[實用新型]陶瓷電飯鍋發(fā)熱盤

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200620154417.4
• 申請日: 2006-12-06
• 公開（公告）號: CN200980174Y
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發(fā)明（設計）人: 彭培文
• 申請（專利權）人: 吳楚廣
• 主分類號: H05B3/68
• 分類號: H05B3/68;H05B3/20
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司
• 代理人: 劉媖

技術領域

本實用新型涉及一種電加熱裝置，尤其是指一種用于陶瓷電飯鍋的發(fā)熱盤。

背景技術

目前市場上的陶瓷電飯鍋一般是在發(fā)熱鋁盤的外底面鉚接裝設電熱元件，平底的陶瓷膽放置在發(fā)熱鋁盤上，發(fā)熱鋁盤與陶瓷膽的底部面接觸，發(fā)熱鋁盤加熱陶瓷膽的底部。這種加熱方式由于熱力集中于底部，常常導致陶瓷內(nèi)膽因干燒導致溫度過高而爆裂，如采用耐高溫陶瓷，雖然可較好地解決問題，但又會導致成本的提高。業(yè)內(nèi)一般采用相應加高發(fā)熱鋁盤與陶瓷膽底部之間的距離的方式來解決此問題，但同時也使熱效率降低，耗電量增大。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種陶瓷電飯鍋發(fā)熱盤，以減少發(fā)熱盤與陶瓷膽的底面直接接觸的面積，防止陶瓷膽爆裂，提高熱效率。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案為：一種陶瓷電飯鍋發(fā)熱盤，包括發(fā)熱鋁盤以及與發(fā)熱鋁盤相連接的發(fā)熱元件，所述的發(fā)熱鋁盤外圍設有向上凸起的環(huán)形鋁板，發(fā)熱鋁盤中央設有放置限溫器的通孔，所述的發(fā)熱鋁盤內(nèi)底面設有環(huán)繞通孔向上凸起的環(huán)形鋁環(huán)，所述的發(fā)熱鋁盤內(nèi)底面四周設有向上凸起的鋁環(huán)，所述的發(fā)熱鋁盤的內(nèi)底面在環(huán)形鋁環(huán)和鋁環(huán)之間設有向上凸起的集熱環(huán)，所述的環(huán)形鋁環(huán)凸起的高度大于集熱環(huán)的高度，所述的集熱環(huán)凸起的高度大于鋁環(huán)的高度。

由于采用了上述的結(jié)構(gòu)，本實用新型可以減少發(fā)熱鋁盤與陶瓷膽的底面直接接觸的面積，可有效地防止陶瓷膽爆裂，集熱環(huán)可有效地控制發(fā)熱鋁盤的能量相對集中在中間，在加熱時，可減少熱量流失，提高熱效率。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的A-A面剖視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的描述，但并不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。

如圖1和圖2所示，一種陶瓷電飯鍋發(fā)熱盤，包括發(fā)熱鋁盤1以及與發(fā)熱鋁盤1底面相鉚接的發(fā)熱元件2，所述的發(fā)熱鋁盤1外圍設有一體成型、向上凸起的環(huán)形鋁板3，所述的發(fā)熱鋁盤1中央設有放置限溫器的通孔4，所述的環(huán)形鋁板3上沖壓形成有向內(nèi)側(cè)凸起的6個均勻分布的凸塊8，凸塊8起定位陶瓷膽、減少陶瓷膽和環(huán)形鋁板3的接觸面積的作用。所述的發(fā)熱鋁盤1內(nèi)底面沖壓形成有環(huán)繞通孔4向上凸起的環(huán)形鋁環(huán)5，所述的發(fā)熱鋁盤1內(nèi)底面四周沖壓形成有向上凸起的鋁環(huán)6，所述的發(fā)熱鋁盤1的內(nèi)底面在環(huán)形鋁環(huán)5和鋁環(huán)6之間沖壓形成有向上凸起的集熱環(huán)7，所述的環(huán)形鋁環(huán)5凸起的高度大于集熱環(huán)7的高度，所述的集熱環(huán)7凸起的高度大于鋁環(huán)6的高度。

作為本實用新型的一種優(yōu)選實施例，所述的環(huán)形鋁環(huán)5的上端面的寬度為13毫米，凸出發(fā)熱鋁盤1內(nèi)底面的高度為3毫米；所述的鋁環(huán)6上端面的寬度為12毫米，凸出發(fā)熱鋁盤1內(nèi)底面的高度為1毫米；所述的集熱環(huán)7凸出發(fā)熱鋁盤1的內(nèi)底面的部分成梅花形狀，其上端面的寬度為8毫米，凸出高度為2毫米。

本實用新型高度漸低的環(huán)形鋁環(huán)5、集熱環(huán)7、鋁環(huán)6可以減少發(fā)熱鋁盤1與陶瓷膽的底面直接接觸的面積，可有效地防止陶瓷膽爆裂，梅花形狀的集熱環(huán)7可有效地控制發(fā)熱鋁盤1的能量相對集中于發(fā)熱鋁盤1的中間，在加熱時，可減少熱量流失，提高熱效率；同時由于減少了熱量的流失，可以有效的降低塑料件、五金件及其他電子元件的溫升。