[實用新型]實現光纖密排線陣列中光點密接的光纖密排模塊

無效

• 申請號: 200620141896.6
• 申請日: 2006-12-31
• 公開（公告）號: CN201017077Y
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 侯昌倫;楊國光
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/38;G02B6/02;G02B6/00;B41B19/00
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司
• 代理人: 張法高

技術領域

本實用新型涉及一種實現光纖密排線陣列中光點密接的光纖密排模塊。

背景技術

在激光照排機、激光光繪機以及直接制板機這一類激光掃描設備中，實現多路光掃描的一個主要方案是采用多個半導體激光器、多路光纖密排構造一個光點線陣列作為物平面，然后經過成像系統按一定比例成像在像平面(膠片表面)上，從而實現多路掃描。

然而由于普通光纖中光只在中心很小的區域內分布，例如一個典型的多模光纖尺寸是外徑125微米，芯徑(導光部分)為62.5微米，如果是單模光纖芯徑只有8～10微米。即使光纖無間隙排列，密排陣列發出的光點之間也是分離的(參見圖6)。以光纖陣列出光端面作為物平面，經過成像系統，在像平面上得到的光點也是分離的，這是不能滿足掃描要求的。如果采用離焦的方法擴大像面光點直徑，雖然可以彌和光點之間的間隙，但會犧牲光點的邊緣質量。

為了解決這個問題，有的采用將光纖密排傾斜一定角度，通過電路上的延時來控制打點，使光點密排。這種方法是成功的，但是控制電路復雜，不能解決聚焦光點焦深短的問題。

發明內容

本實用新型的目的是提出一種實現光纖密排線陣列中光點密接的光纖密排模塊。

它具有基底和壓板，基底上刻蝕有平行等間距的V形槽，基底和壓板表面鍍有薄膜，在基底的V形槽上放有微光纖，在微光纖上放有壓板，基底與壓板用紫外膠粘接成一體。

所述的微光纖的直徑為5～25微米。基底采用硅片，壓板采用玻璃片。薄膜為氟化鎂薄膜，薄膜的厚度要大于0.3微米。

本實用新型的有益效果：

1)實現了光纖密排線陣列中光點密接的光纖密排模塊；

2)提高了激光照排系統中成像的精度；

3)增加了焦深，降低了聚焦透鏡的倍率和對膠片曝光時的位置精度的要求。

附圖說明

圖1是實現光纖密排線陣列中光點密接的光纖密排模塊結構示意圖；

圖2是采用標準光纖密排時聚焦光點的分布示意圖；

圖3是采用微光纖密排時聚焦光點的分布示意圖；

圖4是采用微光纖密排時經過透鏡聚焦后像面焦深示意圖；

圖5是采用標準單模光纖時鏡頭透鏡聚焦后像面焦深示意圖；

圖6是本實用新型的微光纖密排陣列模塊圖。

具體實施方式

如圖1所示，實現光纖密排線陣列中光點密接的光纖密排模塊具有基底1和壓板2，基底上刻蝕有平行等間距的V形槽5，基底和壓板表面鍍有薄膜6，在基底的V形槽上放有微光纖3，在微光纖上放有壓板2，基底與壓板用紫外膠4粘接成一體。所述的微光纖3的直徑為5～25微米。基底1采用硅片。壓板2采用玻璃片。壓板2采用玻璃片。薄膜為氟化鎂薄膜，薄膜的厚度要大于0.3微米。

本實用新型為了解決現有激光照排機上采用標準光纖密排陣列中光點不能密接，而且由于相鄰光纖間距大，需要大倍率聚焦透鏡而引起焦深過短對曝光點位置要求過高的問題，提出了采用微光纖密排的方法。微光纖是標準單模光纖去除涂覆層后，在激光加熱下拉制出來的直徑在5～25微米左右的細光纖。微光纖的一端通過一個過渡區與標準單模光纖相連，標準光纖端通過通用的光纖接口與半導體激光器連接。在標準光纖中，光只在直徑很小的光纖芯徑中傳輸，芯徑外圍部分為折射率比芯徑低的包層；而在微光纖中，光在整個微光纖直徑范圍內傳輸，微光纖周圍空氣層即為包層。如果微光纖直接與光纖或比光纖折射率高的材料接觸，光能量會很容易耦合到與它接觸的材料中去。

為了防止排列的相鄰微光纖之間產生光能量耦合，相鄰微光纖之間排列時需要保持一定的間隙d。間隙的大小為：