[實用新型]晶片盒及其晶片固持裝置無效
| 申請號: | 200620148794.7 | 申請日: | 2006-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN200969344Y | 公開(公告)日: | 2007-10-31 |
| 發明(設計)人: | 邱銘隆;呂保儀 | 申請(專利權)人: | 家登精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;B65D81/02;B65D85/00 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產權代理有限公司 | 代理人: | 薛平 |
| 地址: | 臺灣省臺北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 及其 裝置 | ||
1.一種晶片盒,具有晶片盒底盤及晶片盒蓋,該晶片盒底盤上設有晶舟,供以放置多個晶片,該晶片盒蓋與該晶片盒底盤結合而形成密閉空間,使該晶舟位于該密閉空間內;其特征是:該晶片盒具有晶片固持裝置,包含:
支承座,其固設于該晶片盒蓋上;
推桿;
兩個旋轉臂,各旋轉臂具有第一桿體及第二桿體,各旋轉臂以該第一桿體水平樞接于該支承座上,且以該第二桿體水平樞接于該推桿上;及
兩個晶片撥桿,分別垂直樞接于該支承座的兩側,且與該推桿的一部分接觸;
其中,該推桿的位移帶動上述這些晶片撥桿繞其樞接軸旋轉。
2.根據權利要求1所述的晶片盒,其特征是該推桿具有兩個第一滾輪,當該晶片盒蓋與該晶片盒底盤結合時,上述這些第一滾輪與該晶片盒底盤形成接觸并迫使該推桿移動。
3.根據權利要求2所述的晶片盒,其特征是上述這些第一滾輪的材料是聚醚醚酮。
4.根據權利要求1所述的晶片盒,其特征是該推桿上設有兩個第二滾輪,其分別位于該第二桿體的兩端附近,上述這些第二滾輪分別與上述這些晶片撥桿接觸,用以帶動上述這些晶片撥桿繞其樞接軸旋轉。
5.根據權利要求4所述的晶片盒,其特征是上述這些第二滾輪的材料是聚醚醚酮。
6.根據權利要求1所述的晶片盒,其特征是上述這些晶片撥桿的材料是聚醚醚酮。
7.根據權利要求1所述的晶片盒,其特征是該推桿的形狀為矩形。
8.根據權利要求1所述的晶片盒,其特征是上述這些晶片撥桿與該支承座之間的樞接為彈性樞接。
9.根據權利要求8所述的晶片盒,其特征是該彈性樞接通過塑料彈片來完成。
10.根據權利要求1所述的晶片盒,其特征是該旋轉臂的材料是聚醚醚酮。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于家登精密工業股份有限公司,未經家登精密工業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200620148794.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:便攜式絕緣油中溶解氣體分析色譜儀
- 下一篇:易插拔卡鎖插座
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





