[實用新型]雙接口電子卡轉接裝置無效
| 申請號: | 200620137518.0 | 申請日: | 2006-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN200962488Y | 公開(公告)日: | 2007-10-17 |
| 發明(設計)人: | 洪景鐘;朱益志 | 申請(專利權)人: | 精威科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R31/06 | 分類號: | H01R31/06 |
| 代理公司: | 中國商標專利事務所有限公司 | 代理人: | 萬學堂 |
| 地址: | 臺灣省桃園縣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接口 電子卡 轉接 裝置 | ||
1.一種雙接口電子卡轉接裝置,供多數種類的電子卡可插拔地電性連接,雙接口電子卡轉接裝置包括一基板、一座體及多數導電端子組,座體設置在基板上且界定出一插槽,插槽具有一開口以供各電子卡插設;所述的導電端子組是依照各種類電子卡的規格對應地配置于座體內;其特征在于:雙接口電子卡轉接裝置還包括:
一資料轉換單元,設置在基板上,用以將電子卡的訊號轉換為ExpressCardTM或USB接口訊號,或將ExpressCardTM或USB接口訊號轉換為電子卡的訊號;
一ExpressCardTM接口,設置在基板上,與資料轉換單元電性連接以傳輸ExpressCardTM接口訊號;
一USB接口,設置在基板上,與資料轉換單元電性連接以傳輸USB接口訊號。
2.如權利要求1所述的雙接口電子卡轉接轉置,其特征在于:
所述的導電端子組是四個設置在基板的導電端子組,其中一者為導接一xD電子卡的第一導電端子組,其中一者為導接一MMC4.0電子卡或RS?MMC4.0電子卡的第二導電端子組,其中一者為結合第二導電端子組以導接一MMC電子卡或一RS?MMC電子卡的第三導電端子組,其中另一者系導接一MS電子卡或一MS?Pro電子卡的第四導電端子組。
3.如權利要求2所述的雙接口電子卡轉接裝置,其特征在于:
所述的座體還包括一遮蔽殼體、一底壁、一自底壁往上延伸的第一側壁、一間隔于第一側壁自底壁往上延伸的第二側壁,以及一連接第一、二側壁對應端的連接壁,遮蔽殼體、底壁、第一側壁、第二側壁與連接壁共同界定插槽。
4.如權利要求3所述的雙接口電子卡轉接裝置,其特征在于:
所述的第一導電端子組是位于底壁鄰近開口的位置,且第一導電端子組的各導電端子的導接彈臂是由底壁往開口方向伸出以與一xD記憶卡相導接。
5.如權利要求3所述的雙接口電子卡轉接裝置,其特征在于:
所述的底壁的上表面形成二組多數個凹入的彈臂槽,且各彈臂槽的延伸方向與第一、第二側壁為同向,第二導電端子組的各導接彈臂是容設于一第一組的各彈臂槽,而第三導電端子組的導接彈臂是容設于一第二組的各彈臂槽,且第二組的彈臂槽的縱向延伸長度大于第一組的彈臂槽的延伸長度,且第二組的彈臂槽是介于第一組的兩兩彈臂槽間,以使得第二導電端子組的各導接彈臂與第三導電端子組的各導接彈臂之間為交錯排列;第二導電端子組的導接彈臂是與一MMC記憶卡、一RS?MMC記憶卡,或者一SD記憶卡導接;第三導電端子組的導接彈臂與第二導電端子組搭配以與一MMC4.0記憶卡或RS?MMC4.0記憶卡相導接。
6.如權利要求3所述的雙接口電子卡轉接裝置,其特征在于:
所述的第四導電端子組是設在底壁緊鄰連接壁的位置,其焊接端及大部分是埋設于連接壁內而露出導接彈臂以導接一MS記憶卡或一MS?Pro記憶卡。
7.如權利要求1所述的雙接口電子卡轉接裝置,其特征在于:
所述的雙接口電子卡轉接裝置還包括一導引框,導引框具有一框型本體,以及由框型本體兩端同向平行延伸的卡條,框型本體貫穿形成一通孔,通孔與插槽的開口相通且外輪廓相同。
8.如權利要求1所述的雙接口電子卡轉接裝置,其特征在于:
所述的ExpressCardTM接口是設置在基板上遠離開口的一相對側。
9.如權利要求1所述的雙接口電子卡轉接裝置,其特征在于:
所述的USB接口是設置在基板上的一旁側。
10.如權利要求1所述的雙接口電子卡轉接裝置,其特征在于:
所述的USB接口是設置在基板上與開口同側的位置。
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