[實用新型]基地格柵陣列封裝元件的導接模組

無效

• 申請號: 200620136637.4
• 申請日: 2006-09-13
• 公開（公告）號: CN200962490Y
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發明（設計）人: 何昆耀
• 申請（專利權）人: 何昆耀
• 主分類號: H01R33/74
• 分類號: H01R33/74;H01R13/24;H01R13/03;H01R12/22;H01R12/36
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 李樹明

【技術領域】

本實用新型涉及一種封裝元件的導接模組，特別是涉及一種基地格柵陣列LGA(Land?Grid?Array)封裝元件的導接模組。

【背景技術】

目前的中央處理器有采取所謂的基地格柵陣列LGA(Land?GridArray)封裝方式取代傳統針腳式的封裝，基地格柵陣列封裝方式是在元件底部布設高密度的金屬接點，并借由一固定機構與主機板組立，其優點是：可在小面積里布植高密度的金屬接點、訊號傳輸路徑縮小使訊號品質優良等。

參閱圖1，目前的基地格柵陣列封裝元件7是借由一固定機構8(LGA?socket)與一電路板(PCB)9電性連接，基地格柵陣列封裝元件7底部布設高密度的金屬接點71。

固定機構8具有一殼體81及間隔地嵌設于殼體81中的數個導接件82，殼體81內形成有一容置空間810可供基地格柵陣列封裝元件7容設于其中。

固定機構8是先電性連接所述電路板9，而基地格柵陣列封裝元件7置入容置空間810后由固定機構8加以固定，則由于基地格柵陣列封裝元件7的金屬接點71可對應于固定機構8的導接件82電性連接，而固定機構8又與電路板9電性連接，也因此基地格柵陣列封裝元件7可與電路板9電氣導通。

然而，固定機構8除了固定功能的元件，也需要在殼體81間隔地嵌設數個導接件82，制作上相當費工、費時，且不易置換、檢修。

【實用新型內容】

本實用新型的目的是在于提供一種制作較為省工、容易置換及檢修的基地格柵陣列封裝元件的導接模組。

為了達到上述目的，本實用新型提供一種基地格柵陣列封裝元件的導接模組，是供所述基地格柵陣列封裝元件與一電路板彼此電性連接，所述導接模組包含一間隔板及數個導接件，所述間隔板具有一第一表面、一第二表面及數個貫穿第一、第二表面的貫孔；各所述導接件具有一導線及分別位于所述導線二端的一第一端子及一第二端子，各所述導線對應設置于所述貫孔中，第一端子是朝向所述第一表面，第二端子是朝向所述第二表面；其特征在于：所述第一端子及所述第二端子其中任一端子是一可導電的彈性金屬復合物。因此，基地格柵陣列封裝元件可以表面組立的方式固接在所述的電路板上。

所述的基地格柵陣列封裝元件的導接模組，其特征在于：制成所述彈性金屬復合物的成分具有樹脂及金屬材料。

所述的基地格柵陣列封裝元件的導接模組，其特征在于：所述彈性金屬復合物是在一樹脂材料的本體外包覆有一或多層金屬層或合金導電層。

所述的基地格柵陣列封裝元件的導接模組，其特征在于：所述本體的成分是在樹脂材料中加入金屬粉末。

所述的基地格柵陣列封裝元件的導接模組，其特征在于：該第一端子、第二端子均是所述的彈性金屬復合物。

所述的基地格柵陣列封裝元件的導接模組，其特征在于：非彈性金屬復合物的另一端子是一表面粘著金屬層。

所述的基地格柵陣列封裝元件的導接模組，其特征在于：非彈性金屬復合物的另一端子是一金屬球或一合金導電球。

所述的基地格柵陣列封裝元件的導接模組，其特征在于：所述間隔板是以可形成導電線路的多層塑料或陶瓷材料制成。

所述的基地格柵陣列封裝元件的導接模組，其特征在于：所述導接模組于第一表面、第二表面各布設有電路元件及線路，且借由貫孔上下連結。

本實用新型的有益效果在于：基地格柵陣列封裝元件的導接模組可供所述基地格柵陣列封裝元件與主機板以無焊錫的方式組立，其功效是可使安裝時較容易置換及檢修基地格柵陣列封裝組件。

【附圖說明】

圖1是一剖視示意圖，說明目前的基地格柵陣列封裝元件是借由一固定機構與一電路板電性連接；

圖2是一剖視示意圖，說明本實用新型封裝元件的導接模組的較佳實施例；

圖3是一示意圖，說明本實用新型導接件的第一端子及第二端子均是可導電的彈性金屬復合物；

圖4是一示意圖，說明本實用新型導接件的第一端子是可導電的彈性金屬復合物，第二端子是一表面粘著金屬層；

圖5是一示意圖，說明本實用新型導接件的第一端子是可導電的彈性金屬復合物，第二端子是一金屬球。

【具體實施方式】

下面結合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明：