[實用新型]影像集成電路組合結構

無效

• 申請號: 200620165761.3
• 申請日: 2006-12-12
• 公開（公告）號: CN200993964Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 莊培松
• 申請（專利權）人: 莊培松
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/488
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 胡婉明

技術領域

本實用新型涉及影像集成電路，尤其涉及一種用于影像處理集成電路，以及具有感光訊號層結合于半導體線路層頂端而縮短攝影影像行程的影像集成電路組合結構。

背景技術

數字影像集成電路廣泛應用于各種數字攝影設備中，例如：數字照相機、數字攝影機以及照相手機等數字攝影設備中，均必需通過該數字影像集成電路來處理轉換模擬影像成數字訊號或資料供數字攝影設備處理、顯示或儲存應用。

現有的影像集成電路結構，如圖1所示，該影像集成電路1包括一彩色濾鏡2、半導體零件層3及感光組件層4，其中，該彩色濾鏡2上區隔形成數個濾鏡單元2a、每個濾鏡單元2a可以負責過濾攝影物像的RGB光源，該彩色濾鏡2結合于半導體零件層3頂部，半導體零件層3內也區隔出有數個導光區域3a，各導光區域3a分別對應彩色濾鏡2的各個濾鏡單元2a，且該導光區域3a必需由上而下貫穿整個半導體零件層3，使各濾鏡單元2a過濾輸出的RGB彩色光源可以貫穿導光區域3a，而由半導體零件層3下方穿出，該感光組件層4結合于半導體零件層3的底端，感光組件層4表面設有數個感應單元4a及數個接腳4b，各感應單元4a對應半導體零件層3的各導光區域3a，以接收彩色濾鏡2的各濾鏡單元2a所過濾輸出的RGB彩色光源，通過各感應單元4a感應產生影像感光電氣訊號，并經由各接腳4b輸出，各接腳4b回接至半導體零件層3內線路，使半導體零件層3將影像感光電氣訊號輸入半導體零件層3內進行處理，使半導體零件層3輸出數字影像訊號或資料。

上述現有的影像集成電路1結構，在實際制造過程中，由于半導體零件層3需要設置導光區域3a及半導體組件和線路，使半導體組件、線路在布局(layout)設計時必需閃避每個導光區域3a，導致半導體組件、線路布局相當困難和不便，且所需布局層數較多，致使半導體零件層3的體積與厚度增加，使整個影像集成電路1的制造成本高，且體積增大，不利于數字攝影器材產業的利用。

參閱圖2所示，上述現有的影像集成電路1在實際應用于光學攝影的場合中，由于物象的攝影影像光線A經過一透鏡5折射后，再經彩色濾鏡2、半導體零件層3的導光區域3a而至感光組件層，在此漫長的光學光線行程中，影像會因光線斜射至半導體零件層3的導光區域3a而導致光線強度衰減及色彩失真，使感光組件層4的各個感應單元4a感應到的影像資料也有影像模糊、亮度衰減及色彩無法真實顯現的失真問題，致使影像集成電路1必需再配合其它的補償電路予以仿真補償與修正影像資料，但是這些補償與修正并無法真實重現影像，造成現有影像集成電路1攝影影像質量無法得到良好的保證。??相關的在先專利技術，如美國發明專利公開案第2005/0067668號(Colorfilter?of?image?sensor，image?sensor，and?method?formanufacturing?the?image?sensor)案，揭示現有典型的影像集成電路結構，其中，該影像集成電路結構中雖在半導體層與彩色濾鏡間加入金屬導線布局的中間層及圖象靈活像素層，以期使影像的攝影品質提升，但是，卻使攝影影像光線行程更長，且讓影像的光線衰減及色彩失真更加嚴重，并且，該影像集成電路的材質與體積必需增大，大幅度增加半導體線路布局的困難度與制造成本。

發明內容

為了克服現有產品存在的上述問題，本實用新型提供一種影像集成電路組合結構，其是感光訊號層直接連接于半導體線路層頂端組合，以將攝影影像感應的光線行程縮減至最小，使攝影影像光線強度不會衰減，且可完整重現真實影像及色彩品質。

本實用新型的另一目的在于提供一種影像集成電路組合結構，其半導體線路層不需要設置任何的導光區域或管道，使半導體線路層的半導體零件及線路布局設計更加簡單，能夠降低半導體零件及線路布局設計的成本。

本實用新型的再一目的在于提供一種影像集成電路組合結構，其感光訊號層及半導體線路層的整體組合體積可以大幅度縮小，從而便于數字攝影產業的利用。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

本實用新型影像集成電路組合結構，其特征在于，包括一感光訊號層，將攝影影像的光源感應轉換成相對的感光電氣訊號輸出及電荷儲存，該感光訊號層下方設有數個導體接腳，導體接腳供導引輸出感光電氣訊號；一半導體線路層，其連接于感光訊號層下方，且與感光訊號層下方的各導體接腳連接，以將感光訊號層輸出的感光電氣訊號處理供輸出對應攝影影像的數字影像訊號或資料。

前述的影像集成電路組合結構，其中感光訊號層上設有數個感應單元。