[實用新型]將散熱器固定于中央處理器上的固定結構無效
| 申請號: | 200620164628.6 | 申請日: | 2006-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN200997396Y | 公開(公告)日: | 2007-12-26 |
| 發明(設計)人: | 李志平;鄭再魁 | 申請(專利權)人: | 英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/40 | 分類號: | H01L23/40;H05K7/12;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱器 固定 中央處理器 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種散熱器,尤指一種用來將該散熱器固定于中央處理器上的固定結構。
背景技術
隨著當今科技的進步越來越快,技術手段越來越高明,電子設備的工作效率越來越高,電子設備中如個人電腦、服務器設備、服務器設備等已經成為大眾消費的對象,且于我們日常生活中以及工作中占有極為重要的地位,其中服務器設備運用相當廣泛,無論于工作上以及生活上都與我們有著密切的聯系。
一般而言,在服務器設備處于正常工作狀態時,中央處理器(CPU)為該服務器的心臟所在,并為最核心的部件之一,于服務器執行程序、處理各種動作時,皆需通過該中央處理器進行控制運算再給予輸出,而在此高速運算過程中,中央處理器本身產生大量熱量,若該熱量聚集不能很好地散發到外界,溫度越來越高必會影響中央處理器的反應速度及運算速度,長期下去會使服務器處于死機狀態或者直接重啟,嚴重者甚至可以燒毀中央處理器,因此為了保證中央處理器所積聚的熱量能充分地被導出并散逸,使中央處理器能夠在正常溫度下工作,故需通過散熱器對其散熱來實現。
請參閱圖1A及圖1B,其為背景技術的壓桿(固定結構)13將散熱器2固定于中央處理器30的示意圖。在圖1A中,散熱器2的底板20貼合在中央處理器30上,而位于散熱器2兩側的壓桿13將散熱器2壓制且固定于中央處理器30上。壓桿13的中央處設有一折彎部分132,用來于散熱器2的底板20接觸于中央處理器30時產生一朝向中央處理器30的壓制力,以將散熱器2固定于中央處理器30上。然而,如圖1B所示,在壓桿1?3將散熱器2固定于中央處理器30后,由于折彎部分132與底板20僅為線接觸,并且,折彎部分132會不均勻變形,因此,散熱器2的底板20與中央處理器30間并無法緊密結合,換言之,散熱器2并無法有效地散逸中央處理器30所產生的熱能。
如上所述,由于壓桿13的折彎部分132與底板20僅為線接觸,因此,折彎部分132所產生的壓制力并無法均勻地施加于整個散熱裝置2上,如此一來,散熱裝置2的底板20與中央處理器30極可能呈現傾斜狀態,相應地,散熱器2的底板20也就無法緊密地貼合于中央處理器30上,從而影響了散熱器2的散熱效率,更使得中央處理器30無法正常運行。
因此,如何設計出一種能將散熱器2的底板20緊密地貼合于中央處理器30上的固定結構,以克服背景技術所揭露的各種缺點,遂成為目前業界所亟待克服的課題。
實用新型內容
鑒于上述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供一種用來將散熱器固定于中央處理器的固定結構,該固定結構可使該散熱器與該中央處理器面接觸。
本實用新型的另一目的是提供一種用來將散熱器固定于中央處理器的固定結構,以使該散熱器得以完全地接觸于該中央處理器,以提高該散熱器的散器效率。
為達到上述及其它目的,本實用新型提供一種固定結構,用來將散熱器固定于中央處理器上,該散熱器具有平面型底板,該固定結構包含底座、第一樞接部、以及壓桿。該底座包含用來置放該散熱器的容置空間;該第一樞接部設置于該底座上且位于該容置空間旁;該壓桿包含第二樞接部及壓制部,該第二樞接部用來樞接至該第一樞接部,而該壓制部且有平底面,用來貼合至該散熱器的平面型底板,以將該散熱器固定于該中央處理器上。
本實用新型的固定結構可應用于包含該中央處理器的服務器設備中,該中央處理器用于處理控制運算及執行程序。
該第一摳接部為勾型結構,而該第二樞接部為勾型形狀,以緊密地樞接于該第一樞接部。
該壓桿連接于該底座上,且較佳地該壓桿設于該底座的側邊緣,以供扣壓固定,于該壓桿上設有用以摳接該第一摳接部的第二摳接部,且具有一壓制部,以供壓制該散熱器底板,從而通過面面接觸使該散熱器底板受到壓的受力更加均勻,較佳地,該壓桿中部為一ㄇ型設計的折彎部分,該壓制部設于該壓桿折彎部分的中部,且該壓制部復包括一具有彈性支撐座卡緊于該折彎部分上,以及連接于該支撐座的壓塊,且該壓塊接觸到該散熱器底板上將散熱器壓緊,同時,該壓制部連動于該壓桿。
再者,為了保證對該散熱器底板的固定,可以將該壓桿設為多個,以增加固定時的摳接作用力,從而更好地增強了該散熱器底板與中央處理器的固定性,進而增加散熱效率。
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