[實用新型]一種智能型低壓無功補償系統

無效

• 申請號: 200620141314.4
• 申請日: 2006-12-22
• 公開（公告）號: CN201044362Y
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 王飛;曾衛民
• 申請（專利權）人: 杭州華泰電氣技術有限公司
• 主分類號: H02J3/18
• 分類號: H02J3/18
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司
• 代理人: 徐關壽

1.一種智能型低壓無功補償系統，其特征在于系統為模塊化結構，包括無功補償監控模塊和若干無功補償模塊，以及用于低壓無功補償的CPU主控單元、采樣、投切、空氣開關和自愈式低壓并聯電容器，無功補償監控模塊通過控制總線接口控制無功補償模塊，系統中包括CPU主控單元、采樣、投切、空氣開關和自愈式低壓并聯電容器在內的所有元器件均集成于無功補償監控模塊和無功補償模塊內部。

2.如權利要求1所述智能型低壓無功補償系統，其特征在于所述無功補償監控模塊包括可控硅觸發單元和可控硅投切單元，可控硅投切單元與自愈式低壓電容器連接，可控硅觸發單元與可控硅投切單元連接，并通過信號線經過功率放大電路連接CPU主控單元，無功補償監控模塊內采樣電路采集三相電壓、三相電流、零序電流和零序電壓的數據經傳感器、信號調理電路以及A/D轉換電路傳送信號給CPU分析處理；無功補償監控模塊通過控制總線與無功補償模塊連接，無功補償模塊CPU通過控制總線接口經過通信芯片接受無功補償監控模塊命令，無功補償模塊內每個自愈式低壓并聯電容器與一母線路由接觸器和一功率接觸器連接，母線路由接觸器、功率接觸器分別與一繼電器連接，兩個繼電器通過信號線經過功率放大電路與無功補償模塊CPU連接，可控硅投切單元與可為其提供通路和陽極電壓的母線路由接觸器串聯，與可在導通時將自愈式低壓并聯電容器投入系統進行無功補償的功率接觸器并聯。

3.如權利要求1或2所述智能型低壓無功補償系統，其特征在于所述無功補償模塊為若干三相共補模塊和三相分補模塊組成，三相共補模塊內有兩臺三相自愈式低壓并聯電容器，三相分補式模塊內有三臺單相自愈式低壓并聯電容器。