組件為一氣壓缸，其是設置在所述的座體上，所述的氣壓缸可憑借一活塞與所述的頂出機構相連接。

較佳的是，所述的頂出機構與所述的芯片接觸的側面上更具有一凹部，使所述的頂出機構與所述的芯片的側邊相接觸。其中所述的凹部為一弧形凹部或者是多邊形凹部。

較佳的是，所述的頂出機構具有一容置空間以提供容置所述的座體的一部以及所述的吸嘴體，所述的容置空間的兩側具有兩支座，所述的支座與所述的芯片接觸的側面上更具有一凹部，使所述的頂出機構與所述的芯片的側邊相接觸。其中所述的凹部為一弧形凹部或者是多邊形凹部。

附圖說明

圖1為現有的吸嘴組合結構示意圖；

圖2A本實用新型的芯片頂出的吸嘴裝置較佳實施例立體示意圖；

圖2B本實用新型的芯片頂出的吸嘴裝置的驅動組件前視示意圖；

圖3A本實用新型的芯片頂出的吸嘴裝置的凹部較佳實施例示意圖；

圖3B本實用新型的芯片頂出的吸嘴裝置的凹部另一較佳實施例示意圖；

圖4A以及4B為本實用新型的芯片頂出的吸嘴裝置動作示意圖。

附圖標記說明：1-吸嘴組合結構；10-吸氣桿；101-吸氣通道；11-吸嘴；12-護套；120-溝槽；13-芯片；2-芯片頂出的吸嘴裝置；20-座體；200-第一座體；201-第二做體；2010-凸塊；21-吸嘴體；22-頂出機構；220-容置空間；221-支座；222-凹部；222a、222b-凹部；23-驅動組件；??230-氣壓缸；231-活塞；9-芯片。

具體實施方式

為對本實用新型的特征、目的與功能有更進一步的認知與了解，下文特將本實用新型的裝置的相關細部結構以及設計的理念原由進行說明陳述如下：