[實用新型]發(fā)光模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200620147877.4
• 申請日: 2006-12-11
• 公開（公告）號: CN200986120Y
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳明哲
• 申請（專利權(quán)）人: 環(huán)隆電氣股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 王英

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種發(fā)光模塊，尤其涉及一種可被驅(qū)動產(chǎn)生光源的發(fā)光模塊。

背景技術(shù)

參閱圖1，以一般的發(fā)光模塊1為例，主要包含有載體11、沿軸線方向排列固定設(shè)置在該載體11上的多個驅(qū)動芯片12、與前述驅(qū)動芯片1?2并列固定設(shè)置在該載體11上的多個發(fā)光組件13，及以引線接合(wire?bond)方式電連接該載體11與前述驅(qū)動芯片12、前述發(fā)光組件13與相對驅(qū)動芯片12的多條金線14、15。使前述發(fā)光組件13與該驅(qū)動芯片12、該載體11形成電連通狀態(tài)。

然而，由于前述發(fā)光組件13的數(shù)量總合會決定該發(fā)光模塊1的分辨率，因此，就實踐上而言，約需39個驅(qū)動芯片12、39個發(fā)光組件13(5000個發(fā)光點(diǎn))，才能達(dá)到600dpi的分辨率，相對地，針對前述金線14、15分別需要進(jìn)行約481次及4992次的引線接合工藝，在工藝上相當(dāng)耗時及不便，造成龐大的成本負(fù)擔(dān)。

參閱圖2，為了改善前述缺點(diǎn)，另有一種發(fā)光模塊2主要包含有載體21、沿軸線方向排列固定設(shè)置在該載體21上的多個驅(qū)動芯片22、與前述驅(qū)動芯片22并列固定設(shè)置在該載體21上的多個發(fā)光組件23、以引線接合方式電連接該載體21與前述驅(qū)動芯片22的多條金線24，及以倒裝晶片接合(flip?chip?connection)技術(shù)電性跨接前述驅(qū)動芯片22與前述發(fā)光組件23的多個連接器25，使前述發(fā)光組件23與該驅(qū)動芯片22、該載體21形成電連通狀態(tài)。借此，可大幅縮減引線接合工藝耗費(fèi)的時間及成本。

由于前述驅(qū)動芯片22與前述發(fā)光組件23間存在的高度差，會使前述連接器25在跨接時形成傾角，因此，為了避免傾角過大，造成電連接失效的情形，一般都會使前述驅(qū)動芯片22與前述發(fā)光組件23間形成有適當(dāng)?shù)拈g距，再擴(kuò)增前述連接器25的寬度，減緩跨接時的傾角。然而，此舉致使前述連接器的最小寬度受到限制，且在前述驅(qū)動芯片22原本就具有相當(dāng)寬度的情形下，將會使整體的尺寸無法進(jìn)一步縮小，有成本較高的缺點(diǎn)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種能縮小尺寸并降低成本的發(fā)光模塊。

本實用新型的特征在于：該發(fā)光模塊包含載體、連接單元、發(fā)光單元及驅(qū)動單元。該連接單元與該載體電連接。該發(fā)光單元與該連接單元并列在該載體上。該驅(qū)動單元電性跨接該連接單元與該發(fā)光單元，使該發(fā)光單元與該驅(qū)動單元、該連接單元、該載體形成電連通狀態(tài)。

本實用新型的有益效果是能以尺寸相對較大的驅(qū)動單元作為跨接組件，縮小跨接時的傾斜角，同時大幅縮減該連接單元的尺寸，達(dá)到降低成本的目的。

附圖說明

圖1是立體圖，說明一般的發(fā)光模塊；

圖2是側(cè)視圖，說明另一種發(fā)光模塊；

圖3是立體圖，說明本實用新型發(fā)光模塊的優(yōu)選實施例；

圖4是該優(yōu)選實施例的側(cè)視圖；

圖5是該優(yōu)選實施例與現(xiàn)有技術(shù)比較的頂視圖。

具體實施方式

下面通過優(yōu)選實施例及附圖對本實用新型的發(fā)光模塊進(jìn)行詳細(xì)說明。

參閱圖3、圖4及圖5，本實用新型發(fā)光模塊的優(yōu)選實施例包含載體3、連接單元4、發(fā)光單元5及驅(qū)動單元6。

該載體3在本實施例是印刷電路板，并具有平面31，及沿軸線方向排列的多個焊墊32。

該連接單元4具有沿該軸線方向排列粘結(jié)在該載體3的平面31的多個連接器41，及多條接線42。每一連接器41具有形成在表面的多條導(dǎo)線411。前述接線42分別以引線接合工藝電連接該載體3焊墊32與前述導(dǎo)線411一端。

該發(fā)光單元5具有沿該軸線方向與前述連接器41并列設(shè)置在該載體3的平面31的多個發(fā)光組件51。前述發(fā)光組件51在本實施例是一種發(fā)光二極管，并具有多個晶粒511，前述晶粒511可以各自獨(dú)立地受到驅(qū)動而產(chǎn)生光源。

該驅(qū)動單元6具有沿該軸線方向排列的多個驅(qū)動組件61。前述驅(qū)動組件61在本實施例分別是一種驅(qū)動電路芯片，并分別具有面向該連接器41與該發(fā)光組件51的倒裝晶面611，及形成在該倒裝晶面611且沿該軸線方向排列的二排焊墊612。每一驅(qū)動組件61是借由前述焊墊612以倒裝晶片接合技術(shù)電性跨接相對的發(fā)光組件51與連接器41，使該發(fā)光單元5與該驅(qū)動單元6、該連接單元4、該載體3形成電連通狀態(tài)。