[實用新型]防水指紋U盤

無效

• 申請號: 200620154513.9
• 申請日: 2006-12-08
• 公開（公告）號: CN201081798Y
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 肖凡
• 申請（專利權）人: 肖凡
• 主分類號: G11C5/00
• 分類號: G11C5/00;H05K7/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種U盤，特別涉及一種防水的指紋U盤。

【背景技術】

近年來，在引進先進的指紋技術的基礎上，出現了各種各樣帶有指紋識別功能的IT產品。U盤由于易攜帶、方便移動、存儲量大等優點，被各行各業廣泛使用。指紋識別技術在U盤上的應用，對于增強存儲內容的安全性及私密性，起到了很大的作用。但是由于現代人商務活動的頻繁，尢其在軍事、醫學、野外運用或隨身攜帶時、容易受到雨雪天氣，外部環境及自然環境的意外因素影響。比如，被雨水淋濕、受潮、意外被桌上的茶水侵蝕等，都有可能使指紋U盤的識別功能受到破壞、導致數據受損。

【發明內容】

針對上述存在的問題，本實用新型的目的是在指紋U盤的基礎上，對U盤的安全性采取了進一步的加強，設計了防水的指紋U盤。

為實現上述目的，防水指紋U盤包括加入三層防水結構的U盤盤芯、用導熱硅膠填充的U盤殼體，USB接口及含有指紋識別功能的指紋識別器。盤芯的防水設計參考了《(中國地下建筑工程防水等級標準》和《日本工業規格JIS電子產品標準》，加上以“C10樹枝聚苯乙烯環氧樹脂為主的原料，經過2次涂抹溫烤，填充導熱硅膠，對PCB板及附著上面的IC、電阻、電容加入三層防水結構設防；U盤殼體與盤芯間隙用導熱硅膠填充，該部份同時還是散熱裝置。

所述指紋識別器及USB接口外露部份，用特種導熱硅膠與殼體粘合。

所述U盤盤芯與殼體之間，用導熱硅膠作為填充物，該部份同時還是散熱裝置，所使用散熱材料，導熱系數達0.7Kcal/mhc，防水散熱的同時，還可以防止電磁干擾。

所述指紋識別器，手指只需輕輕滑動感應，即可實現對指紋信息的存儲及確認。

本實用新型的優點在于：

1.由于本實用新型指紋U盤加入了三層防水結構設防，即使U盤長期浸入水中，仍不影響其數據的安全使用。適合在軍事、醫學、野外等專業領域使用。

2.再者，由于本實用新型U盤殼體與U盤盤芯之間用特種導熱硅膠填充，該填充部份同時還可作為散熱裝置，既防水的同時還可散熱。

【附圖說明】

圖1為本實用新型防水指紋U盤的剖面圖；

圖2為本實用新型防水指紋U盤防水結構示意圖；

【具體實施方式】

下面結合附圖進一步的說明本實用新型防水指紋U盤的結構、特點和目的。

圖1為本實用新型防水指紋U盤的剖面圖。

圖1所示，本實用新型防水指紋U盤包括加入三層防水結構的U盤盤芯[2]、U盤殼體[1]、指紋識別器[4]及USB接口[3]。

圖1所示，U盤殼體[1]與盤芯[2]的間隙填充物導熱硅膠[5]，該填充層防水的同時，還是一散熱裝置。

圖1所示，指紋識別器[4]，與殼體粘合，只需要用手指輕輕滑動感覺，即可存儲或確認指紋信息。

圖1所示，指紋識別器[4]及USB接口[3]外露部份，由導熱硅膠與殼體粘合。

圖2為本實用新型的防水結構示意圖。

圖2所示實施例中，U盤的第一層防水結構[11]，將IC[22]、電阻[23]、電容[24]涂抹“C10樹枝聚苯乙烯環氧樹脂”為主的原料，進行第一次溫烤，達到對IC[22]、電阻[23]、電容[24]的防水。

圖2所示實施例中，U盤的第二層防水結構[12]。將PCB板[21]用“C10樹枝聚苯乙烯環氧樹脂”為主的原料，進行第二次溫烤，達到對PCB板的防水。

圖2所示第三層防水結構[13]，用“C10樹枝聚苯乙烯環氧樹脂”為主的原料進行兩次溫烤后，在PCB板[21]上涂抹導熱硅膠[5]。

圖2所示，在PCB板[21]與殼體[1]的間隙，填充導熱硅膠[5]。

圖2所示，PCB板[21]與殼體[1]之間填充導熱硅膠[5]，該填充部份還是一散熱裝置，所使用散熱材料，導熱系數達0.7Kcal/mhc，防水散熱的同時，還可以防止電磁干擾。

圖2所示，在指紋識別器[4]與USB接口[3]的外露部份，用特種導熱硅膠與殼體粘合。

以上所述者，僅為本實用新型最佳實施例而已，并非用于限制本實用新型的范圍，凡依本實用新型申請專利范圍所作的等效變化或修飾，皆為本實用新型所涵蓋。