[實用新型]散熱模塊測試工具無效
| 申請號: | 200620148399.9 | 申請日: | 2006-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN200983131Y | 公開(公告)日: | 2007-11-28 |
| 發明(設計)人: | 黃仲文 | 申請(專利權)人: | 英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G06F11/22 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人: | 梁揮;張燕華 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 模塊 測試 工具 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種散熱模塊測試工具,尤其涉及一種可使散熱模塊正面壓覆于中央處理單元芯片的測試工具。
背景技術
目前一般所生產的主機板在組裝完成后必須要經過檢測程序來判定是否為不良品,其設計一固定工具來固定待測板后再來進行相關的測試,并裝設有相應待測板的散熱模塊主體,以進行其壓合的測試,然而此狀況往往因為各項產品機型所需的散熱模塊不同,導致每一種機型的散熱模塊形狀與大小也不相同,并不利于測試作業。
另外,若設計制造公司因為散熱模塊出貨的不同,導致產品機型上的中央處理單元芯片(Central?Processing?Unit,CPU)不必隨著計算機主機出貨時,測試人員則需將原先鎖固在中央處理單元芯片上的散熱模塊卸除,如此,將造成重工的問題,而一裝一拆之間亦使得原先鎖固的螺牙有所損傷。再者,在進行測試作業時,需將散熱模塊與待測板上的中央處理單元芯片作一緊密貼合的壓合動作,如果貼合不確實,將造成中央處理單元芯片的受力不均,進而造成損壞,測試亦無法繼續進行。
故針對上述問題,本實用新型發明人已提出相應的解決方案,如臺灣專利公告第M268578號案(第578案)所揭示的一種萬用散熱模塊測試工具。
在第578案中,于測試工具上設計有一固定板架,固定板架上設有一散熱模塊,固定板架并且由二鉸鏈樞接于測試工具上,當待測板設置于測試工具上時,固定板架朝向中央處理單元芯片的位置旋轉并壓合于其上,以對待測板上的中央處理單元芯片進行散熱,避免測試過程里中央處理單元芯片的過熱。由于固定板架以可旋轉關系設置于測試工具上,亦即位于固定板架上的散熱模塊以旋轉方式來壓合中央處理單元芯片,而這樣的方式往往易使得散熱模塊于壓合過程中先單點撞擊到中央處理單元芯片上的晶粒,的后隨著固定板架的旋轉才逐漸地壓合其上,由于固定板架并非沿著中央處理單元芯片的法線方向作壓合動作,這將使得中央處理單元芯片受力不均而遭致損壞;再者,為使散熱模塊壓合于中央處理單元芯片之后能更加緊密貼覆以提升導熱效率,于固定板架與散熱模塊之間還設有數個彈性組件,用以進行自動導正的貼合動作,但在某些機型下,這些彈性組件仍然無法滿足緊密貼覆的要求,以致導熱效率不高,進而降低測試的效果。
發明內容
根據現有技術,仍無法在散熱模塊的壓合方式,以及緊密貼附中央處理單元芯片便于導熱上實現最佳化設計,有鑒于以上問題,因而本實用新型的目的在于提供一種散熱模塊測試工具,以使散熱模塊能正面壓覆并緊密貼合于中央處理芯片,不致破壞中央處理單元芯片以順利進行熱交換。
為了實現上述目的,本實用新型提供一種散熱模塊測試工具,以使散熱模塊與一發熱電子組件進行熱交換,此測試工具包含有一主體座、一固定板架及一懸置機構,其中主體座設有一連接座及一第一嵌卡組件,而固定板架樞設于連接座,而可相對于主體座作一掀起或壓合的動作,并設有一匹配于該第一嵌卡組件的第二嵌卡組件,用以在主體座作一壓合動作后,第二嵌卡組件可與第一嵌卡組件相互卡合。另外,懸置機構相應于發熱電子組件的位置而設于固定板架一端,于固定板架平行于主體座時,懸置機構與發熱電子組件間形成一間距,懸置機構還包含有一散熱模塊、一活動座及一固定座,而散熱模塊包含有一散熱片體,其底面的二相對側各設有一連接架,各連接架分別豎設有數個調整件及二平行于各調整件的導桿,活動座則包含有一承載板、一相應于承載板的壓合板,及數個固定柱,各固定柱的二相對端分別設于承載板及壓合板,其中,承載板的一面凸設有一連結塊,而承載板二側各設有一穿孔,壓合板中央則設有一貫孔,用以置入散熱模塊,且壓合板相應于各導桿的位置處設有二結合孔,以供各導桿穿入。固定座包含有一基板及一位于基板底面的鎖附板,基板的二側相應于各穿孔位置處設有一直桿,并穿設于各穿孔,使得活動座適于相對于固定座移動,各直桿于承載板底面之間還套設有一彈性件。而鎖附板相應于連結塊的位置樞設有一壓制桿,壓制桿包含有一凸輪部及一自凸輪部一端所相對延伸的操作部,當旋轉操作部時,凸輪部以旋轉運動的方式驅動活動座作直線運動,活動座并壓縮于彈性件,活動座且能帶動散熱模塊,而使散熱模塊正向壓覆于發熱電子組件上。
本實用新型的功效在于,散熱模塊能以正面壓覆于中央處理單元芯片,避免產生單點撞擊中央處理單元芯片而發生損壞的狀況,同時,由控制懸置機構的位移行程,使得散熱模塊在進一步接觸而貼覆中央處理單元芯片時,能更加緊密地接觸,而利于熱交換的進行。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述,但不作為對本實用新型的限定。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于英業達股份有限公司,未經英業達股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200620148399.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:磁架裝置
- 下一篇:薄膜晶體管的制造方法和薄膜晶體管以及顯示裝置





