[實用新型]移動偵測感測模塊

無效

• 申請號: 200620160395.2
• 申請日: 2006-12-20
• 公開（公告）號: CN201021988Y
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 鄭家駒;李雅倫;呂育維
• 申請（專利權）人: 敦南科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/033
• 分類號: G06F3/033;G02B3/00;G02B1/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

技術領域

本實用新型有關于一種移動偵測感測模塊，尤指一種不需經過感測晶粒封裝制程，而能直接將光感測晶粒電性連接至一電路板上的移動偵測感測模塊。

背景技術

在先前技術的光學鼠標技術領域中，其原理主要是使用一光源裝置(如發光二極管)投射出一入射光至桌面或鼠標墊，并藉由擷取在應用平面上所產生的反射光(反彈光)來判斷其表面所具有的不均勻或微凹凸，以控制光學鼠標的動作情形。

習知用于偵測移動的光感測模塊，是將光感測晶粒先行封裝后，再電性連接至電路板上，以防止該光感測晶粒于運送過程中遭受到不當的損壞，然而此種作法常造成額外成本(封裝的料材及封裝設備)及制程(封裝制程)的增加。

所以，由上可知，目前習知的光感測模塊，顯然具有不便與缺失存在，而待加以改善。

因此，本創作人有感上述缺失的可改善，且依據多年來從事此方面的相關經驗，悉心觀察且研究，并配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本實用新型。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種移動偵測感測模塊。本實用新型的移動偵測感測模塊不需經過感測晶粒封裝制程，而能直接將一光感測晶粒電性連接至一電路板上，然后再將一具有一透明區域的封裝罩體覆蓋于該光感測晶粒上。

為了解決上述技術問題，根據本實用新型的其中一種方案，提供一種移動偵測感測模塊，其包括：一電路板(PCB)、一發光單元(light-emitting?unit)及一光感測單元(light-sensing?unit)。其中，該發光單元設置于該電路板上方，并且電性連接于該電路板。該光感測單元具有一電性連接地設置于該電路板上的光感測晶粒(light-sensing?die)及一用于封裝該光感測晶粒的封裝罩體(package?cover)，其中該封裝罩體具有一對應于該光感測晶粒的開孔及一設置于該開孔內的透明組件。

為了解決上述技術問題，根據本實用新型的其中一種方案，提供一種移動偵測感測模塊，其包括：一電路板(PCB)、一發光單元(light-emitting?unit)及一光感測單元(light-sensing?unit)。其中，該發光單元具有一電性連接地設置于該電路板上的發光晶粒(light-emittingdie)。該光感測單元具有一電性連接地設置于該電路板上的光感測晶粒(light-sensing?die)及一用于封裝該光感測晶粒的封裝罩體(packagecover)，其中該封裝罩體具有一對應于該光感測晶粒的開孔及一設置于該開孔內的透明組件。

藉此，本實用新型不需要額外的封裝保護體，而只需透過該移動偵測感測模塊原先即有的封裝罩體，即可保護該光感測晶粒免于外力的破壞，并且該封裝罩體仍具有原先的遮光效果(遮住其余外來的雜散光)。

為了能更進一步了解本實用新型為達成預定目的所采取的技術、手段及功效，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，相信本實用新型的目的、特征與特點，當可由此得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

圖1為本實用新型移動偵測感測模塊的第一實施例的剖面示意圖；

圖2為本實用新型移動偵測感測模塊的第二實施例的剖面示意圖；

圖3為本實用新型移動偵測感測模塊的第三實施例的剖面示意圖；

圖4為本實用新型移動偵測感測模塊的第四實施例的剖面示意圖。

主要組件符號說明

電路板1

發光單元2a、2a′發光組件20a

????????????????照明透鏡21a

發光單元2b、2b′發光晶粒20b

????????????????照明透鏡21b

光感測單元3、3′光感測晶粒30

????????????????封裝罩體31

????????????????開孔310

????????????????透明組件311

????????????????成像透鏡32

固定結構???4

光束???????L1

反彈光?????L2

稿件???????D

具體實施方式

請參閱圖1所示，為本實用新型移動偵測感測模塊的第一實施例的剖面示意圖。由圖中可知，本實用新型的移動偵測感測模塊包括：一電路板(PCB)1、一發光單元(light-emitting?unit)2a及一光感測單元(light-sensing?unit)3。