[實用新型]磨切晶體硅材料的金剛石圓環(huán)鋸條無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200620137951.4 | 申請日： | 2006-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN200963786Y | 公開（公告）日： | 2007-10-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 梁勇茂 | 申請（專利權(quán)）人： | 梁勇茂 |
| 主分類號： | B24D17/00 | 分類號： | B24D17/00;B24B27/06;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京知本村知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 | 代理人： | 韓富鋼 |
| 地址： | 100011北京市西城*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶體 材料 金剛石 圓環(huán) 鋸條 | ||
1、一種磨切晶體硅材料的金剛石圓環(huán)鋸條，包括一個用合金鋼材料制成的圓環(huán)形帶狀基體，基體鋸口兩側(cè)粘結(jié)有人造金剛石磨料，其特征在于人造金剛石磨料沿基體鋸口成片狀間隔分布，并凸出于基體鋸口之外；人造金剛石磨料片凸出于基體鋸口之外的外緣與基體鋸口外緣等距；人造金剛石磨料片凸出于基體鋸口之外的兩側(cè)邊中至少一個相對于基體鋸口外緣是傾斜的。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述磨切晶體硅材料的金剛石圓環(huán)鋸條，其特征在于人造金剛石磨料片凸出于基體鋸口之外的外緣與基體鋸口外緣平行。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述磨切晶體硅材料的金剛石圓環(huán)鋸條，其特征在于圓環(huán)形帶狀基體上制有多個沿帶狀基體走向均勻分布的圓形或橢圓形通孔。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述磨切晶體硅材料的金剛石圓環(huán)鋸條，其特征在于人造金剛石磨料的粒徑為30-760微米。
5、根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4或所述磨切晶體硅材料的金剛石圓環(huán)鋸條，其特征在于人造金剛石磨料片的形狀選自梯形、平行四邊形、半圓形和前述任意形狀與矩形的組合。
6根據(jù)權(quán)利要求5所述磨切晶體硅材料的金剛石圓環(huán)鋸條，其特征在于人造金剛石磨料片是正置等腰梯形、倒置等腰梯形、或正置等腰梯形人造金剛石磨料片和倒置等腰梯形人造金剛石磨料片沿基體鋸口依次循環(huán)交替分布的組合。
7、根據(jù)權(quán)利要求5所述磨切晶體硅材料的金剛石圓環(huán)鋸條，其特征在于人造金剛石磨料片是等腰梯形、矩形、或等腰梯形人造金剛石磨料片和矩形人造金剛石磨料片沿基體鋸口依次循環(huán)交替分布的組合。
8、根據(jù)權(quán)利要求5所述磨切晶體硅材料的金剛石圓環(huán)鋸條，其特征在于人造金剛石磨料片是平行四邊形、半圓形、或平行四邊形和半圓形依次循環(huán)交替分布的組合。
9、根據(jù)權(quán)利要求8所述磨切晶體硅材料的金剛石圓環(huán)鋸條，其特征在于平行四邊形人造金剛石磨料片是正反向間隔分布的或同向依次分布的。
10、根據(jù)權(quán)利要求5所述磨切晶體硅材料的金剛石圓環(huán)鋸條，其特征在于梯形、平行四邊形、矩形人造金剛石磨料片基部一側(cè)或兩側(cè)制有圓形倒角。
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