[實用新型]鍵盤檢測按鍵焊盤的布局

無效

• 申請號: 200620159852.6
• 申請日: 2006-12-04
• 公開（公告）號: CN201004210Y
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發明（設計）人: 張飛
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F3/02
• 分類號: G06F3/02;H05K1/02
• 代理公司: 北京挺立專利事務所
• 代理人: 皋吉甫

技術領域

本實用新型涉及便攜式設備測試技術領域，尤其涉及一種鍵盤檢測按鍵焊盤的布局。

背景技術

目前帶有翻蓋結構的便攜式設備如手機、筆記本電腦等的開蓋與合蓋檢測技術中，鍵盤檢測按鍵方法被大量使用，該方法的技術原理如圖1所示。其中101為VDD，表示正電源輸入，為高電平；103為GND，表示地線，為低電平；鍵盤檢測按鍵105下有一層導電物質106。當圖中所示鍵盤檢測按鍵105按下時，電路導通，電阻102右側的高低電平檢測點104檢測結果為GND(低電平)，視為合蓋；當圖中所示鍵盤檢測按鍵105彈起時，電路斷開，高低電平檢測點104檢測為VDD(高電平)，視為開蓋。該方法中，鍵盤檢測按鍵的焊盤布局如圖2所示，其中，左側部分為VDD(高電平)區域，右側部分為GND(低電平)區域。

此種檢測方法的缺陷在于：由于某些便攜式設備，如手機等，其產品體積小且殼體結構復雜，因此外殼結構上存在的縫隙不可避免，又由于檢測過程中產生的ESD(Electro-Static?Discharge，靜電放電)信號會擊穿空氣形成空氣放電特性，因此ESD信號很容易通過這些縫隙進入便攜式設備內部，而對于某些便攜式設備，如翻蓋手機，其主板上部的鍵盤檢測按鍵的焊盤正處于手機鍵盤縫隙的邊緣，因此現有技術的鍵盤檢測按鍵的焊盤很容易受到ESD信號干擾，而且對周圍器件沒有保護作用，很容易造成便攜式設備死機、重啟等現象。

以翻蓋手機為例，ESD信號的干擾原理如圖3所示，ESD信號301通過縫隙305進入手機內部，而由于主板的表層304涂有一層絕緣綠油(圖3中所示陰影區域)，該區域可視為高阻抗狀態，所以ESD信號301會就近找到一個相對較低的阻抗為作為放電點釋放。如圖3所示虛線箭頭方向，該放電點可能是周圍器件306和芯片的管腳，或是鍵盤檢測按鍵的焊盤VDD區域302與GND區域303，或是主板表層的走線，因此一旦ESD信號進入到手機內部時，很可能會造成器件失效。

實用新型內容

本實用新型要解決的問題是提供一種鍵盤檢測按鍵焊盤的布局，以保護便攜式設備中的器件不受ESD信號的干擾，避免了器件的實效。

為達到上述目的，本實用新型的實施例提供了一種便攜式設備鍵盤檢測按鍵焊盤的布局，鍵盤檢測按鍵焊盤的低電平區域和高電平區域平行于最近的設備殼體縫隙橫向放置，其中，所述高電平區域置于所述低電平區域的上方。

所述鍵盤檢測按鍵焊盤的低電平區域下方為主板的去阻焊處理區域。

所述去阻焊處理區域與所述鍵盤檢測按鍵焊盤的低電平區域相連。

所述去阻焊處理區域與所述鍵盤檢測按鍵焊盤的低電平區域之間存在間隙。

所述去阻焊處理區域的長度大于所述鍵盤檢測按鍵焊盤的長度。

與現有技術相比，本實用新型的實施例具有以下優點：

解決了鍵盤檢測按鍵容易引入ESD信號干擾造成死機的問題；避免了主板表層翻蓋檢測按鍵周圍器件因受到ESD信號干擾而造成的死機或器件失效；克服了因ESD信號干擾便攜式設備表層上部走線而造成的死機或白屏等缺陷。

附圖說明

圖1是現有技術中鍵盤檢測按鍵方法的技術原理示意圖；

圖2是現有技術中鍵盤檢測按鍵的焊盤布局示意圖；

圖3是現有技術中ESD信號對手機的干擾原理示意圖；

圖4是本實用新型中實施例一的鍵盤檢測按鍵的焊盤布局示意圖；

圖5A是本實用新型中實施例二的去阻焊處理區域與鍵盤檢測按鍵焊盤位置示意圖；

圖5B是本實用新型中實施例三的去阻焊處理區域與鍵盤檢測按鍵焊盤位置示意圖；

圖6是本實用新型中實施例二的ESD信號釋放示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供了一種鍵盤檢測按鍵的設計布局，該種設計布局可使用于利用鍵盤檢測按鍵方法進行開蓋與合蓋檢測的便攜式設備中，如移動終端、便攜式電腦等。實施例一中，一種鍵盤檢測按鍵的設計布局如圖4所示，不采用現有技術的圓形規則鍵盤檢測焊盤豎直放置的布局，而將鍵盤檢測按鍵的焊盤的低電平區域和高電平區域平行于最近的設備殼體縫隙橫向放置，且焊盤的VDD(高電平)區域置于GND區域(低電平)的上方。此種設計可以使進入便攜式設備內部的ESD信號放電時，保證GND區域距離ESD信號發生位置最近，從而將放電點選擇在鍵盤檢測按鍵焊盤的GND區域上，保護鍵盤檢測按鍵和便攜式設備中的其他器件。