[實用新型]一種制冷制熱墊

無效

• 申請號: 200620139515.0
• 申請日: 2006-09-05
• 公開（公告）號: CN201026041Y
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 孟瑞;陳宥廷
• 申請（專利權）人: 孟瑞
• 主分類號: A47C21/04
• 分類號: A47C21/04;A61F7/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

1.一種制冷制熱墊，其特征在于，其包括，冷熱機(a1)以及墊體(120)，其中所述的冷熱機(a1)，其包括，溫差電制冷制熱芯片(16、116)、溫度導管(118)、風扇(18、114)、溫度散發器(17、115)、溫度儲溫器(113)、液泵(110)以及功能控制線路板(13、19)，其中，

所述的溫差電制冷制熱芯片(16、116)用以產生冷源或熱源，其與溫度儲溫器(113)相連接；

所述的溫度儲溫器(113)內部有導熱介質，通過所述的溫度導管(118)與墊體(120)連接；

所述的溫度散發器(17、115)用以吸收從溫差電制冷制熱芯片所產生冷源熱量或熱源熱量，其分別設置于溫差電制冷制熱芯片(16、11)的兩側，所述的風扇(18、114)分別設置于所述溫度散發器(17、115)上；

所述的液泵(110)與所述的溫度儲溫器(113)相連，實現導熱介質的在墊體(120)，溫度導管(118)以及溫度儲溫器之間(113)的循環；

所述的功能控制線路板(13、19)用以控制制冷或是制熱進程的邏輯選擇，其一端與電源接線端相連，另一端與所述的溫差電制冷制熱芯片(16、116)相連。

2.根據權利要求1所述的制冷制熱墊，其特征在于，所述的溫差電制冷制熱芯片(16、116)為壓縮式的，其設置于溫度儲溫器(113)的兩側或者設置于溫度儲溫器(113)的一側，所述的溫差電制冷制熱芯片(16、116)由陶瓷片組成，其中間為半導體材料。

3.根據權利要求1所述的制冷制熱墊，其特征在于，所述的溫度散發器(17、115)為熱管、風冷、液冷的散溫器；所述的風扇(18、114)設置于所述溫度散發器(17、115)的散熱翅上或設置于所述溫度散發器(17、115)的順翅方向。

4.根據權利要求1所述的制冷制熱墊，其特征在于，其還包括至少兩溫度探頭(121、122、123)，按摩電機(119)以及變壓器(125)，其中所述的至少一溫度探頭(121)與導熱介質接觸，獲得此時墊體(120)的溫度以及至少一溫度探頭(122、123)設置在溫度散發器(17、115)上，所述溫度探頭(121、122、123)與功能控制線路板(19)相連，用以獲得此時溫度散發器上的溫度(17、115)；所述的按摩電機(119)位于墊體(120)內溫度導管(118)的下面并通過電源線與功能控制線路板(13)連接；所述的溫度導管(118)，采用軟質材料制成，在墊體(120)內盤繞為一體或者在墊體(120)內部采用液體袋；所述的變壓器(125)，將交流電轉化為直流電，向制冷制熱墊供電。

5.一種制冷制熱墊，其特征在于，其包括冷熱機(a2)以及墊體(225)，其中所述的冷熱機(a2)包括，溫差電制冷制熱芯片(27、214、217、219)、溫度導管(228、231)、風扇(210)、溫度散發器(26、215)、溫度儲溫器(213)、液泵(223)、功能控制線路板(24)以及變壓器(23)，其中，

所述的溫差電制冷制熱芯片(27、214、217、219)用以產生冷源或熱源，其與溫度儲溫器(213)相連接；

所述的溫度儲溫器(213)內部有導熱介質，通過所述的溫度導管(231)與墊體連接；

所述的溫度散發器(26、215)用于吸收從溫差電制冷制熱芯片(27、214、217、219)所產生冷源熱量或熱源熱量，其設置于溫差電制冷制熱芯片(27、214、217、219)的兩側；

所述的風扇(210)設置于所述溫度散發器(26、215)的同側；

所述的液泵(223)與所述的溫度儲溫器(213)相連，實現導熱介質的在墊體(225)，溫度導管(228、231)以及溫度儲溫器(213)之間的循環；

所述的功能控制線路板(24)用以控制制冷或是制熱進程的邏輯選擇，其與所述的溫差電制冷制熱芯片(27、214、217、219)相連；

所述的變壓器(23)與所述的功能控制線路板(24)相連。

6.根據權利要求5所述的制冷制熱墊，其特征在于，還包括一導風板(211)，設置于風扇(210)與溫度散發器(26、215)之間；所述的溫度散發器(26、215)為熱管、風冷、液冷的散溫器；所述的溫差電制冷制熱芯片(27、214、217、219)為壓縮式的，其設置于溫度儲溫器(213)的兩側或者設置于溫度儲溫器(213)的一側。