[實用新型]一種硬盤

無效

• 申請號: 200620145452.X
• 申請日: 2006-12-29
• 公開（公告）號: CN200997309Y
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: 歐陽練兵;譚文炳;王繼瑯
• 申請（專利權）人: 深圳易拓科技有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14;G05D23/20
• 代理公司: 深圳創友專利商標代理有限公司
• 代理人: 彭家恩

技術領域

本實用新型涉及的是可控制溫度的硬盤相關技術，尤其是一種可降溫的硬盤。

背景技術

一般移動硬盤的結構由硬盤加轉接電路加外殼組成，相對硬盤本身來說，其作用只是簡單的便攜，并未涉及硬盤溫度的控制。當今硬盤的正常工作，一般需要環境溫度范圍為5-55攝氏度。而硬盤本身不帶溫度調節功能，因此當環境溫度超過此溫度范圍時，硬盤便無法正常工作。當移動硬盤應用于車載多媒體領域時，往往隨車而行，常常會接觸到各種不尋常氣候。一旦外界氣候溫度低過一定值，從而影響到硬盤的環境溫度高于5-55攝氏度時，就造成了硬盤不能正常工作。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題在于提供一種硬盤，它能在環境溫度高于設定工作溫度時運作。為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種硬盤，包括硬盤本體和硬盤外殼，其特征在于，所述硬盤本體和硬盤外殼之間還包括一降溫裝置，使其在環境溫度高于硬盤設定工作溫度時，對所述硬盤降溫以達到設定溫度。

優選地，所述降溫裝置包含制冷片、溫度傳感器和控制電路，所述控制電路的輸入接所述溫度傳感器的輸出，所述控制電路的輸出接所述制冷片，工作時，所述控制電路根據接收到的溫度傳感器的信號，發出控制信號控制所述制冷片制冷。

優選地，所述控制電路與硬盤本體設置在同一平面上。

優選地，所述制冷片位于所述控制電路與硬盤外殼之間。

優選地，所述制冷片與所述控制電路之間還設有一層導熱硅膠。

優選地，所述制冷片與所述硬盤外殼之間還設有一層導熱硅膠。

本實用新型的硬盤通過在硬盤本體上設置降溫裝置，當環境溫度高于設定值時，降溫裝置能對硬盤進行制冷，因此即使周圍的溫度較高，硬盤的溫度也能達到要求，硬盤將不受環境高溫的影響，正常地工作。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例硬盤的立體分解視圖。

圖2是本實用新型實施例降溫裝置的結構示意圖。

圖3是本實用新型實施例降溫裝置立體圖。

圖4是實用新型實施例硬盤的電路結構框圖。

圖5是本實用新型實施例降溫裝置的控制電路圖。

具體實施方式

以下結合具體的實施方式和附圖對本實用新型作進一步說明。

本實用新型實施例的硬盤包括一體設置在硬盤外殼3中的硬盤本體1和降溫裝置2，該降溫裝置2又包括制冷片21、溫度傳感器22和控制電路23，溫度傳感器22的信號輸出端連接到控制電路23的溫度信號接收端，控制電路23的溫度控制信號輸出端連接到制冷片21，控制電路23根據溫度傳感器22所感應的溫度信號進行處理，將產生的控制信號發送至制冷片21，制冷片21進行制冷使得溫度達到設定值。

本實用新型實施例中，如圖1所示，控制電路23與硬盤本體1設置在同一平面上，彼此不相互層疊，硬盤本體1的電路板和控制電路板231都可更好地散熱，有效地保護了電子元器件。制冷片21置于硬盤控制電路板的CPU上方，制冷片21和控制電路板231的CPU之間，制冷片21和硬盤外殼3之間分別設置有一層導熱硅膠7a、7b。該導熱硅膠緊貼控制電路板231、制冷片21和硬盤外殼3，這樣既有一定的緩沖防震作用，又能使控制電路板231、制冷片21和硬盤外殼3充分接觸，傳遞熱量。制冷片21的特性為，一面制冷，另一面必然產生熱量。制冷的一面面對控制電路板231，另一面面對硬盤外殼3。本實施例溫度傳感器22采用熱敏電阻，它置于控制電路板231上。本實施例降溫裝置的控制電路23。如圖5所示，控制電路23由溫度檢測模塊4、溫控輸出模塊5和電源模塊6構成。參見圖4和圖5，降溫裝置的工作原理如下：當外界電源接通時，熱敏電阻首先感應到硬盤環境溫度，把溫度信號傳給控制電路231。如果感應到的環境溫度過低，控制電路23便會下指令，此時制冷片21根據指令開始工作，面對控制電路板231的一面制冷，通過導熱硅膠7a傳遞，吸收硬盤工作產生的熱量。另一面產生的熱量通過導熱硅膠7b傳遞給硬盤外殼3散熱。當熱敏電阻感應到的環境溫度達到設定值(硬盤正常工作時所需溫度)時，控制電路23便會下停止制冷的指令，制冷片停止工作。硬盤開始正常工作。此制冷裝置能讓硬盤實現高溫狀態下的正常工作，保證了硬盤系統的可靠性。