[實(shí)用新型]BIOS芯片擴(kuò)充裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200620145402.1
• 申請(qǐng)日: 2006-12-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN200990079Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2007-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪永安;陳剛;牛亞瓊;肖宗保
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F11/22
• 分類(lèi)號(hào): G06F11/22;H01R31/08
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種BIOS芯片擴(kuò)充裝置，其特征在于：該BIOS芯片擴(kuò)充裝置包括一BIOS芯片、一可插設(shè)于一主機(jī)板上的第一插頭及至少一可插設(shè)于一燒錄器上的第二插頭，所述BIOS芯片分別與所述第一插頭及所述第二插頭相連，所述BIOS芯片通過(guò)所述第一插頭與該主機(jī)板上用于BIOS芯片讀寫(xiě)操作的片選信號(hào)端相連。

2.如權(quán)利要求1所述的BIOS芯片擴(kuò)充裝置，其特征在于：所述BIOS芯片具有一片選信號(hào)端，所述第一插頭具有一分別連接所述主機(jī)板上的片選信號(hào)端及所述BIOS芯片的片選信號(hào)端的針座。

3.如權(quán)利要求1所述的BIOS芯片擴(kuò)充裝置，其特征在于：所述第一插頭具有一與主機(jī)板上一電源端相連的針座。

4.如權(quán)利要求1所述的BIOS芯片擴(kuò)充裝置，其特征在于：所述第二插頭為兩個(gè)且皆為具有四個(gè)針腳的插頭，每一插頭上的針腳分別與所述BIOS芯片的對(duì)應(yīng)引腳相連。

5.如權(quán)利要求1所述的BIOS芯片擴(kuò)充裝置，其特征在于：所述第二插頭為一個(gè)具有八個(gè)針腳的插頭。

6.如權(quán)利要求1所述的BIOS芯片擴(kuò)充裝置，其特征在于：所述BIOS芯片擴(kuò)充裝置具有一板體，所述BIOS芯片設(shè)于所述板體中心，所述第一插頭設(shè)于所述板體邊緣。

7.如權(quán)利要求1所述的BIOS芯片擴(kuò)充裝置，其特征在于：所述第一插頭具有若干個(gè)用于傳輸信號(hào)的針座，所述若干個(gè)針座與一連接主機(jī)板上BIOS芯片的插座上的針腳一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

8.如權(quán)利要求7所述的BIOS芯片擴(kuò)充裝置，其特征在于：所述第一插頭的每一針座與所述BIOS芯片的相應(yīng)引腳之間的連接關(guān)系與所述插座與主機(jī)板上BIOS芯片之間的連接關(guān)系相同。