[實(shí)用新型]多層陶瓷電容器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200620156443.0
• 申請(qǐng)日: 2006-12-05
• 公開（公告）號(hào): CN201015101Y
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡明通
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泉州市火炬電子元件廠
• 主分類號(hào): H01G4/30
• 分類號(hào): H01G4/30
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 李秀梅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種多層陶瓷電容器，尤其涉及一種避免陶瓷層疊體形成厚度差、并且具有一致的安全邊距的多層陶瓷電容器。

背景技術(shù)

公知的多層陶瓷電容器，參照?qǐng)D1所示的沿其長(zhǎng)度方向的剖視結(jié)構(gòu)，包括由多個(gè)陶瓷電介質(zhì)層11和形成在陶瓷電介質(zhì)層11之間的內(nèi)電極12相互層疊構(gòu)成的陶瓷層疊體、以及連接在層疊體縱向端部的兩個(gè)外電極13a、13b，內(nèi)電極12交替地與兩個(gè)外電極13a、13b中的相應(yīng)電極電連接。

圖2示出內(nèi)電極12在陶瓷電介質(zhì)層11上的布置。內(nèi)電極12圖案大致呈長(zhǎng)方形，并具有沿橫向(寬度方向)相對(duì)的兩側(cè)緣和縱向(長(zhǎng)度方向)相對(duì)的兩端緣。內(nèi)電極12的橫向兩側(cè)緣與陶瓷電介質(zhì)層11的橫向邊緣之間具有橫向邊距W，該橫向邊距W可保護(hù)內(nèi)電極。內(nèi)電極12的一個(gè)縱向端緣露出陶瓷電介質(zhì)層11的一個(gè)縱向邊緣并與外電極13b電連接、其另一個(gè)縱向端緣與陶瓷電介質(zhì)層11的另一個(gè)縱向邊緣之間具有縱向邊距L。該縱向邊距L構(gòu)成內(nèi)電極12和另一個(gè)外電極13a的間距，可防止電容器的異性電極發(fā)生電短路。為了獲得滿意的電氣特性和高的可靠性，同時(shí)考慮到燒結(jié)時(shí)外電極材料向陶瓷電介質(zhì)層內(nèi)擴(kuò)散等因素，縱向邊距L必須具有通常稱之為“安全邊距”的預(yù)定尺寸，并且每個(gè)陶瓷電介質(zhì)層上的縱向邊距L必須一致。

上述的多層陶瓷電容器一般是通過以下方法制造：第一步驟，通過流延成膜或網(wǎng)格印刷在基帶或基板上制作第一層陶瓷電介質(zhì)層；第二步驟，通過絲網(wǎng)印刷將導(dǎo)電漿料印刷在陶瓷電介質(zhì)層上形成第一層內(nèi)電極圖案；第三步驟，在第一層內(nèi)電極圖案上制作第二層陶瓷電介質(zhì)層；第四步驟，通過移位印刷在第二陶瓷電介質(zhì)層上形成與第一層內(nèi)電極圖案錯(cuò)位的第二層內(nèi)電極圖案；第五步驟，反復(fù)進(jìn)行第一步驟第四步驟，形成預(yù)定層數(shù)的陶瓷層疊體；第六步驟，切割陶瓷層疊體形成預(yù)定尺寸的芯片；第七步驟，燒結(jié)芯片形成陶瓷燒結(jié)體；第八步驟，在陶瓷燒結(jié)體的兩個(gè)端部制作上外電極。

