[實用新型]芯片封裝結構

無效

• 申請號: 200620147480.5
• 申請日: 2006-11-24
• 公開（公告）號: CN200976345Y
• 公開（公告）日: 2007-11-14
• 發明（設計）人: 許志行
• 申請（專利權）人: 威盛電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種芯片封裝結構，其特征在于包括：

一承載器；

至少一芯片，配置于該承載器上且電連接至該承載器；

一散熱器，配置于該承載器上，其中該散熱器與該承載器共同形成一密閉空間，且該芯片位于該密閉空間內；以及

一導熱介質，填滿該密閉空間。

2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于該散熱器包括：

一散熱板體；以及

一散熱環體，配置于該散熱板體上，其中該散熱環體與該散熱板體共同形成一凹槽，且該散熱環體位于該散熱板體與該承載器之間。

3.如權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于該散熱板體與該散熱環體為一體成型。

4.如權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于該散熱器更包括多個鰭片，其配置于該散熱板體的相對于該散熱環體的一側上。

5.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于更包括：

多個導電凸塊，配置于該芯片與該承載器之間；以及

一底膠層，包覆該些導電凸塊。

6.一種芯片封裝結構，其特征在于包括：

一承載器；

至少一芯片，配置于該承載器上且電連接至該承載器；

一散熱器，配置于該承載器上，其中該散熱器與該承載器共同形成一密閉空間，且該芯片位于該密閉空間內；以及

一導熱介質，位于該密閉空間內，其中該導熱介質與該散熱器的內表面相接觸。

7.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于該散熱器包括：

一散熱板體；以及

一散熱環體，配置于該散熱板體上，其中該散熱環體與該散熱板體共同形成一凹槽，且該散熱環體位于該散熱板體與該承載器之間。

8.如權利要求7所述的芯片封裝結構，其特征在于該散熱板體與該散熱環體為一體成型。

9.如權利要求7所述的芯片封裝結構，其特征在于該散熱器更包括多個鰭片，其配置于該散熱板體的相對于該散熱環體的一側上。

10.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于更包括：

多個導電凸塊，配置于該芯片與該承載器之間；以及

一底膠層，包覆該些導電凸塊。