[實(shí)用新型]LED模塊結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200620149162.2 | 申請日： | 2006-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN200965195Y | 公開（公告）日： | 2007-10-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林志澤 | 申請（專利權(quán)）人： | 林志澤 |
| 主分類號： | F21V5/08 | 分類號： | F21V5/08;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 模塊 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種LED模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
散熱座，其上設(shè)有凹槽；
LED基板，設(shè)于所述凹槽內(nèi)，并包含電路板、以及設(shè)于所述電路板上的發(fā)光二極管；及
聚光透鏡，具有呈弧面的聚光部、以及形成于所述聚光部周緣的卡環(huán)，所述卡環(huán)以可拆卸的方式嵌入所述凹槽周緣內(nèi)而使所述聚光透鏡被固定在所述散熱座上。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱座由多個(gè)散熱板以上、下堆棧的方式組成，且各散熱板之間相互貼平。
3.如權(quán)利要求1所述的LED模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱座上穿設(shè)有多個(gè)貫通的氣流孔。
4.如權(quán)利要求3所述的LED模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述氣流孔呈蜂窩狀排列。
5.如權(quán)利要求1所述的LED模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱座的凹槽下方埋設(shè)有導(dǎo)熱塊，且所述導(dǎo)熱塊貼附于所述LED基板的電路板背面。
6.如權(quán)利要求1所述的LED模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述聚光透鏡的卡環(huán)上設(shè)有彼此相對的二缺口，所述LED基板的電路板呈方形，所述呈方形的電路板二側(cè)分別延伸至所述二缺口內(nèi)。
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