圖3示出一種用于內(nèi)電極圖案印刷的傳統(tǒng)的網(wǎng)板設(shè)計(jì)圖。在網(wǎng)板上形成有多個(gè)網(wǎng)板圖案21、以及沿橫向排列和縱向排列的切割線22a、22b。網(wǎng)板圖案21具有預(yù)定的長(zhǎng)度和寬度。多個(gè)網(wǎng)板圖案21交錯(cuò)排列、并且使網(wǎng)板圖案21之間具有預(yù)定的沿長(zhǎng)度方向間距和沿寬度方向間距。網(wǎng)板圖案21的長(zhǎng)度設(shè)計(jì)成等于兩個(gè)內(nèi)電極圖案長(zhǎng)度(包括切片厚度)，網(wǎng)板圖案21之間的沿長(zhǎng)度方向間距設(shè)計(jì)成等于兩個(gè)“安全邊距”尺寸(包括切片厚度)，也即網(wǎng)板圖案21之間沿長(zhǎng)度方向必須具有較大間距。印刷時(shí)，導(dǎo)電漿料通過網(wǎng)板圖案21在陶瓷電介質(zhì)層上內(nèi)電極圖案。切割時(shí)，沿切割線22a、22b進(jìn)行切割，將每一個(gè)內(nèi)電極圖案沿長(zhǎng)度方向中間分割，并將內(nèi)電極圖案之間的長(zhǎng)度方向間距沿中間分割。

近來，為了滿足多層陶瓷電容器小型化、高電容量和高可靠性的要求，采用使陶瓷電介質(zhì)層厚度變薄、層疊數(shù)增多的方法，并且相應(yīng)地將內(nèi)電極的厚度也做成很薄，例如小于2μm。內(nèi)電極厚度雖然很薄，但仍會(huì)在具有內(nèi)電極12圖案和沒有內(nèi)電極12圖案的部位之間形成高度差，對(duì)于陶瓷電介質(zhì)層11和內(nèi)電極12層數(shù)很多的層疊體，會(huì)累積成較大的厚度差，從而使層疊體形成中間較厚兩端相對(duì)較薄的形狀(俗稱面包形)。這樣的層疊體容易導(dǎo)致內(nèi)電極變形，以及在沒有內(nèi)電極圖案的部分，使陶瓷電介質(zhì)層間粘附力降低，從而出現(xiàn)分層和裂縫。在燒結(jié)時(shí)，容易產(chǎn)生破碎、斷裂等結(jié)構(gòu)缺陷，降低制品的可靠性和成品率。

在切割工序中，由于設(shè)備和操作上的誤差，例如切割線的偏移，或切割較厚的層疊體時(shí)由于端面切割不垂直，造成層疊體各層的實(shí)際縱向邊距L偏離預(yù)定值，或造成層疊體各層的縱向邊距L在厚度方向上不一致，這樣會(huì)降低制品的可靠性和成品率。

在現(xiàn)有技術(shù)中，已經(jīng)公開了通過在陶瓷電介質(zhì)層上制作與內(nèi)電極厚度相同的補(bǔ)嘗層，從而消除因內(nèi)電極厚度引起陶瓷電子元件厚度差的方法。在一些方案中，補(bǔ)嘗層采用與陶瓷電介質(zhì)層相同的材料，并且與內(nèi)電極分別形成，這種方法的不足是形成內(nèi)電極后還需要額外進(jìn)行補(bǔ)嘗層制作，增加工藝復(fù)雜性，降低生產(chǎn)效率，而且內(nèi)電極和補(bǔ)嘗層材料不同，燒結(jié)時(shí)收縮程度不同，不僅容易產(chǎn)生分層、裂縫等結(jié)構(gòu)缺陷，而且無法使內(nèi)電極和補(bǔ)嘗層完全平整。在另一些方案中，補(bǔ)嘗層采用與內(nèi)電極厚度相同的材料，并且使補(bǔ)嘗層與內(nèi)電極同時(shí)形成。但是，在已公開的文獻(xiàn)中，均未提供避免陶瓷層疊體形成厚度差、同時(shí)使安全邊距保持一致的制品和方法，也沒有給出解決切割時(shí)由于設(shè)備和操作上的誤差造成安全邊距偏差的任何啟示。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種避免陶瓷層疊體形成厚度差、并且具有一致的安全邊距的多層陶瓷電容器。