[實用新型]散熱型電路板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200620149740.2 | 申請日： | 2006-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN200980221Y | 公開（公告）日： | 2007-11-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鐘金釧;呂學(xué)進 | 申請（專利權(quán)）人： | 邑升實業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 趙燕力 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 電路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種散熱型電路板，其特征在于：包括一設(shè)置有預(yù)定電路的電路板及一散熱板，其中，該散熱板表面設(shè)有一預(yù)定面積的接觸部，自該接觸部的外緣與散熱板的邊界之間具有一環(huán)繞該接觸部的凹槽，該電路板具有一面積大于散熱板接觸部的穿孔，該電路板穿過該接觸部而嵌入于散熱板的凹槽內(nèi)，并與該散熱板黏合。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱型電路板，其特征在于：所述散熱板為鋁板。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱型電路板，其特征在于：所述散熱板的凹槽底面經(jīng)噴砂處理具有一粗化層。
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