[實(shí)用新型]一種磁盤伺服信息校驗(yàn)裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200620163634.X
• 申請日: 2006-12-08
• 公開（公告）號: CN200979798Y
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳進(jìn)才;周功業(yè);操云波;彭剛;高琨
• 申請（專利權(quán)）人: 華中科技大學(xué)
• 主分類號: G11B20/10
• 分類號: G11B20/10;G11B20/18;G11B21/10;G11B5/09
• 代理公司: 華中科技大學(xué)專利中心
• 代理人: 方放

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于磁盤伺服刻寫及校驗(yàn)領(lǐng)域，具體涉及一種磁盤伺服信息校驗(yàn)裝置。

背景技術(shù)

伺服信息對于磁盤極為重要，一張完全空白的磁盤介質(zhì)是無法使用的，需要寫入伺服信號后，磁頭才能通過伺服信號進(jìn)行定位；但是在實(shí)際的工業(yè)生產(chǎn)中，盤片本身的質(zhì)量以及技術(shù)上存在的不足使得在伺服刻寫過程中往往會刻寫出不夠好甚至是達(dá)不到要求的伺服信號，所以對伺服信息的校驗(yàn)就顯得十分必要。在磁盤的生產(chǎn)中，磁盤盤片經(jīng)過伺服刻寫后，還需經(jīng)過若干步的測試才能進(jìn)行進(jìn)一步的加工。

傳統(tǒng)磁盤的伺服碼校驗(yàn)技術(shù)是將已刻伺服信息的盤片裝入磁盤驅(qū)動器內(nèi)部，利用磁盤驅(qū)動器的讀通道和控制電路來進(jìn)行校驗(yàn)。伺服刻寫及校驗(yàn)的流程如圖4所示：一張磁盤盤片的伺服碼刻寫及校驗(yàn)需要經(jīng)過三個階段，即裝載盤片、伺服刻寫、校驗(yàn)信號，三個階段都必須在凈房內(nèi)完成，如果發(fā)生校驗(yàn)不合格的情況，則需要進(jìn)行額外的拆卸盤片的工作。現(xiàn)今高密度盤片生產(chǎn)的實(shí)際伺服校驗(yàn)合格率并不是很高，這樣傳統(tǒng)的刻寫機(jī)外的伺服碼校驗(yàn)自然會帶來以下兩個問題：

1.人工操作過多，給產(chǎn)品的質(zhì)量帶來風(fēng)險(xiǎn)。

裝載盤片和拆卸盤片都需要人工操作，因此極易產(chǎn)生靜電放電而毀壞電路元器件?，F(xiàn)在工業(yè)生產(chǎn)中，雖采取諸多方法降低了靜電放電的危害性，但還是無法完全避免。大規(guī)模集成電路及印刷電路電路板組件都要控制靜電放電，尤其是現(xiàn)在的磁盤磁頭用的是巨磁阻磁頭技術(shù)，其對靜電控制要求是目前電子產(chǎn)品中最高的，其中僅靜電電壓要求控制在100伏特甚至是50伏特以下。過多的人工操作帶來的靜電放電對磁盤磁頭以及磁盤驅(qū)動器中的電路板有很大的傷害，必會影響磁盤的性能。

2.重復(fù)裝載和拆卸磁盤盤片過程，導(dǎo)致了磁盤生產(chǎn)成本的增加。

當(dāng)伺服碼校驗(yàn)合格率不是很高時(shí)，不可避免的要反復(fù)重復(fù)裝載盤片和拆卸盤片這兩個過程，在時(shí)間上造成了大量的浪費(fèi)，同時(shí)造成物料的不必要的浪費(fèi)。反復(fù)重復(fù)裝載和拆卸磁盤盤片這兩個過程會增加盤片停留在凈房內(nèi)的時(shí)間，同時(shí)也會降低昂貴的伺服刻寫機(jī)的利用率，后果是增加了磁盤產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種磁盤伺服信息校驗(yàn)裝置，目的是在校驗(yàn)中，提高伺服刻寫機(jī)的利用率，減少人工操作和生產(chǎn)流程，從而減少磁盤盤片在凈房環(huán)境下進(jìn)行伺服刻寫及校驗(yàn)的時(shí)間消耗，提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低產(chǎn)品成本。

本實(shí)用新型的一種磁盤伺服信息校驗(yàn)裝置，包括伺服刻寫設(shè)備，其特征在于伺服刻寫設(shè)備的讀頭與濾波與放大電路、片上系統(tǒng)芯片的局部響應(yīng)最大似然讀通道PRML順序電信號連接，片上系統(tǒng)芯片的局部響應(yīng)最大似然讀通道PRML輸出送到伺服刻寫設(shè)備上。

所述的磁盤伺服信息校驗(yàn)裝置，其特征在于所述濾波與放大電路為7階低通濾波與放大貝賽爾電路。

本實(shí)用新型進(jìn)行磁盤伺服信息校驗(yàn)時(shí)，包括下述步驟：

(1)裝盤片到伺服刻寫機(jī)；

(2)進(jìn)行伺服刻寫；

(3)直接在伺服刻寫機(jī)上校驗(yàn)磁盤的伺服信號；

(4)盤片的伺服信號正常則進(jìn)行步驟(5)，否則進(jìn)行步驟(6)；

(5)裝載盤片到磁盤驅(qū)動器上，進(jìn)行最終測試；

(6)檢驗(yàn)盤片能否修復(fù)，可以修復(fù)則轉(zhuǎn)步驟(2)重新刻寫伺服信號；否則舍棄盤片。

在伺服刻寫機(jī)上校驗(yàn)磁盤的伺服信號步驟包括伺服刻寫設(shè)備校驗(yàn)子步驟和片上系統(tǒng)芯片控制子步驟；伺服刻寫設(shè)備校驗(yàn)子步驟控制磁頭的定位，磁頭讀和寫磁盤介質(zhì)，校驗(yàn)從硬盤的并口數(shù)據(jù)線回傳過來的量化信號；片上系統(tǒng)芯片控制子步驟設(shè)置片上系統(tǒng)芯片中的各項(xiàng)寄存器值，通過中斷處理程序，產(chǎn)生用來回傳的量化后的每個硬盤扇區(qū)的信號幅值。

所述伺服刻寫設(shè)備校驗(yàn)子步驟可以為：(1)在磁盤盤片圓心區(qū)域、中間區(qū)域和外緣區(qū)域分別抽樣500～2000道進(jìn)行校驗(yàn)，磁頭定位到抽樣校驗(yàn)磁道；(2)伺服刻寫機(jī)通過硬盤的并口向硬盤的片上系統(tǒng)芯片發(fā)送校驗(yàn)命令；(3)伺服刻寫機(jī)的讀頭讀取伺服信號；(4)讀取的伺服信號經(jīng)濾波與放大電路處理后送往片上系統(tǒng)芯片進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換和量化處理，得到量化的伺服信號；(5)將量化的伺服信號通過硬盤的并口回送給伺服刻寫機(jī)，在伺服刻寫機(jī)內(nèi)進(jìn)行校驗(yàn)；(6)在校驗(yàn)完畢之后，以文件形式保存好校驗(yàn)的結(jié)果。