[實用新型]具有改善亮度的SMD二極管支架結構及封裝構造

無效

• 申請號: 200620147492.8
• 申請日: 2006-12-04
• 公開（公告）號: CN200979887Y
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 黃奕銘;謝祥政
• 申請（專利權）人: 凱鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳晨

1.一種具有改善亮度的SMD二極管支架結構，其特征在于，包括：

膠體，其一端內部具有內凹的功能區，及另一端內部具有內凹的凹槽；以及

多個金屬支架，分別固接于該膠體中，且各具有位于該膠體內的基部，及由該基部向外延伸出該膠體外部的接腳部，所述基部的頂面各顯露于該功能區，而所述基部的底面各顯露于該凹槽，且所述基部之間形成有間隔區塊，以區隔出所述金屬支架的極性。

2.如權利要求1所述的具有改善亮度的SMD二極管支架結構，其特征在于，該膠體為不導電性材料件。

3.如權利要求1所述的具有改善亮度的SMD二極管支架結構，其特征在于，所述金屬支架表面具有金屬反射層。

4.如權利要求1所述的具有改善亮度的SMD二極管支架結構，其特征在于，該間隔區塊為由該膠體所形成的間隔區塊。

5.如權利要求1所述的具有改善亮度的SMD二極管支架結構，其特征在于，所述接腳部為位于該膠體的同一側緣的接腳部。

6.如權利要求1所述的具有改善亮度的SMD二極管支架結構，其特征在于，所述接腳部為相對的分別位于該膠體的兩個側緣的接腳部。

7.一種具有改善亮度的SMD二極管封裝構造，其特征在于，包括：

膠體，其一端內部具有內凹的功能區，及另一端內部具有內凹的凹槽；

多個金屬支架，分別固接于該膠體中，且各具有位于該膠體內的基部，及由該基部延伸出該膠體外部的接腳部，所述基部的頂面各顯露于該功能區，而所述基部的底面各顯露于該凹槽，且所述基部之間形成有間隔區塊，以區隔出所述金屬支架的極性；

至少一個LED芯片，固接于其中一個該基部的頂面上，且該LED芯片及所述基部的頂面連接有第一導線；

第一封膠，結合于該膠體的功能區內，以覆蓋該LED芯片；

靜電防護芯片，與該LED芯片相對的固接于另一該基部的底面上，且該靜電防護芯片，及固接有該LED芯片的基部的底面連接有第二導線；以及

第二封膠，結合于該膠體的凹槽內，以覆蓋該靜電防護芯片。

8.如權利要求7所述的具有改善亮度的SMD二極管封裝構造，其特征在于，該膠體為不導電性材料件。

9.如權利要求7所述的具有改善亮度的SMD二極管封裝構造，其特征在于，所述金屬支架表面具有金屬反射層。

10.如權利要求7所述的具有改善亮度的SMD二極管封裝構造，其特征在于，該間隔區塊為由該膠體所形成的間隔區塊。

11.如權利要求7所述的具有改善亮度的SMD二極管封裝構造，其特征在于，所述接腳部為位于該膠體的同一側緣的腳接部。

12.如權利要求7所述的具有改善亮度的SMD二極管封裝構造，其特征在于，所述接腳部為相對的分別位于該膠體的兩個側緣的接腳部。

13.如權利要求7所述的具有改善亮度的SMD二極管封裝構造，其特征在于，該第一封膠為環氧樹脂或硅膠的封裝膠材件。

14.如權利要求7所述的具有改善亮度的SMD二極管封裝構造，其特征在于，該第一封膠為選擇性的混合有熒光粉的混合式封裝膠材件。

15.如權利要求7所述的具有改善亮度的SMD二極管封裝構造，其特征在于，該第二封膠為選擇性的添加有擴散劑或反射粒子的混合式封裝膠材件。